清大專區
1.產品結構設計與模擬: 負責客戶產品的 3D/2D 結構設計,並運用 CAE/AI 工具進行結構強度與熱流模擬。 2.DFM 可製造性評估: 執行設計審查(DFM),識別設計潛在風險,提出優化方案以提升良率並降低成本。 3.NPI 技術問題解決: 主導新產品導入階段的工程驗證(EV/DV/PV),解決試產過程中的設計相關異常。
1.治具與夾具設計: 針對組裝、測試及加工需求,設計高精度且符合人因工程的專用治具。 2.自動化機構開發: 配合產線自動化需求,開發簡易自動化機構或機械手末端效應器(End-effector)。 3.試產支援與驗證: 負責治具的發包製作、組裝調試及精度驗證,確保試產順利運行。
1.AIOT系統管理開發,應用於智慧工廠(智能安防與流程監控) 2.負責後端架構設計,資料庫效能優化及系統運維 3.建立高效可靠的串流通道,處理IOT設備大量數據存取 4.與前端協作,產出可用於輔助決策的指標API 5.確保系統擴展性,支援未來的數據挖掘與 AI 模型整合
1.Windows平台程式開發 2.Windows視窗使用者介面開發 3.Open Source 軟體移植 4.軟體除錯優化測試 5.系統架構設計分析,軟體文件撰寫
1.筆電擴充基座產品開發 2.電路設計(OrCAD)、驗證、除錯 3.PCB Layout review (Allegro) 4.與其他單位協同合作 5.產品問題之分析處理。
1.單晶片韌體移植與開發 2.韌體除錯, 優化, 測試 3.電路量測與除錯 4.簡單電路焊接測試 5.與協力單位或廠商溝通電路問題 6.產線 PCB 生產, 協助硬件測試
1.機構設計與圖面繪製(AutoCAD/ProE) 2.產品驗證、問題分析與改善 3.BOM 製作、試產檢討與設計修正 4.完成上級交辦事項
1.調查AI產業趨勢與供應商方案、產品發展現況 2.與AI方案商合作進行產品整合 3.依產品規格執行研發與優化 4.完成主管交辦事項
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• Quotation, RFI/RFQ process preparation, cost analysis. • Promote the company’s products/services addressing or predicting clients’ objectives • Provide trustworthy feedback and after-sales support • Build long-term relationships with new and existing • Cross functional coordination (Internal) • Proficiency in MS Office and CRM software (e.g. Salesforce)
中租控股誠徵對於梳理金融產業商業邏輯,打造跨國企業等級資訊系統有熱誠的夥伴加入。 *** 【工作內容】 1. 協助泰國催收系統上線前的教育訓練、全員演練與即時問題處理等溝通。 2. 成為業管單位關鍵溝通橋梁,與資訊同仁共同商議並提出資訊解決方案。 *** 成為BA的未來發展與職能 1.培養企業總部經營視野,累積企業營運所需海內外系統建置經驗。 2.深耕大型系統專案管理,成為企業資訊資源應用的管理與執行者。 3.熟悉多元化的商業模式,協助企業拓展複雜商業場景的重要推手。
1.風扇樣品電子特性測試與分析 2.PCB板 Layout排版 3.專案問題分析與處理 4.應用電子 零件&迴路 設計 5.應用電子 物件承認及文件處理
1.CZ-Tooling 準備,工程批下線,異常監控反應/處置 2.NPI-TRA-差異分析 3.規劃Qual. Plan,產出 Qual. report 4.規劃 PRU Plan 5.產出稽核資料及稽核AR處置
1.Test Yield sustain/ FV yield 2nd review. 2.AOI recipe fanout. (BP only) 3.三現確認與材料處置
1. 執行 PKG TRA 風險並提出解決方案 2. 執行年度計畫與分析專案 3. 模擬/量測開發/制訂標準化-建立新模擬/量測/特性分析方法 4. 執行課內教育訓練,吸收新知識、新技術,提升工程師技能 5. 國內技術論文與專利發表
※本職缺依據身心障礙者權益保障法,如非具備該身分者,請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額,歡迎或優先僱用『身心障礙者』,以盡法定義務。 1.依本身受訓技能,承接工作項目要求之執行,以符合作業標準。 2.現場6S(整理、整頓、清潔、清掃、教養、安全)之執行,以確保生產作業流程順暢。 3.反應與處理異常狀況,以確保生產作業供料順暢。 4.接受員工教育訓練,以符合作業需求。
1.DOE計畫執行、JMP檢定 2.執行DOE計畫、JMP檢定與產出DOE報告 3.BKM套用、數據收集與進度管理 4.Qual lot執行與數據收集&JMP檢定