交大專區

1. DFT architecture exploration & evaluation for next-gen process node & package technology of MediaTek: * Scan chain insertion & ATPG pattern generation * Pattern validation through simulation & silicon analysis(pass/fail, shmoo, fail log, etc.) * Diagnosis to help manufacture process improvement 2. Co-work with SoC architect, RTL designer, physical design engineer, and package engineer to define best architecture for 3D-IC: * PPA(Performance/Power/Area) impact analysis & mitigation via DFT innovation * Develop & integrate DFT-related RTL design modules to test chip

對於DFT晶片測試有興趣者，特別是 Automotive low DPPM DFT 以及 RISC-V DFT 領域， 負責開發與實行DFT流程，以降低測試成本、提高產品品質為目的 As a member of DFT engineering team, the candidate will develop methodologies and implement DFT for pre/post-silicon DFT flow and contribute to Automotive/RISC-V product test quality. Work with senior engineers across disciplines (DE, IMP, PE, TE) to meet low cost and high quality testing

1.解決Linux 系統穩定性和性能問題。 2.協助其他團隊解決 Linux 系統層相關問題。 3.客戶支持。 4. 參與Linux系統的啟動和除錯，以及系統整合工作。 5. 協助專案團隊在不同的作業系統平台上架設自動化測試並分析/評估相關品質改善。 6. 處理Linux Kernel修改並上傳至Linux社群進行審查，並確保審核完成。

1. Design and RTL implementation of SoC debug modules 2. Integration and verification of debug components (e.g., trace, monitor, access port) 3. Debug signal capture, trace, and analysis for SoC platforms 4. Support SoC debug flow and issue localization 5. Collaborate with cross-functional teams to optimize debug performance 6. Documentation and test specification for SoC debug features 7. Location: Taipei/Hsinchu

Requirements Elicitation, Requirements Analysis, and Architectural Design - Analyze product requirements from customer - Discuss the expectations and requests with customer - Agree or reject the requirements - Make architectural design proposals

a. 參與IC設計相關驗證與軟體開發，基於HAPS(FPGA)環境，進行系統層級的除錯和疑難排解，提供軟體團隊驗證設計與開發軟體的穩定平台。 b. 負責Linux kernel相關功能設計、實作與除錯，開發與維護互連匯流排(BUS)等。 c. 與硬體團隊協作，在FPGA上除錯(Debug)和優化系統效能。

1. 撰寫或移植裝置驅動程式 2. 撰寫硬體模組測試程式 3. 進行硬體模組測試及驗証 4. 分析系統問題 5. 分析及改善系統功粍效能

• Linux/Android 系統軟體的設計、開發、整合、測試、除錯、交付及維護。 • Linux/Android BSP (Board Support Package) 的訂製、開發、整合、測試、除錯、交付及維護。 • 將Linux/Android移植到不同的硬體平台(FPGA, real chip, …)及bring up。 • 識別、分析及解決系統問題。 • 進行系統效能分析、優化系統效能與資源配置。 • 軟體開發相關文件的建立。 • 與世界各地進行跨部門及跨公司的合作。

1. 主要負責Linux及Android嵌入式系統GPU及Graphics相關軟體模組的開發與整合 2. 軟體模組涵蓋Firmware、Driver及Middleware 3. 與跨部門團隊協作，參與軟體設計、實作、問題分析與除錯 4. 持續優化系統效能與穩定性，提升產品競爭力

負責 SoC／系統層級的效能與功耗分析、優化。 與硬體、韌體、軟體、架構等團隊合作，推動效能與功耗改善方案。 針對系統瓶頸進行深入分析，提出有效的優化解決方案。 參與 DVFS、低功耗設計、系統資源管理等技術的開發與調教。 針對 Windows 平台，優化 Windows PPM（Processor Power Management）設定，提升系統效能與功耗表現。 分析並調教 Windows Power Management 相關設定，確保系統在各種使用情境下達到最佳效能與最低功耗。 撰寫技術報告與文件，並提供內部團隊及客戶技術支援。

• SoC FPGA/ASIC 驗證和驅動程式開發 • 在Windows和UEFI平台上進行SoC SDK平台開發 • 在ARM平台上進行Windows系統分析和性能改進

1. 藍芽/802.15.4 通訊協定軟體、驅動程式、測試工具開發與驗證 2. 藍芽/802.15.4 客戶專案功能開發與支持

• Plan Wndows/UEFI software and system development plan • Analyze and benchmark SW key performance factors • Optimize, benchmark and profile Windows on ARM platforms • Familiar with OEM ecosystem

1.負責射出機生産線機器、設備之操作，維持機台正常運作。 2.負責試模及更換模具。 3.機台換料送料，調整及故障排除，符合生產及程序標準。 4.填寫生產報表，以檢視與生產目標的距離。 5.完成主管交辦有關生產產品、程序事宜。 6.享勞健保。 7.能配合加班尤佳。 **請先投遞履歷表或電洽面試時間**

1.執行火箭任務通訊系統規劃及系統配當設計、制訂系統需求與次系統規格與測試規劃。 2.規劃與執行全箭與發射場供流、供電、地面控制中心命令/控制/等系統通訊/命令整合設計與測試、地面/空中追蹤與射場安全保證系統建置與測試支援。 3.規劃與執行通訊次系統階層技術備便程度(TRL)驗證相關必要地面及飛行測試任務含測試後分析。

1.與設計工程師合作提供設計製造性(Design for Manufacture, DFM)、設計可測試性(Design for Test, DFT )建議。 2.進行製程規畫、為生產現場設計、開發與導入夾具、工具與設備。 3.建立並文件化製程，生產流程開發確保所有程序有明確的文件記錄。 4.參與廠房建設專案，包含需求定義、設計審查。 5.問題分析與改善，解決製造異常與不合格問題。 6.推動製程自動化整合。

1.執行火箭載具的熱建模與分析。 2.進行熱控設計權衡研究(Trade study)，平衡性能、資源、風險、成本與時程。 3.解決火箭載具組件與系統的熱設計、測試與性能問題。 4.設計並執行火箭載具元件與組件的熱測試。 5.使用測試與飛行數據進行熱模型驗證(model validation) 6.尋找與評估熱控材料供應商。

1.負責公司內部資訊系統與應用程式之開發、維護與優化 2.依據業務需求進行系統分析與程式設計 3.建立、管理與優化 SQL 資料庫 4.撰寫技術文件與操作手冊，確保系統維運穩定

衛星電源控制FPGA研發設計與系統整合測試

協助衛星電機測試負責人(ETC)進行衛星整合測試工作如下： 1.參與測試規劃、收集問題資訊、撰寫測試程序書。 2.參與衛星電氣整合與功能驗證 3.協助衛星元件功能測試。 4.參與並學習衛星整測電氣地面輔助設備(Electrical Ground Support Equipment, EGSE)設計、操作與維護。 5.支援衛星各項環境測試操作，可配合衛星測試工作需求輪班或彈性上班(含假日)。