1. 製程參數優化:負責 SMT 線上設備(印刷/貼片/迴焊/AOI)的製程參數優化。 2. 設備維護:執行 SMT 生產機台操作、日常維修保養與鋼板治工具的精準技術管理。 3. 異常分析:即時排除生產線製程異常,並運用 FMEA 與品質工具進行產品失效模式分析。 4. 新品導入:主導新產品試做(Trial Run)問題追蹤,落實 DFM 優化並順利推進量產。
主要負責公司產品的售後服務,包括機台裝機、操作教學與維修支援(現場及廠內): 1. 指導客戶操作機台,進行基本操作與維修教學 2. 支援產品及系統內PCB的維修作業
本職位為一嵌入式韌體工程師,將負責開發與維護控制器的韌體之控制演算法,規劃新controller之技術規格與完成驗證,以及韌體設計開發與維護等工作。 1.使用AI工具開發與維護控制演算法 2.使用AI工具撰寫與執行韌體之單元測試計劃 3.使用AI工具規劃新controller之技術規格與完成驗證 4.分析客戶需求並實踐客製化功能 5.既有產品的韌體維護 6.協助產品測試
1.有加工、代工、流水線經驗者優先。 2.組裝五金零件。 3.需長期配合,每週需固定時間,自行來廠取.送料。 4.每週產能需達到基本數量。
**須具備HACCP 60A、60B** **具高考食品技師證者** 1. 品質管理與改善專案推行 2. 品質異常分析與矯正措施效果驗證 3. 稽核、監控製程與作業參數符合標準規範 4. 品質實績資料統整 5. 其他主管交辦事項
• 帶領機構設計團隊,負責機器人本體(結構、傳動、外觀)的整體設計與開發,特別是機械手臂4~6 軸、末端執行器、關節模組)的機構設計、研發與驗證。 • 建立並優化研發流程,確保符合相關法規或工業安全規範 (如ISO 10218-1 / 10218-2, ISO/TS 15066) • 負責供應鏈關鍵零組件(減速機、馬達、感測器等)的技術評估與導入 • 與電子、軟體、AI 演算法團隊跨部門協作,推動產品整合 • 制定研發計畫與技術路線,與電控/軟體/系統整合團隊協作。 • 管理專案進度與資源分配,確保產品開發品質與時程。 • 指導團隊成員技術能力,培養中階/初階工程師。
• 負責機器人(特別是機械手臂、末端執行器、關節模組)結構與傳動系統的設計與研發與驗證 • 協助主管進行機器人機構設計與驗證(手臂、AMR、本體結構)。根據產品需求進行機構配置、選型、建模與 2D/3D 圖面製作。 • 支援動態模擬與逆向運動學分析,協助控制與軟體團隊優化性能 • 參與樣機製作、加工與供應商溝通、組裝與測試,針對設計問題提出修改建議 • 帶領 1-2 位新人工程師,協助進行零件設計、繪圖與測試。 • 根據技術發展方向,進行新材料與新機構的創新設計與實踐。
1.辦理員工健康促進活動 -規劃與執行員工健康促進相關活動,提升員工身心健康意識與整體幸福感,營造良好的職場健康文化。 2.職場不法侵害防治與申訴溝通管道 -推動員工關懷與職場不法侵害防治相關專案(如 EAP 員工協助方案、友善職場措施、相關法規規範執行),強化企業照顧員工的機制與文化。 -受理並處理員工申訴案件,負責後續調查、協調與追蹤,確保案件妥善辦理。 3.專案管理與跨部門協作 -規劃並管理員工關係相關專案的時程、資源與風險。 -協調跨部門資源與合作,確保專案執行順利並達成組織目標。 4.ESG報告書相關業務 -負責ESG報告書撰寫,包含員工關係、職場友善、職場不法侵害防治等相關內容。 5.團保及主管交辦業務 -視業務需要,協助辦理員工團體保險相關行政事務(含投保、異動、理賠等)。
1. 從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2. BIOS應用規格及流程撰寫。 3. C語言程式設計 及 作業系統 及 周邊設備控制。 4. 對x86, ARM 相關先進技術的軟體開發。 上班地點可選內湖或平鎮 ※依學經歷、工作年資敘薪
1.新技術研究、實作及成果分享。 2.解決專案BIOS相關問題及問題進度管理 3.與客戶溝通及時更新BIOS問題狀態 4.負責團隊成員專業能力培訓 ※依學經歷、工作年資敘薪
1.執行結構CAE分析,提供設計風險評估與改善設計建議 2.參與振動衝擊試驗,負責問題分析並提供解決方案 ※依學經歷、工作年資敘薪
1.執行結構CAE分析,提供設計風險評估與改善設計建議 2.參與振動衝擊試驗,負責問題分析並提供解決方案 3.帶領團隊成員,進行研發議題研究與報告 ※依學經歷、工作年資敘薪
1. Server related products packaging design and test. 2. BOM management. 3. Cross function communication and issue solving.
1. 研發、設計server及storage等系統散熱。 2. 熟悉各類散熱器及散熱產品之應用。 3. 依系統所需,制定散熱器之規格。 4. 開發新的散熱技術。 5. 進行熱傳分析及溫度量測。 內湖廠:台北市內湖區瑞光路581號 平鎮廠:桃園市平鎮區南東路8號 #LI-LZ1
1.系統散熱與噪音設計(System Thermal and Acoustic Design) 2.專案在散熱部分的執行(Project execution on thermal related portion) 3.散熱驗證(Thermal validation) 4.開發新技術(Develop new thermal technology) ※依學經歷、工作年資敘薪
1.AOI/影像檢測演算法研發與軟體開發(缺陷檢測、OCR、AI生成應用、幾何/模板比對)。 2.深度學習與資料分析:蒐集/清洗/標註,模型訓練、調參與誤判/漏判收斂。 3.LLM/Agent 應用:RAG 知識庫、工具代理。
1.從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2.BIOS應用規格及流程撰寫。 3.C語言程式設計及作業系統及周邊設備控制。 4.對x86,ARM相關先進技術的軟體開發。 ※依學經歷、工作年資敘薪
1.針對NB/PC產品進行前期熱模組細部設計與評估 2.NB熱模組測試規劃,提供實驗數據結果 3.進行issue debug以確保產品品質 4.執行研發階段驗證產品功能,以確保產品功能之完整性 ※依學經歷、工作年資敘薪
1. Lead cross-functional development of L11 rack-level and CDU projects, including coordination of L12 data center integration and management. Candidates must demonstrate deep familiarity with L11/ L12 data center infrastructure design standards and deployment best practices. 2. Architect and optimize thermal solutions at the L11 rack level, encompassing both air-cooled and liquid-cooled configurations. Proven experience in balancing performance, reliability, and manufacturability is essential. 3. Drive the design and development of CDU systems supporting both air and liquid cooling technologies. Candidates should have hands-on experience in component selection, system validation, and supplier collaboration. 4. Next gen innovation in thermal and mechanical technologies. 5. Well team leading and lab management skill.
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