清大專區

1.Data center / AI Switch產品硬體開發 ①電路設計 ②高速訊號分析與優化處理 ③產品驗證及除錯 2.新產品導入量產

1.產品結構設計與模擬： 負責客戶產品的 3D/2D 結構設計，並運用 CAE/AI 工具進行結構強度與熱流模擬。 2.DFM 可製造性評估： 執行設計審查（DFM），識別設計潛在風險，提出優化方案以提升良率並降低成本。 3.NPI 技術問題解決： 主導新產品導入階段的工程驗證（EV/DV/PV），解決試產過程中的設計相關異常。

1.治具與夾具設計： 針對組裝、測試及加工需求，設計高精度且符合人因工程的專用治具。 2.自動化機構開發： 配合產線自動化需求，開發簡易自動化機構或機械手末端效應器（End-effector）。 3.試產支援與驗證： 負責治具的發包製作、組裝調試及精度驗證，確保試產順利運行。

1.AIOT系統管理開發，應用於智慧工廠(智能安防與流程監控) 2.負責後端架構設計，資料庫效能優化及系統運維 3.建立高效可靠的串流通道，處理IOT設備大量數據存取 4.與前端協作，產出可用於輔助決策的指標API 5.確保系統擴展性，支援未來的數據挖掘與 AI 模型整合

1.Windows平台程式開發 2.Windows視窗使用者介面開發 3.Open Source 軟體移植 4.軟體除錯優化測試 5.系統架構設計分析,軟體文件撰寫

1.筆電擴充基座產品開發 2.電路設計(OrCAD)、驗證、除錯 3.PCB Layout review (Allegro) 4.與其他單位協同合作 5.產品問題之分析處理。

1.單晶片韌體移植與開發 2.韌體除錯, 優化, 測試 3.電路量測與除錯 4.簡單電路焊接測試 5.與協力單位或廠商溝通電路問題 6.產線 PCB 生產, 協助硬件測試

1.機構設計與圖面繪製（AutoCAD/ProE） 2.產品驗證、問題分析與改善 3.BOM 製作、試產檢討與設計修正 4.完成上級交辦事項

1.調查AI產業趨勢與供應商方案、產品發展現況 2.與AI方案商合作進行產品整合 3.依產品規格執行研發與優化 4.完成主管交辦事項

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• Quotation, RFI/RFQ process preparation, cost analysis. • Promote the company’s products/services addressing or predicting clients’ objectives • Provide trustworthy feedback and after-sales support • Build long-term relationships with new and existing • Cross functional coordination (Internal) • Proficiency in MS Office and CRM software (e.g. Salesforce)

【工作內容】 1.負責風扇機構設計 2.協助產品測試及提出改善對策 ※熟CAE Design 模擬軟體佳.(如 ANSYS_Fluent. Structural Analysis . Injection Molding Analysis.)

1. 具設備自動化PC Base程式撰寫經驗，使用Visual Studio (vb.net或C#) 或Labview開發設備經驗者佳 2. 熟自動化各種通訊協定(RS-232/RS-485/USB/乙太網路等) 3. 具撰寫視覺影像處理應用、伺服電機多軸控制、儀器控制程式的經驗 4. 熟PC Base DAQ卡資料擷取及IO控制自動化程式撰寫 5.控制電路CAD繪圖，具自行配接線能力 6. 會MS SQL語法 7.有AI應用程式開發經驗者佳

1.協助集團投資專案之可行性評估、執行進度追蹤與後續管理，參與企業策略規劃。 2.支援子公司帳務處理與內部稽核作業，確保財務資訊正確性與制度落實。 3.不定期支援海外據點，協助財務事務。

1. NB/DT 模組機構設計, CAD/ProE 繪圖軟體使用 2. NB/DT 專案執行 3. 新技術開發

1.EAP程式開發 2.自動化流程改善提案 3.EAP異常處理 4.完成主管交辦事項

1.負責國內外客服/客訴之對應與處理 2.CQS部屬培育 3.客訴會議、研討改善 4.客戶關係管理與維護