清大專區

1.PLP新規部品供應商制程品質管理稽核評估 2.部品供應商制程品質管理稽核及改善推動 3.協助輔導供應商強化制程管理流程及系統

工作內容: 1.RF電路設計與調試、PCB Layout Design。 2.RF射頻性能驗證測試。 3.解決認證（CE/FCC/GCF/PTCRB/AT&T）所遇到的問題。 4. RF產品試產良率改善與問題解析

1. 數據中心IT架構規劃 2. 冷凍空調、電源配置規劃 3. 確認終端客戶IT需求

1. 冷卻架構設計與分析 2. 冷卻設備選型與供應商審查 3. 管線走線安裝規劃和配置 4. 審查供應商提供的layout圖、熱密度需求

1. 數據中心強電、弱電系統配電設計 2. 審查單線圖、電氣施工圖、接地圖 3. 設計UPS、PDU、ATS、變壓器等配置與規格 4. 審查電力冗餘設計 5. 偕同測試工程師規劃電力系統驗證

1.外觀加飾製程設計、開發、承認; 2.參與客戶會議, 對應客戶指示與需求; 3.產品成本分析; 4.失效分析與報告產出; 5.參與設計審查(Design Review)，解決技術問題，確保時程進度; 6.新產品量產規劃及導入;

【職位說明】 參與智慧城市 AI 賦能產品開發，負責建置企業級數據平台(Data as a Service, DaaS)，處理各種形式的資料，並進行完善的資料治理、血緣追蹤與監控。最終將整合生成式 AI（Generative AI）功能，提供智慧城市解決方案所需的各種應用服務。 【工作內容】 • 建置資料處理流程，涵蓋結構化與非結構化之資料 • 建置資料數據服務 API，並設計資料視覺化分析 • 整合生成式 AI 應用（如 LLM、RAG）至資料流中 • 負責資料治理、血緣追蹤、系統監控作業，以及效能調優與異常排查

1. 負責伺服器散熱元件開發(CDU,Manifold...)、水冷產品開發(EV、HPC)，需熟熱傳學、流體力學、材料力學與熱交換設計。 2. 對高瓦數的水冷散熱的設計方案有基本了解。 3. 對於焊接、沖壓、CNC等工藝之製程與機械加工有基本理解。 4. 協助解決試產製造及製程中的相關問題。 5. 繪製工程圖（2D&3DCreo, Solidwork），需有公差概念。 6. 負責各產品工程技術文件之製作(DFM, DOE等相關技術報告) 7. 完成其他主管交辦事項。

1.主機板或工作站產品的需求評估，完善產品DC-DC電源硬體線路 2.共設計DC-DC電源硬體線路的需求評估 3.設計問題解決方案和除錯 4.解決在產品客訴問題的處理、分析與解決。

一、職能範圍： 1.負責收集市場訊息與產經趨勢 以及 協助專案相關會議與行動事項追蹤。 二、工作任務： 1. ICT產業發展研究：面向事業群主要業務客戶發展動態，解析市場、產品、技術並提出重要趨勢洞察。 2. 產經環境趨勢發展分析 : 聚焦事業群發展之總經及地緣環境影響進行分析，協助高階主管研判策略執行方向。 3. 協助專案管理項目：協助推動事業群重點新事業專案及進度追蹤、機制優化等運營管理；並支援高層報告和會議準備。

1. 技術策略導入與協調 - 承接集團核心技術團隊的發展藍圖，規劃並推動適合海外 JV 的技術落地方案 - 評估新製程或新技術於海外導入的可行性，並整合資源協助決策與執行 2. 技術移轉與整合 - 主導封裝製程、設備、材料等關鍵技術的移轉與導入 - 整合集團內部資源，建立高效的跨單位技術支援與溝通模式 3. 技術文件與知識管理 - 建立並維護技術文件、SOP與知識管理資料庫 4. 跨國合作與溝通 - 擔任集團與海外 JV 技術團隊（特別是 CTO）之主要溝通窗口 - 合作解決重大技術挑戰，確保雙方技術策略協同一致

1.產品EMC評估 2.產品EMC開發與測試執行 3.產品EMC 整改

1.產品工站規劃與執行 2.工站建立,校驗及故障排除維修 3.產品功能可靠度評估

1.產品電子安規評估 2.產品Safety開發與測試執行 3.產品Safety認證申請

1.可靠度測試執行與實驗室日常管理 2.測試治具設備開發及維護管理 3.產品可靠度測試評估與改善

1.可靠度項目管理 2.可靠度測試規劃與執行 3.專案風險評估 4. 跨部門溝通協調

CESBG 產品線: Server AI GPU產品 1. issue debug & log 分析 2. 製作良率提升 3. 減低Diag測試問題

1.與團隊進行AI workstation機構結構設計 2.產品開發過程與各Function team進行結構設計檢討與改善 3.量產前需與工廠檢討量產問題分析與問題改善 4.生產過程中能及時解決生產問題

1.NB系統儲存模組規格確認及新技術開發引進 2.SSD & Memory產品技術發展趨勢研究 3.規劃並執行 SSD 與 Memory 的功能測試、壓力測試、相容性與壽命驗證 4.整合系統端相關 FW、BIOS、Driver 更新，以確保穩定性 5.針對 SSD / Memory 的異常現象（如無法開機、掉 disk、藍屏、bit error、read/write fail）進行除錯 6.使用示波器、邏輯分析儀、串接 debug log 或 FW log，協助分析 Root Cause 7.與 EE、BIOS、FW 團隊協作分析訊號問題、時序問題或電源供應問題

1.協助GNSS產品業務擴展 2.研發GNSS/SDR/5G/WIFI通訊平台及模組