交大專區

SoC Power/IR/PI 專家，可以處理與 IR 相關的主題和問題，例如專案執行過程中 IR drop 發生原因、熱點解決以及改進 IR 分析和預防流程。 同時具備SoC，封裝，及系統版電源分析知識

1. Smart phone系統low speed (SPI/SPMI/I2C/I3C/…)和SerDes (CSI)驗証 2. 系統驗証方法研究與開發 3. 規畫驗証計畫 (test plan, test case) 4. 自動化測試環境開發

1、工作內容 • 規劃後端微服務架構 • 自動化流程部署設計 • 線上服務維護與除錯 2、團隊技術 • 使用 Gitea 進行版本控制及審核 • 使用 Jira 及 Confluence 控管專案進度及文件 • 使用 Gitea Action 打造自動化部署系統 • 使用 Go, Python, Node.JS 語言開發微服務架構 • 使用 Restful API, GraphQL 或 gRPC 進行服務溝通 • 資料庫使用 SQLite, Postgres 或 MySQL • 雲平台使用 Azure, AWS 或 GCP • 透過 Terraform, Pulumi 管理 Infrastructure • 使用 Grafana + Prometheus + Loki 監控各種服務狀態 • 使用 Kubernetes 部署服務 3、崗位要求： • 有 Go 語言或類似經驗，熟悉 gRPC 及 RESTful API • 有能力根據設計原則 design principles 及設計模式 design patterns 寫出 clean, maintainable, and performant code • 有建立大型且可擴展分布式系統，能理解熟悉微服務架構，Kubernetes，容器等相關技術 • 有使用 Kibana、Loki、Grafana、Tempo、OpenTelemetry 和 Prometheus 等可觀察性、監控、警報、追蹤和日誌記錄工具的經驗。 • 能夠指導團隊合作整體設計和程式碼架構，並不斷努力改進它，能夠為團隊編寫風格指南以供遵循。 • 五年以上相關軟體開發經驗，資工/電機相關科系畢業

熟悉高速類比serdes 電路設計 例如 CTLE, CDR, DFE, PLL以及TX driver等

在手機SoC平台上分析及優化遊戲性能，類似的工作經驗為以下兩者其中之一為佳 1. 嵌入式系統的效能、功耗或Thermal溫控分析優化 2. 手機遊戲Graphic/引擎技術開發優化 主要工作內容： • 從遊戲行為分析遊戲性能瓶頸及功耗組成，並透過優化平台軟體調控技術，達到提升Mediatek平台的遊戲體驗的目標 • 與遊戲工作室合作，透過遊戲行為分析，建議工作室遊戲體驗優化方法 • 透過軟體調教，協助Mediatek及客戶達成遊戲性能功耗的產品目標

CPU Physical design, - floorplanning, - timing closure - Physical verficiation - DFT

1. 規劃/設計開發板 (EVK)的規格, 電路, 以及PCB layout 2. 電源架構設計，包含制定規格和電路設計/驗證 3. 調研客戶產品需求以及競爭力分析 4. 全球客戶專案管理以及技術支持

5G modem系統驗證規劃, 資源安排與專案管理

1. Develop systematic methodology to alleviate design challenges, including FIP development, synthesis, DFT, physical implementation, sign-off, process what-if assessment, system performance evaluation, in advanced nodes or package. 2. Closely work with foundry and EDA vendors to define innovative HPC, Chiplet design methodologies. 3. Explore new circuit architecture, EDA features and define improvement direction from MTK product requirements.

1. Perform pre-silicon and post-silicon correlation and modeling related to adaptive voltage scaling and on-die sensor 2. Develop and improve post-silicon testing methodologies related to adaptive voltage scaling and on-die sensor

1. Wi-Fi 驅動程式/韌體開發設計及驗證 2. Wi-Fi 等無線晶片之跨層架構介面設計 3. 維護量產的產品 4. 協助研發軟體新技術與新工具 5. 產品量產問題分析與解決以及Tier-1客戶支援 6. 設計和實作新的Wi-Fi功能與規範 7. 開發並獲取Wi-Fi Alliance認証 8. 跨層分析問題，包含Android framework, HAL, supplicant, kernel, Wi-Fi driver and firmware 9. 系统性分析與優化，包含Wi-Fi的性能與低功耗

1. 高速信號介面及系統電源應用規劃整合、除錯等手機系統應用. 2. Baseband系統驗證方法開發、電源規格訂定及驗證規劃 3. 客戶參考設計文件訂定及量產相關技術支援.

SoC測試助理: 負責MediaTek手機平板車用在系統上的測試與測試工具開發

Our team‘s mission is to leverage next-generation technologies to enhance productivity in MediaTek‘s various processes. This technical position requires a combination of knowledge in IC design and expertise in machine learning/generative AI to identify and define opportunities, design feasible and stable solutions, and improve processes to enhance product quality. We are looking for engineers and data scientists who are passionate about introducing new ideas from diverse fields, enjoy working with complex data, uncovering insights, and are eager to tackle challenges. As a key member of a small and versatile team, you will provide the most appropriate solutions through rapid iterations. In terms of soft skills, you need to have a proactive attitude, an open and continuously adaptive learning ability, excellent verbal and written communication skills, and the ability to collaborate across teams. In terms of hard skills, you need to have strong programming abilities, sufficient knowledge 我們團隊的使命是利用下一代技術，協助MediaTek在各研發流程中提升生產力。此職缺為技術職，需結合IC設計領域知識與機器學習技術/生成式AI，識別並定義機會點，設計可行且穩定的解決方案，以改善研發流程並提升產品品質。 我們正在尋找熱衷於從多元領域引入新想法的工程師及數據科學家，喜歡處理複雜數據、發現洞見，並樂於挑戰困難。作為一個小而多才多藝的團隊關鍵成員，你將以快速迭代的方式提供最適當的解決方案。 在軟技能方面，你需要具備主動積極的心態、開放且持續調整的學習能力、良好的口頭與書面溝通技巧，以及跨團隊協作的能力。硬技能方面，你需要有良好的程式撰寫能力，對機器學習有足夠認知，能與團隊成員合作，並有機會與全球的合作單位有效展開協作。

- 負責⼿機或modem模組的參考設計 - 設計開發驗證平台(EVB/phone)，產出相關設計和⽣產文件(線路 圖、物料清單、⽣產文件)，與CAD團隊實現PCB設計。 - 驗證平台製作與測試 - 提供技術⽀持，協助客⼾進⾏產品開發和⽣產。 - 分析客⼾需求或問題，以提供技術指導或解決⽅案，及後續產品的設計參考。

1. CPU功耗分析 (設計 vs. 量測), 確保CPU功耗體質 2. CPU最大電流分析 (設計 vs. 量測), 驗證過電流保護機制確保系統穩定性 3. PMIC+PDN+CPU 功耗效率優化 1. CPU power pre-silicon vs. post-silicon correlation. Ensure CPU power quality 2. CPU max. current pre-silicon vs. post-silicon correlation. Validate max. current protection technique for system stability 3. PMIC+PDN+CPU power efficient optimization

AI Model development, system level modeling and HW/SW system level bottleneck analysis

28nm及以下先進製程(含FinFET) IO電路和ESD防護設計, 工作內容包含 (1) GPIO電路設計(包含ESD/LU防護) (2) 特殊應用IO (SD3.0/SIM card/eMMC等)電路設計(包含ESD/L防護) (3) 高速IO和特殊應用IO在事業部專案上展開和執行 - Advance node (28nm and beyond, including FetFET) IO circuitry and ESD protection design covering fields for (a) General purpose IO circuit design (with ESD/LU protection) (b) Specialty IO (SD3.0/SIM card/eMMC etc.) circuit design (with ESD/LU protection) (c) Project related implementation for high speed/specialty IO Interface - High speed IO, specialty IO circuit design, ESD protection circuit design and simulation. Work with project leader, layout, packaging and system engineers to meet design and system specifications. Work with IO library modeling, characterization teams closely for IP release.

1. 數位設計GAI IDE平台架構需求分析、設計與整合。 2. 數位設計GAI應用開發與測試。 3. 數位設計GAI prompt engineering/RGA/AI-agent框架開發與測試。

1. IC功能驗證 2. IC韌體撰寫(C語言) 3. 協助CSA(Customer SA)/客戶解決問題