清大專區

1. 屬於DE部門 2. 支援 WiFi/BT, 手機與 ARM computing等產品晶片開發計畫的FPGA與Emulation驗證工作與驗證技術開發 3. 主要為獨立貢獻者； 長期可依照潛力培養團隊領導能力，並有機會與全球科技產品的領導廠商有直接溝通合作的機會，可藉此培養個人與跨國的領導企業一起合作技術開發的能力。 4. 工作目標如下: a) 支援計畫功能與系統驗證與除錯 b) 規劃及協調驗證資源、項目及時程 c) 改善和加速multi-FPGA與Emulator工作流程 d) 增進FPGA與Emulator驗證效能 e) 研發SoC系統電路分析工具

. Familiar with ISO26262 safety software requirement breakdown for Cockpit and ADAS SoC, especially focus on SoC safety island . Customer Support: Provide technical support to customers and cross-departmental collaboration to ensure driver function development . Capable for the software architecture design and software safety analysis based on RTOS operating systems

職缺說明 我們是聯發科技IT MLOps平台團隊，致力於打造高效、可擴展的MLOps平台，提升企業AI模型開發、部署與運維自動化能力。團隊積極導入最新技術並持續學習成長，尋找具備MLOps平台架構設計與實踐經驗的菁英，一同推動公司AI數據驅動轉型。 歡迎對雲端/地端AI平台、機器學習自動化與大型系統架構有熱情的你加入我們！ 工作內容： 1 規劃並設計企業級MLOps平台架構，負責專案規劃、目標訂定、技術選型與落地執行。 2 與跨部門團隊AI合作，協助把商業問題拆解為可自動化實現的AI工作流，支撐AI模型端到端生命周期管理。 3 主導平台核心模塊建置：模型訓練/部署管線、CI/CD for ML、資料流通與版本控管、模型監控與資產管理等。 4 推動企業級MLOps標準化、流程自動化與最佳實踐，優化模型運營效能、穩定性及安全性。 5 參與平台持續優化與技術創新，導入新技術·新工具如Kubeflow、MLflow、Vertex AI等，提升平台功能。 6 協助建立團隊技術文化，分享MLOps相關知識、推動內部技術培訓與交流。

Product 2.5D/3D/3.5D heterogeneous package development, LPDDR/HBM/IPM development for advanced package, product memory roadmap, package memory architecture , customized HBM development

負責PCIe軟體開發，硬體功能驗證，以及量產support. 1. FPGA/SoC 驗證 2. Linux/RTOS/Window PCIe driver 開發 3. 軟硬體問題分析與解決 4. 系統規格討論 5. 客戶問題支援

We are looking for AI hardware architect/designer to join our team and play a pivotal role in designing, developing, and optimizing architecture of the neural processing unit (NPU). As an architect/designer, you will be responsible for creating innovative hardware and software solutions that meet the performance, scalability, and efficiency requirements of our advanced NPU environment. The ideal candidate will have a strong background in computer architecture, microarchitecture, and digital design, as well as experience with industry-standard tools and methodologies. You are expected to transform novel ideas into practical proposals for future NPU products, and vet the proposals via prototyping. Extensive knowledge in compiler and operating system is a plus. International travel may be required.

1. 數位電路設計 2. 多媒體電路設計 3. 系統整合

【職務概述】 我們正在尋找具前瞻視野與創新精神的工程領導者，加入生成式 AI 應用平台團隊，打造企業級 GenAI 平台，協助內部團隊快速開發 AI 應用與智能代理，推動數位轉型。您將領導團隊建構關鍵能力，包括 RAG 框架、多代理分析平台與 HyperAutomation 模組，並推進多代理協作、模型路由、LLMOps 標準化與負責任 AI 治理。 【主要職責】 策略與領導：帶領跨領域團隊，制定技術藍圖與 KPI，導入 RAG 2.0、知識圖譜、AI Agent 協作等技術。 平台研發：設計與維運 RAG 框架、多模態分析 Agent、AI 自動化模組，導入 MCP、LangGraph 等前沿技術，強化平台效能與治理。 利害關係人協作：作為技術策略夥伴，協助事業單位導入 GenAI，與資料、業務、安全團隊共創 AI 解決方案，推動開發者生態與負責任 AI 架構。

1. CPU/GPU STA, high-speed & low-voltage timing signoff/ timing closure 方法流程設計 2. STA 流程開發及應用 3. high-speed/low-voltage timing signoff criteria開發及應用 4. 針對project的STA/timing signoff問題進行分析及改善

1.成品檢驗出貨前最終檢查 2.尺寸、公差、外觀確認 3.建立出貨報告、檢驗報告 4.量測與設備管理 5.每月加班基數*2

1.客戶質量對接與需求轉化（質量數據,改善進展等) 2. 新產品導入品質管控（品質管制計劃制定/MIL 檢討改善/品質數據收集/產品判定外觀檢驗規範製作) 3.8D&CAR製作 4.品質系統搭建/優化 5.產品質量體系審查及追蹤改善 6. 質量數據監控與報告

1. 物料/成品倉現場管理、安保確認及異常處理 2. 物料/成品進出及庫存管理，追蹤試產物料送檢及時發料給Kitting 3. 不良物料及時轉倉並跟蹤品管及采購處理 4. 基層幹部及關鍵崗位人才培養 5. 跨部門溝通

1. 治工具設計與開發 2. 工藝協同與驗證 3. 治工具製造(供應商技術對接)與驗證、治具維護管理 4. 問題分析與優化 5. 新技術與自動化導入

1. NPI 產品導入，製程驗證與實驗 2. 製程開發與驗證 3. 生產流程制定與優化 4. SMT良率提升及持續不斷精進 5. 生產支持與問題分析對策解決

1.參與客戶的需求分析,技術方案的確定. 2.組織, 協調公司資源, 確保項目的按時保質完成. 3.負責在項目開發過程中對接客戶. 4.跟進良率狀況, 推動不良分析進度以及改善. 5.短期出差海外, Support其他Site生產. 6.完成上級主管安排的其他工作任務.

1.產品工程檔Review與發行; 2.產品圖紙製作與發行; 3.BOM & Matrix製作發行 4.SAP/SFC/關務系統資料維護 5.氣敏元件與產品極性確認

1. Consolidate RFQ inputs, including BOM and cost analysis, and optimize the value/cost structure to maintain competitive margins. 2. Translate customer technical and commercial requirements into actionable internal projects, and negotiate key terms such as pricing, lead time, and payment conditions. 3. Track orders end-to-end from prototype and NPI through mass production, and continuously adjust the business forecast to meet revenue targets. 4. Monitor the North America AI server market, analyze competitors’product positioning and pricing strategies, and provide insights to the BD team for decision-making. 5. Serve as the cross-functional coordination hub—as the business point of contact, align Taiwan R&D, supply chain and procurement team to remove commercial blockers impacting profitability or delivery.

1.分析AI平台效能 2.評估X86/ARM/RISC-V架構SoC的採用 3.評估NPU/GPU/TPU架構的採用 4.評估DSP/FPGA架構的選定 5.AI軟硬體研發環境評估

1. 經營數據追蹤與分析 2. 預算編制 滾動預測與支技出控制 3. 成本分析控管及報價管理 4. 其他主管交辦專案

1.數位電路設計 2.多媒體架構與電路設計 3.多媒體系統整合 1.Digital IC Design 2.Multimedia Architecture and Design 3.Multimedia System Integration