交大專區

1.操作金屬拋光和研磨設備，進行金屬手工具表面處理 2.執行產品質量檢查，確保加工精度與工藝標準 3.定期維護和保養機械設備，進行故障診斷與排除 4.熟悉各種金屬材料特性及閱讀工程圖紙 5.操作車床、銑床、磨床進行金屬零件加工 6.參與新產品研發，優化生產流程與工藝改進 7.培訓新進人員，提升專業技能與安全意識

1. 提供一般性技術支援，包括系統更新、軟硬體故障診斷及問題排除、HTML靜態網頁及網路架構圖更新。 2. 安裝軟體及相關週邊設備，確保正確運作及使用。 3. AD維護管理、防毒軟體病毒碼更新派送。 4. 協助製作維護統計報表。

工作內容： 開發生醫感測器及周邊類比電路 徵才條件： 1. 碩士以上，具低雜訊低功耗類比電路設計經驗 2. 有SDM電路經驗尤佳

工作內容： 1. SSD 腳本開發，應用於確保SSD品質，產品類別有NVMe與SATA產品 2. SSD 相關軟體開發，MPTool與支持客戶需求 3. 自動化系統維護與優化 徵才條件： 1.碩士以上資訊相關領域人才 2.具5年以上相關經驗者佳 3.具Linux 以及 windows Driver相關知識者佳 5.具Android與Apple 相關軟體開發經驗者佳 6.具USB驗證經驗者佳

1.纖維基材與PU之人工皮革複合材料技術開發，進行設計與材料測試。 2.分析製程異常，制定改善計畫與實施效能優化策略。 3.執行製程實驗，整理實驗數據並撰寫分析報告。 4.負責跨部門協作，確保項目完成與技術應用實踐。 5.儲備幹部經錄取後，將視廠區人員需求安排實習工作，並依表現及職缺進行分發。 6.透過學習部門間組織運作及培養溝通協調能力，加速了解各項工作執行方式及相關細節。 7.培養有效執行能力，完成各項主管交辦事項。 8.試用期間派駐海外另有海外實習津貼，正式派駐後另依據表現核定薪資。 9.正式派駐後年薪約950,000元(視浮動獎金水平)。

1.設備維護、計畫保養。 2.機台妥善率、效能提升。 3.改善機台設備，工作場所安全。 4.配合、規劃新機台設備導入及設備操作流程之教育訓練。 5.主管交辦事宜處理。

1. 規劃、執行太陽能模組清洗排程。 2. 設備查修更換(PV模組、變流器、通訊設備)。 3. 對系統盤體、元件作例行性巡檢&保養&維護，確保系統運作正常。 4. 維運保養報告製作。 5. 監控電廠效能狀態，確認發電效率符合預估值。 6. 運行維護所需設備開發。 7. 緊急維修&異常排除。 8. 改善工程評估。 9. 排除弱電通訊問題(大、中、小型網路、RS485工業通訊)。 10. 其他主管交辦事項。

1.號誌系統(含轉轍器)設備操作維護。 2.緊急狀況處理、通報、搶修及緊急應變。 3.需輪值早、午、夜班。

一、資格條件: 1.相關科技大學、技術學院大學部或專科部，電機相關科系畢業。 2.需熟悉基本電腦軟體應用。 3.有醫療器材廠工作經驗者尤佳。 二、工作性質:設備保養維護 三、工作時間:需輪班:常日班08:00-17:00(需配合夜間值勤) 四、薪資福利:37,500元〜40,000元。 五、休假方式:常日班(需配合夜間值勤) 六、應徵方式： (一)請於7月21日前，至台塑企業人才招募網登入(網址:https://hr.fpg.com.tw)並填妥個人基本資料、學經歷、自傳(含身分證、畢業證書、在學成績單)等內容後，進行履歷投遞(請於「關鍵字搜尋」欄位輸入電儀保養技術員)。 (二)合適者約試將依求職者適性分派工作內容，不合者恕不退件(應徵人員所提供之上述資料，僅供本公司執行招募作業使用，依個資法不得他用並屆期銷毀)；應徵人員所提供之個人資料造假不實本公司將取消錄取資格或予以免職，且管制禁止入廠，如涉及刑責者，並將移送法辦。 (三)應徵者洽詢電話:樹林管理課 范小姐：02-26806311分機 2201 (T1專線412-2201)。 台北管理處 周先生：03-3284191 分機191或(T1專線415-191)。

1.電梯(客貨梯)製作及維修保養 2.無經驗可，有工作熱忱，對電梯維修有興趣者佳 3.有經驗者佳，有證照者且可獨立作業者，薪優面議

1.消防水配管工程施工 2.依能力經驗給薪 3.需配合工程地點外出工作 只要想學 我們一定努力打造全新的你 日薪1700起(含津貼便當+涼水)起喔!

【一般工作項目】 1. 科技廠、工廠大樓機水電及消防施作。 2. 高低壓電氣設備安裝維護。 3. 水電消防配管配線。 4. 給排水衛生設備工程。 【各職等工作職掌管理要點(外業人員-共六職等)】 六、學 徒： 1、協助團隊各項工作進展，建立正確學習態度，拓展專業知識。 2、熟稔專業技能。 3、尊重前輩指導與經驗傳承。 4、學習各工項施工及合約介面、責任範圍、施工圖說。 5、盡量避免重工及降低失誤率。 6、學習算料、點料，匯報予技師。 7、注意施工安全防護。 8、多聽、多看、多做、少說、謙虛學習。 9、協助維持施工環境整潔、施工動線清理。

【一般工作項目】 1. 科技廠、工廠大樓機水電及消防施作。 2. 高低壓電氣設備安裝維護。 3. 水電消防配管配線。 4. 給排水衛生設備工程。 【各職等工作職掌管理要點(外業人員-共六職等)】 二、領 班： 1、熟稔各工項施工及合約介面、責任範圍、施工圖說，配合工進派工、與現場主辦工程師圖 面檢討確認、溝通協調能力、物料及動線事先安排，減少現場重工或誤工情形，基本電腦 或手機文書操作能力，並稍具基本估算工數、工期、驗、報價能力，協助區長估算。 2、每日上工0750~0800前完成打卡鐘打卡，工地出工數及人員名單、概述工作內容，匯報予 區長。 3、具同時/月管控1~2處或以上就近工地之能力。 4、帶領團隊成員協同合作、經驗傳承、提升工程品質及效率。 5、本案工程或二期工程之追加，圖面、估、報價依據等，待區長或單位主管交辦後(以上包簽 認及用印為原則，方可配合施作)。 6、每日施工日報表回報。 7、協助區長每月計價表單填具請款。 8、重點事項記載留存及匯報。 9、工地現場傳承施工經驗，預防措施，減少錯誤發生率、重工及誤工 10、算料、點料、叫料，確實管控物料，避免浪費。 11、施工安全宣導。 12、工地臨時性零用金管理，每月提報零用金支出明表予區長彙整與請領。 13、施工前依圖面放樣時，需與現場主辦確認為新版圖面無誤後，並請主辦負責人簽名具日期 或以工務所章具日期並拍照留存、掃描檔案予區長留存資料後，方可進行工程。 14、依上述，每次之施工圖皆須留存。

【一般工作項目】 1. 科技廠、工廠大樓機水電及消防施作。 2. 高低壓電氣設備安裝維護。 3. 水電消防配管配線。 4. 給排水衛生設備工程。 【各職等工作職掌管理要點(外業人員-共六職等)】 一、區 長： 1、熟稔各工項施工及合約介面，評估工程安排、派班、視圖、溝通協調能力、基本電腦或手 機文書操作能力，並具基本估算工數、工期、驗、報價能力。 2、每日0830前將各工地出工數及人員名單、概述工作內容，匯報予總公司。 3、具同時/月管控2~4處或以上就近工地之能力。 4、帶領團隊成員協同合作、經驗傳承、提升工程品質及效率。 5、本案工程或二期工程之追加，圖面、估、報價依據等(以上包簽認及用印為原則，方可配合 施作)。 6、每日施工日報表填具。 7、每月計價表單填具請款。 8、即時重點事項記載留存及匯報，如追加工程、圖面依據、簽認文件…等。 9、初驗、復驗、完工驗收進度彙整及結案匯報。 10、每月工地零用金彙整與請領。 11、彙整各工地資料，如出勤表…等，每月月底匯報予總公司。 12、各種類電動及非電動工具財產保管人清單編撰。 13、協助數位化、網路化，減少人員往來流動，提升效率。 14、人員考核及評量。

【一般工作項目】 1. 科技廠、工廠大樓機水電及消防施作。 2. 高低壓電氣設備安裝維護。 3. 水電消防配管配線。 4. 給排水衛生設備工程。 【各職等工作職掌管理要點(外業人員-共六職等)】-水電區長、水電領班、水電組長、水電技師、水電半技師、水電學徒 一、區 長： 1、熟稔各工項施工及合約介面，評估工程安排、派班、視圖、溝通協調能力、基本電腦或手 機文書操作能力，並具基本估算工數、工期、驗、報價能力。 2、每日0830前將各工地出工數及人員名單、概述工作內容，匯報予總公司。 3、具同時/月管控3~4處或以上就近工地之能力。 4、帶領團隊成員協同合作、經驗傳承、提升工程品質及效率。 5、本案工程或二期工程之追加，圖面、估、報價依據等(以上包簽認及用印為原則，方可配合 施作)。 6、每日施工日報表填具。 7、每月計價表單填具請款。 8、即時重點事項記載留存及匯報，如追加工程、圖面依據、簽認文件…等。 9、初驗、復驗、完工驗收進度彙整及結案匯報。 10、每月工地零用金彙整與請領。 11、彙整各工地資料，如出勤表…等，每月月底匯報予總公司。 13、各種類電動及非電動工具財產保管人清單編撰。 14、協助數位化、網路化，減少人員往來流動，提升效率。 15、人員考核及評量。 二、領 班： 1、熟稔各工項施工及合約介面、責任範圍、施工圖說，配合工進派工、與現場主辦工程師圖 面檢討確認、溝通協調能力、物料及動線事先安排，減少現場重工或誤工情形，基本電腦 或手機文書操作能力，並稍具基本估算工數、工期、驗、報價能力，協助區長估算。 2、每日上工0750~0800前完成打卡鐘打卡，工地出工數及人員名單、概述工作內容，匯報予 區長。 3、具同時/月管控1~2處或以上就近工地之能力。 4、帶領團隊成員協同合作、經驗傳承、提升工程品質及效率。 5、本案工程或二期工程之追加，圖面、估、報價依據等，待區長或單位主管交辦後(以上包簽 認及用印為原則，方可配合施作)。 6、每日施工日報表回報。 7、協助區長每月計價表單填具請款。 8、重點事項記載留存及匯報。 9、工地現場傳承施工經驗，預防措施，減少錯誤發生率、重工及誤工 10、算料、點料、叫料，確實管控物料，避免浪費。 11、施工安全宣導。 12、工地臨時性零用金管理，每月提報零用金支出明表予區長彙整與請領。 13、施工前依圖面放樣時，需與現場主辦確認為新版圖面無誤後，並請主辦負責人簽名具日期 或以工務所章具日期並拍照留存、掃描檔案予區長留存資料後，方可進行工程。 14、依上述，每次之施工圖皆須留存。 三、組 長： 1、學習各工項施工及合約介面、責任範圍、施工圖說，配合工進派工、與現場主辦工程師圖 面檢討確認、溝通協調能力、物料及動線事先安排，減少現場重工或誤工情形，基本電腦 或手機文書操作能力，並稍具基本估算工數、工期、驗、報價能力，協助及配合領班交辦 任務、指派分配組員任務。 2、每日上工0750~0800前完成打卡鐘打卡，工地出工數及人員名單、概述工作內容，匯報予 領班。 3、具獨立管控工地現場能力。 4、帶領組員協同合作、經驗傳承、提升工程品質及效率。 5、本案工程或二期工程之追加，圖面、估、報價依據等，待領班或單位主管交辦後(以上包簽 認及用印為原則，方可配合施作)。 6、協助領班每日施工日報表回報。 7、匯報每月可計價項目或工程比例，協助領班提送計價請款。 8、重點事項記載留存及匯報。 9、工地現場傳承施工經驗，預防措施，減少錯誤發生率、重工及誤工。 10、算料、點料、叫料，確實管控物料，避免浪費。 11、施工安全宣導。 12、施工前依圖面放樣時，需與現場主辦確認為新版圖面無誤後，並請主辦負責人簽名具日期 或以工務所章具日期並拍照留存、掃描檔案予區長留存資料後，方可進行工程。 13、依上述，每次之施工圖皆須留存。 四、技 師： 1、學習各工項施工及合約介面、責任範圍、施工圖說，配合工進施工、減少現場重工或誤工 情形，協助及配合領班或組長交辦任務、指派分配小隊任務。 2、每日上工0750~0800前完成打卡鐘打卡，概述工作內容，匯報予組長。 3、人員編制：以總代工統包金額每400萬元/1年配置1人為原則(依該工地實際情況彈性調 整)，短期工程案、趕工、配合性質等，不在此限。 4、帶領小隊協同合作、經驗傳承、提升工程品質及效率。 5、工地現場傳承施工經驗，預防措施，減少錯誤發生率、重工及誤工。 6、算料、點料，彙整總量提前匯報組長或領班備料。 7、施工安全宣導。 五、半技師： 1、協助團隊各項工作進展，建立正確學習態度，拓展專業知識。 2、熟稔專業技能。 3、尊重前輩指導與經驗傳承。 4、學習各工項施工及合約介面、責任範圍、施工圖說。 5、盡量避免重工及降低失誤率。 6、學習算料、點料，匯報予技師。 7、注意施工安全防護。 8、多聽、多看、多做、少說、謙虛學習。 9、協助維持施工環境整潔、施工動線清理。 六、學 徒： 1、協助團隊各項工作進展，建立正確學習態度，拓展專業知識。 2、熟稔專業技能。 3、尊重前輩指導與經驗傳承。 4、學習各工項施工及合約介面、責任範圍、施工圖說。 5、盡量避免重工及降低失誤率。 6、學習算料、點料，匯報予技師。 7、注意施工安全防護。 8、多聽、多看、多做、少說、謙虛學習。 9、協助維持施工環境整潔、施工動線清理。

應用系統、網站及多媒體光碟之專案執行、企劃與維護。 1. 協助專案需求訪談，分析和記錄使用者需求。 2. 撰寫需求規格書，確保規範清晰與正確。 3. 撰寫服務建議書，提供具體解決方案與實施建議。 4. 初擬專案簡報，進行內部或客戶提案演示。 5. 執行專案過程中的系統測試，記錄並追踪測試成果。 6. 協調團隊資源，確保專案按時完成並符合標準。 7. 支援多媒體產品維護，進行升級及技術支援。 8. 管理專案進度，撰寫與歸檔專案文件記錄。

1. 訪談並收集客戶軟體需求，分析業務需求轉化為技術規格。 2. 規劃系統架構與軟體功能邏輯，確保設計符合業務流程。 3. 撰寫企劃書及簡報，提供詳細技術解決方案與執行計劃。 4. 進行軟體系統分析，設計資料流與功能模組。 5. 進行軟體功能測試與安裝，確保系統穩定運行。 6. 提供上線輔導，協助客戶順利操作系統並解答疑問。 7. 持續進行系統維護與效能優化，快速問題診斷與修復。 8. 撰寫與維護技術文件，確保系統開發與運行記錄完整保存。

工作項目： 1. SSD FTL FW development 2. FW architecture design 4. SSD performance tuning 應徵條件： 1. 碩士以上，電機工程、電信工程、資訊科學相關科系畢業為主 2. 熟悉C語言 3. 具5年以上SSD相關經驗 4. 具備FW architecture design能力 5. 具備SSD Front-end/Back-end/FTL完整經驗

工作項目： 負責伺服器系統管理週邊SoC/ASIC的軟硬體開發驗證/除錯/撰寫，詳細內容如下 1. 晶片系統架構設計: CPU/Platform/IO interface，架構規劃 2. 功能模塊驗證: Security Function, Remote Function, high-speed I/Os. 3. 韌體程式開發: OpenBMC FW, SoC BSP Driver 4. 系統驗證除錯 5. 量產測試設計 應徵條件： 1. 碩士以上，背景電機/資工/電控/自控/資科等科系者佳 2. 具下列條件其一者： a) 伺服器系統週邊晶片系統設計5年以上經驗 b) OpenBMC, DMTF規格軟韌體開發 5年以上經驗 3. 熟悉Server HW management軟硬體；熟BMC FW/DMTF 管理架構者優選 4. 與Server platform venders(e.g., I/A/N...)有長期技術合作經驗者優選