清大專區

工作內容： 開發生醫感測器及周邊類比電路 徵才條件： 1. 碩士以上，具低雜訊低功耗類比電路設計經驗 2. 有SDM電路經驗尤佳

工作內容： 1. SSD 腳本開發，應用於確保SSD品質，產品類別有NVMe與SATA產品 2. SSD 相關軟體開發，MPTool與支持客戶需求 3. 自動化系統維護與優化 徵才條件： 1.碩士以上資訊相關領域人才 2.具5年以上相關經驗者佳 3.具Linux 以及 windows Driver相關知識者佳 5.具Android與Apple 相關軟體開發經驗者佳 6.具USB驗證經驗者佳

工作項目： Memory Compiler quality verification and support。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機、電子、資工相關科系畢業為主。 2. Familiar with front-end & back-end model including verilog, liberty (nldm/ccs/lvf), dft, redhawk, lef, spice view。 3. Familiar with physical verification flows including drc, erc, lvs, rc extraction。 4. Familiar with Hspice, Spectre, Solido simulation tool & Virtuso, Laker layout tool。 5. Familiar with Scripting language: Python/Verilog/TCL/Shell/Makefile/C。 6. 具以下條件者佳： (1) 熟悉SRAM操作原理及bit cell特性。 (2) 從事SRAM錯誤分析及良率改善。 (3) 具矽智財合約管理經驗。

工作項目: 1. 無線通訊產品IC量產規劃，CP probe card and FT load board design，測項驗證開發/debug 2. 無線通訊產品相關QA board/測試轉板等PCB design、PowerSI simulation 3. PCIe/USB/DDR/Ethernt/MIPI/SWR/LDO等電氣相關訊號量測及debug 4. Reliability: HAST/PTC/HTOL/ELFR 應徵條件: 1. 碩士以上電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主 2. Tool: 熟悉Orcad、PADS、Allegro、PowerSI 3. 儀器: 熟悉電表、示波器、電流計 4. 焊接: 熟悉烙鐵/熱風槍rework 5. 具3年以上經驗, 以下條件多者尤佳: (a) 無線通訊IC design產業硬體相關經驗. (b) SI/PI simulation, basic check and analysis (c) 車用量產規劃及AEC-Q100驗證 6. 能獨立思考、主動積極於解決問題且負責任 7. 個性積極，能融入團隊者佳

Required Qualifications: 1. Strong interest in embedded systems and low-level firmware development 2. Proficiency in C or C++ programming 3. Understanding of data structures and algorithms 4. Basic knowledge of operating system fundamentals (e.g., memory management, interrupts, multi-threading) Preferred Qualifications: 1. Experience with FPGA verification is a plus 2. Understanding of Flash Translation Layer (FTL) or storage I/O operation concepts 3. Familiarity with performance profiling and system optimization 4. Exposure to debugging tools (e.g., GDB, logic analyzers) Additional Nice-to-Have Skills: 1. Experience from academic projects or internships in firmware or embedded systems 2. Basic understanding of storage protocols such as SATA, PCIe, or NVMe 3. Knowledge of NAND flash architecture and limitations 4. Strong analytical and problem-solving skills 5. Effective communication and teamwork abilities

1. Spice Model/PDK技術管理 A. Fab Spice Model/PDK maintenance B. SPICE Model Extraction/Optimization/Modification C. PCELL Skill/PDK Creation 2. Silicon to Simulation Verification 3. Device measurement & characterization 需求條件 1.需具備四年以上Spice Model/PDK相關經驗 (以上具任一專長即可) 2.具備S2S實務分析經驗、DC/RF量測經驗、熟悉ICCAP操作、Python skill等相關經驗者尤佳 3.熟悉半導體元件物理並有HKMG/FinFET先進製程相關經驗者尤佳 4.Good Team Player

1.熟悉網路及電信線路架設技術，理解網路協議和拓撲結構 2.具備電纜和光纖線路安裝經驗，熟悉相關安全規範 3.進行通訊設備日常維護，能診斷及修復故障 4.熟練使用測試儀器檢測訊號品質，確保穩定運行 5.負責設備升級與技術優化，記錄並改進維護流程 6.能閱讀技術圖紙，並具基礎電腦操作與網路管理技能 7.參與團隊專案協作，編寫並維護技術文檔

工作項目： 1. 重點客戶技術推廣與專案導入： A. 負責與核心客戶進行技術交流，了解客戶需求並提出合適的解決方案 B. 主導產品設計導入流程，協助客戶完成評估與驗證 C. 協調內部資源（如FAE、RD、PM）支持專案開展，推進至量產階段 2. 客戶關係維護與技術支援： A. 定期拜訪客戶，建立長期合作關係 B. 回應客戶在產品導入與使用過程中的技術問題 C. 蒐集市場與競品資訊，回饋產品優化建議 3. 跨部門合作與市場支援： A. 能配合主管安排，支援其他市場或業務區域的技術與商務需求 B. 在需要時協助參與國際展會或拜訪海外客戶 應徵條件 1. 專業經歷：5年以上相關半導體產業經驗 2. 語言能力：英文聽說讀寫流利，能與國際客戶及內部團隊溝通協作 3. 工作態度與彈性： A. 具良好溝通協調能力與團隊合作精神 B. 能彈性安排工作時間，配合國外出差

工作內容： 1. PCB/Package Signal Integrity(訊號完整度) and Power Integrity(電源完整度) Simulation Analysis. 2. PCB/Package Layout Review and Optimization. 3. Chip+Package+PCB Modeling and Co-simulation. 4. High Speed Signal Simulation and Measurement. 5. 熟悉 memory相關知識佳

工作項目： 1. USB3.x hub controller IC 的開發與驗證 2. 協助客戶產品開發 3. 維護並改善產品品質，分析解決產品問題 應徵條件： 1. 熟悉 C 語言 2. 有 MCU 韌體開發經驗 3. 熟悉 I2C、SMBUS、SPI 等介面應用 4. 俱備基本電子電路知識 5. 熟悉示波器的操作 6. 有 USB 相關產品開發經驗尤佳

工作項目： 1. 負責安防系統(門禁/監視/車辨等)整體解決方案之專案規劃、架構設計、平台建置與功能整合 2. 根據各場域需求，協助系統選型與新興技術導入建議，確保系統的可擴展性和相容性​ 3. 系統運維與優化，協調各項資源，監督日常運營，確保KPI達成率 4. 規劃安防系統數據分析、評估潛在安全威脅 5. 結合數位轉型與應用，AI辨識模型與平台串接（如AI、IoT、車牌辨識、生物辨識）​ 6. 法規/標準研究，資通合規要求 7. 撰寫技術標準文件SOP 應徵條件： 1. 碩士以上電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、通訊工程相關科系畢業為主 2. 熟悉 操作Office、AutoCAD、Visio等繪圖與規劃工具​ 3. 熟悉 Windows / Linux操作，VM/Storage虛擬化平台操作經驗​ 4. 具3年以上下列經驗者為佳： • 熟悉安防系統、弱電建置或大型IT系統設計經驗 ​• 熟悉門禁、監視系統（CCTV/NVR/VMS）、車牌辨識（LPR） ​• 熟悉AI影像分析，具平台整合或IoT專案實務經驗 ​• 基本資安意識與風險處理能力​ • 基本專案管理、規劃能力，良好技術文件撰寫能力​ 相關經驗者為佳。

工作項目： 1. 企業內部通訊平台（如 Teams、SBC、Cisco CUCM 等）之規劃、帳號管理與日常維運 2. 視訊會議系統（如 Cisco Webex、Microsoft Teams、Logitech 視訊設備等）之整合、管理、安裝與故障排除 3. 會議室服務（如顯示設備、音響、麥克風、控制系統與佈線等）之設計與規劃經驗 4. 執行會議室或通訊系統相關專案，協調廠商、控管時程，確保服務品質 5. 規劃設備巡檢與異常通報流程，撰寫標準作業程序（SOP）與內部操作說明文件 6. 優化全球分公司話務與會議系統架構，提升整體資通訊用戶體驗 7. 熟悉系統部署、帳號管理與使用者支援流程 8. 具備基本網路知識與故障排除能力，能獨立處理常見連線與設備問題 應徵條件： 1. 碩士以上，資訊工程、資訊科學相關科系畢業為主 2. 熟悉 Microsoft Teams Phone、CUCM、Cisco Webex 等 3. 熟悉 SBC、VG、Cisco RoomKit、Logitech、Jabra、Aver、Shure等資通設備 4. 具2年以上企業通訊平台維護經驗，具良好溝通能力與跨部門合作經驗，能與供應商協調專案執行 5. 持有PMP、CCNA Collaboration等相關證照者為佳

工作項目： 負責歐洲車用電子相關業務 應徵條件： Minimum qualifications 1. 3 years of experience in sales, marketing, business development, or any other client-facing role, at electronics industry is a must. 2. Fluent in English is a must. Preferred qualifications 1. Experience with Automotive car maker or Tier-1 Company is a BIG PLUS. 2. Fluent in one of the European languages is a BIG PLUS. e.g. German/French. 3. Ability of contracts handling is a plus. 4. Ability to work in a fast-paced environment with technical and non-technical audiences.

工作項目： 1. 協助問題複製和版本定位 2. 協助stress test建置和狀態確認 3. 協助NTS/AVTS認證的手動測項 4. AV sync/Performance的量測 5. 協助XTS跑測和report收斂 應徵條件： 1. 專科以上，資訊/電機相關科技畢業者佳 2. 需熟悉基本的Windows系統操作 3. 具測試相關經驗者佳

工作項目： 投入224G TIA類比電路開發 應徵條件： 1. 碩士以上，電機工程、電信工程、電控工程、電子工程相關科系畢業者 2. 具相關工作經驗者尤佳

工作項目： IQC、EQC、FQC、OQC、IPQC之執行。 應徵條件： 1. 高中以上; 科系不拘。 2. 具 wafer、PKG、packing material QC相關經驗者為佳。

工作項目：主要職責： • 參與建置設計與模擬的自動化流程。 • 參與建置與改善部門的專案管理流程。 • 參與API開發 ( 包含測試、性能優化與說明文檔撰寫）。 應徵條件： • 資工或電機等理工相關領域的學士或碩士學位。 • 具備 3 年以上的 Python 開發經驗。 • 重視程式的可讀性與可維護性。 • 具備良好的問題解決能力、溝通能力與團隊合作精神。 • 參與過開源專案或擁有 GitHub 個人作品者佳。 • 具備多人協作開發經驗者佳。 • 具備網頁設計的經驗者佳（JavaScript / Python-Flask, Django等）。 • 具備桌面GUI的開發經驗者佳（PyQt）。 • 熟悉常用Database者佳（如 MySQL、PostgreSQL、MongoDB）。 • 熟悉系統/電路的設計與模擬流程（如: Ansys和Cadence平台），並有相關的自動化經驗者佳。 • 熟悉 TensorFlow、Keras、PyTorch 等機器學習框架者佳。

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