清大專區

1. 維護既有國際客戶。 2. 擔任客戶與公司工程單位之間的溝通橋樑，確保客戶需求和反饋能被快速且有效地傳達。 3. 國際市場的接洽與陌生業務開發。 4. 蒐集與分析客戶或產品相關情報，以瞭解市場動態與產品需求。 5. 收集與回報市場動態、商品行情

1.產品市場調查。 2.掌握產品時程及產能狀況。 3.針對客戶提出的RFQ及合約（交易條件、生產流程、產品要求、售後服務）商務洽談。 4.提供報價確認訂單，以準時出貨。

1.專案規劃執行 2.進度控管與風險評估 3.溝通協調及整合資源 4.AI Server智慧工廠與數據中心建置

1. 負責 Oracle / MS SQL資料庫建置、管理、維運。 2. 帳號權限管理。 3. 資料庫效能分析及調校。 4. 資料庫監控及異常排除。

本職位是一個具有重要性及發展潛力的工作，將負責半導體製程開發和日常維護作業，是一個充滿挑戰和成就感的職務。 負責半導體製程的開發、改善、最適化設計，提高良率，解決技術問題，與團隊合作推動半導體產品的生產等。 歡迎有興趣且符合資格的求職者申請本職位，一同創造半導體產業的未來！

CESBG 產品線: Server產品 1.技術可行性分析 2.硬體線路設計 3.硬體設計審查和BOM產出 4.審查 PCB Layout 5.執行開機測試和執行除錯

產品：筆電 1. 主要負責風扇機構,流場和扇葉設計, 並需組裝Mockup樣品及測試. 2. 需與客戶、廠商及廠內各部門人員有效率溝通, 獨當一面作業能力. 3. 產品應用及分析能力.

1. 設備機構開發設計、2D/3D工程繪圖 2. 專案評估規劃與控管 3. 設備機構零組件發包驗收作業管理 4. 設備裝機試機及問題分析改善 5. 裝機/確效相關文件建立 6. 自動化設備評估/規劃/開發設計導入 7. 改善設備良率、Down time、及設備產能

【工作內容】：「隨行老闆身邊，負責所有交辦、指派事項」  ––––––––––––- 【經驗分享】: 每位老闆習性不同，我老闆更是標準很高的老闆，他交辦的事項可能會與你所應徵的職位不相干，甚至你完全不會，但就是要抱著學習的心態，好比我剛來報到時，前1個多月基本上都沒什麼對話，也不知道自己該幹嘛，可到現在，生活上，有說有笑，工作上，讓我去談的生意一件比一件大，少至百萬台幣，多至破億台幣(美金、港幣換算)，一切來自於『肯做、學習、「信任」』，言歸正傳，如果你只是想求一份安逸的工作，那我可以坦白告訴你，你大可不用來應徵，換言之，如果你具備上述所講的資格、挑戰心，請勇敢聯絡我吧!   「機會，是留給準備好的人；肯做，永遠不會吃虧」。   以上6點徵才條件，1、4、5、6必備，2、3願意學習，符合條件想看看世界長什麼樣子的，歡迎與我聯絡

*休假日加班倍率優於勞基法* 【工作內容】 1. 設備巡檢 2. 設備機台維修保養 3. 設備異常分析、改善追蹤 4. 設備保養前後復機 驗證 5. 其他主管交辦事項 職務班別：做四休二 工作時間：休息2.5小時、實際工時9.5小時(每三個月日夜輪班乙次) 日班:08:30-20:30 夜班:20:30-08:30 日班總月薪約 43,000元起； 夜班總月薪約 50,000元起； * 實際薪資依據學經歷核定 * 【優質福利】 * 員工餐廳與用餐補助 * 室內免費機車停車場 * 每季生產績效獎金 * 員購優惠 * 員工宿舍 *歡迎與眾不同的你加入晶碩光學的行列*

1. 製程端晶圓表面不純物檢測、製程用化學品及槽液濃度及不純物檢驗，以監控製程中之品質 2. 廠務端化學品、純水及無塵室空氣品質檢驗，以監控製程用之原物料與環境的品質。 3. 擔任感應耦合分光光譜儀、液相層析質譜儀設備負責人，主要負責預防保養、校正、異常處理及分析方法開發。 4. 擔任化學實驗室校正管理工作及資訊安全稽核、文件稽核負責人。

1. 缺陷檢測程式設計與維護。 2. 檢測機台狀況掌控及產能控管。 3. 缺陷檢測異常分析與處理。 4. 建立缺陷檢測程式相關BKM。

1.機房、網路、硬體設備之維護和相關設備的綜合問題解決。 2.資訊系統、伺服器之儲存規劃、建置與維護管理；使用者帳號與權限管理。 3.熟悉以下系統管理維護及障礙排除： (1)Linux Send Mail (2)Windows Server (3)Microsoft SQL Server (4)NAS (5)VMware vSphere 6 4.網路佈線、故障排除、規劃和管理能力。 5.相關設備採購評估及技術性建議。 6.資訊安全管理。

[1]架設、維護光學與攝像頭測試工站，分析測試不良 [2]處理生產過程中所遇到的問題，協助客戶解決測試問題 [3]依客户需求，完成測試工站相關實驗并对實驗数据进行分析、撰寫實驗報告 [4]降低產品重測率，提高測試效率 [5]善於部門溝通，團隊合作

1.負責ARM M系列處理器的韌體維護與開發;。 2.負責光模塊的底層Firmware架構設計,代碼編寫及優化; 3.負責光模塊的上位機GUI及研發調測軟件的開發; 4.精通I2C和SPI通訊協定。 5.熟悉硬體設計與電路原理，能與客戶緊密合作

1. 競爭市場分析評估與規劃 2. 專案規劃與執行

[1] 與客戶合作，定義新產品測試工站的測試需求（測試項目+測試環境） [2] 負責對機構設計/電子設計/軟件測試等團隊資源進行整合，進而完成工站軟硬件開發目標 [3] 負責工站架設、軟體驗證、治具驗證、治具維護、產線測試異常分析，確保新產品試產各個階段的順利進行 [4] 負責工程階段工站到量產的順利交接，主要包括：良率、重測率和UPH等達標

1. 新產品及專案散熱RFP、RFQ及可行性評估 2. 產品散熱模擬/設計/測試/驗證/承認等散熱設計與處理 3. 產品散熱設計相關之新技術研究評估及分析 4. 熟悉網通產品系統散熱設計與散熱元件為佳

1.大學以上畢業。 2.具熱忱及抗壓性，有志從事銀行業務行銷者。 3.辦理銀行相關事務。 4.具「信託業業務人員」或「人身保險業務員」或「財產保險業務員」證照之一者。 5.取得TOEIC測驗或其他英文能力檢定成績(限定大學以後取得)。【若未有本項成績者，應於試用期間取得】。具國外學士以上畢業證書者(英語系國家，如美國、英國、澳洲、加拿大等)，得取代前述英語能力證明。 6.應徵人員請準備1分鐘英文自我介紹。 ★薪資說明： (1)正式任用後月薪40,000元 (試用期間支領月薪36,000元) (2)本行於正常工作日供應員工午餐，每人每月3,000元，並由服務單位統一處理，無提供午餐者發放中食費3,000元 為加速招募流程進行，請務必同時投遞人力銀行職缺與登錄本行官網履歷 –––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––– 台中商業銀行官網-招募專區 https://www.tcbbank.com.tw/employ/RecruitsSys/Job_Statute.asp

1.大學以上畢業。 2.具熱忱及抗壓性，有銀行外匯業務經驗者。 3.辦理銀行相關事務。 4.具「初階外匯人員專業能力」及「衍生性金融商品銷售人員資格」證照者。 5.取得TOEIC測驗或其他英文能力檢定成績(大學以後取得)。【若未有本項成績者，應於試用期間取得】。具國外學士以上畢業證書者(英語系國家，如美國、英國、澳洲、加拿大等)，得取代前述英語能力證明。 6.應徵人員請準備1分鐘英文自我介紹。 ★薪資說明： (1)正式任用後月薪40,000元 (試用期間支領月薪36,000元) (2)本行於正常工作日供應員工午餐，每人每月3,000元，並由服務單位統一處理，無提供午餐者發放中食費3,000元 為加速招募流程進行，請務必同時投遞人力銀行職缺與登錄本行官網履歷 –––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––– 台中商業銀行官網-招募專區 https://www.tcbbank.com.tw/employ/RecruitsSys/Job_Statute.asp