清大專區

1. CPU system design and performance analysis 2. System bus architecture and integration 3. IP and system verification

參與先進製程下ASIC及其他產品的開發與導入。 支援新產品線，如CPO、IVR、cHBM......等技術的設計、驗證與量產導入。 與跨部門團隊合作，解決產品開發過程中的技術問題，確保專案順利執行。 持續追蹤先進半導體製程與新穎封裝技術的產業動態，提供技術建議。

我們正在尋找一位資深可靠性工程師，專注於ASIC客戶的需求。理想的候選人應具備豐富的可靠度知識，並熟悉JEDEC對於可靠度驗證的各項規範。此職位要求候選人展現積極的工作態度，並具備應對歐美大客戶的能力，包括優秀的英文溝通技巧、深厚的RA知識，以及調節內部資源以完成客戶任務的能力。此職位將面臨來自全球頂級ASIC客戶日益增長的挑戰，並需要候選人能夠靈活應對和解決問題。

Portable device ,wearable device 等產品的系統電源設計/驗證之電源應用工程師，需與Designer 、PM、SW 等單位討論系統的電源設計與競爭力的分析，並驗證系統PMIC 、Power IC solution，撰寫design note 等文件，協助處理客戶開案並量產的相關系統電源問題。

我們正在尋找一位同時精通 AI 與晶片設計的專家，能夠將人工智慧技術應用於晶片設計流程，提升生產力與產品品質。此職位需要具備 IC 設計知識，以及機器學習／生成式 AI 的專業能力，能夠主動發掘並定義創新機會，設計可行且穩定的解決方案，並優化設計流程。若您對晶片設計流程優化及數位 IC 設計有相關經驗，將會是加分項目。 我們歡迎對跨領域創新充滿熱情、喜歡處理複雜資料並挖掘洞見、勇於挑戰的工程師或資料科學家加入我們的小型多元團隊。您將透過快速迭代，為 MediaTek 的晶片設計流程提供最合適的 AI 解決方案。 軟實力方面，您需具備主動積極的態度、持續學習與適應新知的能力、優秀的溝通技巧，以及跨部門協作的能力。硬實力方面，您需擁有扎實的程式設計能力，並具備足夠的 IC 設計與 AI 技術知識。

1. 執行品質檢查程序以確保高品質產品的交付 2. 協調處理產品品質問題，以針對品質事件影響的材料，提供最適合的處置方案。 3. 確保過往項目中汲取的經驗教訓都能夠被採用，以改善品質管理流程。 4. 客戶品質溝通以及退貨授權（RMA）/故障分析（FA）管理。

1. 5G NR通訊系統分析 (a) 5G NR實體層規格及流程驗證 (b) 基頻演算法設計驗證及訊號分析 (c) 整體系統效能驗證與流程分析 2. 5G NR通訊平台開發 (a) 內部測試平台開發 (基本功能,算法) (b) 系統性能以及RRM分析平台開發

1. RTL設計 2. 數位電路設計 3. 數位多媒體系統設計 4. SOC整合 5. 系統匯流排架構設計

高速類比SerDes電路全客製化佈局設計及自動化流程設計 Fully custom layout design for analog high-speed SerDes circuit and layout automation flow development.

1. 測試硬體設計(Probe card, Load board, Socket) 2. 晶片驗證 3. CP/FT 測試程式開發 4. 量產維護

1. Contribute to the development and enhancement of design methodologies for 2.5D and 3D IC advanced package design. 2. Lead the development of new design and signoff flows for physical, electrical, and thermal quality assurance. 3. Support package design teams in defining a tool roadmap for advanced package design. 4. Contribute to interposer designs, advanced package designs, and test vehicles for the product design roadmap and feasibility. 5. Represent the Package design team in customer engagements for advanced package designs.

1. Direct manager and project lead 2. Cloud data center product 3. DFT task force 4. short term: top DFT flow implement and signoff long term: DFT/test mode planning and new tech development.

Responsible for GPU HW development environment tool/flow maintenance and database (perforce) management. Effectively support DE/DV smooth development.

您將擔任面向關鍵客戶的 AI 架構負責人（Architecture Owner）與主要窗口（Directly Responsible Individual），與客戶及內部研發/產品/平台團隊密切協作，推動 AI 相關需求定義、系統架構設計、效能與品質目標落地、以及問題閉環。此角色需要同時具備深度技術能力與跨組織推動能力，能將客戶需求轉化為可交付的技術方案與量產路徑。

1. 無線區域網路/GNSS演示板設計、系統整合和驗證。 2. 具備PCB電路佈局/調試/開發能力。 3. 處理電磁幹擾問題。 4. 處理高速數位介面問題。

此職缺為數位IC設計工程師，專注於 Camera / ISP 解決方案。您將負責為多元產品（如智慧型手機、平板、車用系統及家庭娛樂設備）設計具產業競爭力的影像訊號處理器（ISP）。 工作內容： - 與 ISP 演算法工程師密切合作，設計具競爭力的 ISP / CV 硬體架構 - 交付在高效能、低功耗、最小面積之間達到最佳平衡的硬體解決方案 - 負責 RTL 設計、模擬、驗證、合成以及系統整合 - 具備創新能力，能進行 IP 設計之微架構制定與系統架構討論 - 具良好的跨部門合作、問題解決能力與技術溝通能力

1. Make test pattern plan to cover system bring-up for MP (CP/FT, system test, DVT, HQA, correlation, DPPM reduction) 2. Debug post-silicon issue to identify design weakness and solution finding 3. Correct post-silcion measurement vs. pre-silicon simulaiton, including process, performance, power.

1. 負責CP/FT/SLT/Burn-in/Socket 測試配件開發與驗證 2. 先進封裝測試配件新技術新需求開並導入量產 3. 測試配件供應商管理

- This position is for an SoC Architect, responsible for evaluating the technical feasibility and architectural direction of new products prior to project kickoff. - The role requires close collaboration with business teams to clarify market needs and product requirements, as well as cooperation with engineering teams to explore the competitiveness and feasibility of various SoC architecture options. - The architect will integrate cross-functional inputs to define the optimal system-on-chip design architecture, serving as the foundation for subsequent product development. - 此職缺為 SoC Architect，負責於專案啟動前進行產品的技術可行性與架構方向評估。 - 需與商務單位合作，釐清市場需求與產品規格；並與各工程團隊協作，探索不同 SoC 架構方案的優劣與競爭力，評估技術風險與可行性。 - 最終需整合跨部門意見，制定最佳化的系統晶片設計架構，作為後續產品開發的基礎。

1. 開發並整合 AI 智能體框架 2. 開發並整合軟體工程系統，以優化軟體開發生命週期 3. 蒐集與分析系統需求及系統設計 4. 支援緊急系統功能或效能問題處理