清大專區

•開發和維護EDA應用雲服務 •使用Python和Git進行開發和版本管理 •利用Python和資料結構及Algorithm進行資料處理分析 •開發和維護Dash Web/Restful API •使用Yolo8和sentence-transformer進行finetune應用 •使用OpenCV進行圖像處理應用 •使用LLM/ VLM進行語言模型應用

1. 獨立負責服務器專案 PCB Layout方案評估， Placement，Constraint 設定，Routing與 Gerber out，全流程工作 2. 協助解决産品開發階段PCB廠,PCA廠生産問題（DFM/DFT） 3. 專案Placement及走線評估

1. 設計伺服器硬體組件（如主板、CPU、IO卡），使用CAD軟體開發電路圖。 2. 進行硬體原型測試，執行功率和性能基準測試，優化設計。 3. 支持製造和客服，診斷硬體故障，提供技術支援。 4. 需要時與供應商溝通，處理設計相關的問題，確保產品品質。 5. 替代料選用與BOM製作。

1. 產品機構開發和3D結構設計, 設計方案綜合評估分析及模擬。 2. 產品零件2D創建和更新，產品BOM表創建和更新，模具DFM確認。 3. NPI 階段產線試產及可靠性測試的問題分析和解決方案。 4. NPI 階段參加與客戶每天的產品會議，負責彙報設計相關問題改善情況

1. Product management & schedule control. 2. Familiar to promote analog‘s product. 3. Cross department communication with R&D, Inside sales, and Logistic. 4. Build relationship with vendors. 5. Visit the potential customer and dig out new opportunities.

1.熟練使用office,工程進度管理等軟件； 2.有電氣師/暖通師/機電技師執照優先； 3.有團隊管理經歷，有工業園區、電子廠建設經驗優先； 4.有工務、廠務經驗優先； 5.英語聽說讀寫能力佳。

你將以產品與服務的視角，參與公司 AI 應用與研發的核心任務，包括但不限於： 1. 設計與建構 AI Application Framework，支援跨產品/專案之快速開發與部署。 2. 整合 AI 模型至實際應用，對接產品需求與專案場景，打造具價值的 AI 服務。 3. 與 AI 團隊協作，針對底層模型進行驗證、效能評估與參數調整，提供調校回饋。 4. 建置與維運 MLOps/AIOps 環境，強化模型訓練流程自動化、部署效率與版本管理。 5. 持續優化運行中模型與應用架構，提升 AI 系統效能與穩定度。

1.Based at overseas operations sites (Mexico, US, etc.) to comprehensively manage EHS+ESG; 2.Develop and implement overseas sustainability strategies and management plans, ensuring alignment with the company‘s overall strategy; 3.Implement the Social Responsibility Code of Conduct and corporate commitments; 4.Work closely with headquarter to adapt EHS+ESG programs to local culture and regulations; 5.Analyze and manage overseas EHS+ESG risks and opportunities on a regular basis; 6.Establish communication channels with local stakeholders to promote regional sustainability projects. 7.Collaborate with regional headquarters during crisis events to ensure quick and effective solutions.

1.派駐海外運營地(墨西哥，美國等)對EHS+ESG 進行綜合管理； 2.制定並執行海外永續發展戰略和管理計畫，確保與公司總體戰略一致； 3.貫徹社會責任行為準則政策和公司承諾； 4.與總部緊密合作，調整 EHS+ESG项目以適應當地文化和法規； 5.定期對海外EHS+ESG風險和機會進行分析和管理； 6.與當地利益相關方建立溝通渠道，推動區域性永續發展项目； 7.在危機事件中，與區域總部協同應對，保證快速有效的解決方案；

1. Research on 3GPP NR (New Radio) and 6G technologies including Layer 2/3 protocols and procedures 2. Support Intellectual Property related delivery and procedures 3. Standardization activities including participation of 3GPP meetings, contribution submission, new feature monitoring and exploration, and cooperation with other leading companies. 4. Teamwork with experts on communications and networking globally in SHARP

* 負責雲端Server伺服器的相關工作 1. MB VR testing 2. Schematics drawing 3. brd file checking 4. Create Test plan • 計畫介紹： • 實習期間: 即日起-2027/6 (長期實習) • 職缺內容: 實習生 (電子相關科系佳) • 實習薪資: 時薪(一週3天以上)，優於基本工資

- 參與行銷企劃發想與執行，包括自有品牌活動、展覽、廣告專案 、產品目錄編輯製作 - 撰寫自有品牌的產品文案、社群貼文、電子報（EDM）內容 - 自有品牌之影片拍攝、剪輯與行銷素材製作（工具不限，會用手機或基本剪輯軟體即可） - 維護公司社群平台（FB/IG/LinkedIn, Youtube）& 相關網站內容定期更新，增加自有品牌的曝光度 - 協助市場資訊、競品動態的調查整理 - 提案新型態內容企劃，如短影片行銷或互動式社群活動 - 英文溝通 & 表達能力佳（如英文 email 往來、英文會話） - 具美工編輯能力為佳 🔹 我們在找這樣的你： - 對品牌行銷與社群經營有熱情 - 文字與視覺表達能力佳，具創意思考力 - 對拍攝與剪輯有基本經驗（或願意學習） - 願意主動提出新想法，挑戰傳統作法，能利用 AI 做圖做視頻 - 熟悉Canva、CapCut、InShot、威力導演或其他設計或剪輯工具者尤佳 - 有無限的想像能力 , 不被外在所羈絆的創造力

1.現場人員管理與教育訓練，提升操作效率與品質意識 2.追蹤產品良率，分析不良原因並推動改善計畫 3.協助排除PCB製造過程中之各類問題，確保製程穩定 此職務結合管理與技術執行，是培養領導力與製造現場應變能力的關鍵角色。歡迎具備責任感與行動力的你加入我們團隊！

1.現場人員管理與教育訓練，提升操作效率與品質意識 2.追蹤產品良率，分析不良原因並推動改善計畫 3.協助排除PCB製造過程中之各類問題，確保製程穩定 此職務結合管理與技術執行，是培養領導力與製造現場應變能力的關鍵角色。歡迎具備責任感與行動力的你加入我們團隊！

【工作內容】 ✦ 根據專案需求，使用AI工具產出符合專案風格的設計圖（角色、場景、道具） ✦ 負責 Lora 模型的訓練與管理（不涉及程式撰寫） ✦ 積極探索AI工具，進行研究與測試分析，總結並賦能團隊 【職位要求】 ✦ 熟悉 Stable Diffusion / ComfyUI / Midjourney 等 AI工具，具備 LoRA 模型訓練經驗 ✦ 具備 prompt 編寫與參數調整能力，能靈活生成多風格圖像 ✦ 對新技術敏銳，具備快速學習與主動研究能力 ✦ 擁有美術設計相關背景，有原畫或插畫經驗尤佳 ✦ 熟悉 ACG 美術風格，具備良好創意與美感 【備註】 ✦ 作品集須標註手繪/AI輔助部分 以下是我們的相關資訊，歡迎參閱唷！ ✦ 官網：https://www.degames.com.tw ✦ FB：https://www.facebook.com/DEGAMES ✦ IG：https://www.instagram.com/degames.global 若您對我們的工作機會有興趣，或想了解更多，不要猶豫，直接投起來：）

1. 部門人力能力規劃 2. 客戶軟韌體量產導入服務 3. 量產後軟韌體第一線維護及工程對接

1.電路設計與開發：負責數位與類比電路的設計，包括電路圖開發與驗證，與PCB Layout review。 2.元件選型與評估：選擇合適的電子零組件，並進行可靠性與性能評估。 3.產品打樣與除錯：組裝與測試樣品，分析與排除電路異常或性能問題。 4.硬體驗證與測試：撰寫測試計劃，使用示波器、邏輯分析儀等儀器進行功能與穩定性測試。 5.協同跨部門合作：與韌體、機構、製造及品保部門密切合作，確保產品整體開發進度與品質。 6.撰寫技術文件：完成設計報告、BOM 表、測試報告及其他相關技術文件。 7.新技術導入：持續追蹤硬體技術趨勢，導入新技術以提升產品競爭力。

1. 部門人力能力規劃 2. 整合軟韌體開發資源 3. 客戶軟韌體開發對接窗口

1. SIP 製程分析改善，製程工藝標準參數驗證制定 2. SMA Process Failure FA 分析能力, 制定初步改善對策 3. 日常FA分析與改善對策制定 4. MIL/ Top issue等生產總結報告製作並主導會議Report

1. 部門人力能力規劃 2. Linux環境下相關軟體開發 3. Server量產測試軟體開發