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In a flexible and supportive environment, one of your major responsibilities is to push the state of the art of learning theory, to obtain insights beyond mythical theories as well as to apply the right solution to novel application areas such as AI-designed IC and General Intelligence Conversation. Furthermore, you shall actively engage with worldwide colleagues and academics to nurture and build a collaborative and effective R&D environment. We welcome all ML/DL backgrounds, including computer vision, speech and NLP, and robotics.

• 負責高速SerDes的開發，包括韌體設計與演算法實現、IC功能驗證、系統效能優化以及客戶支援（熟悉架構、韌體、除錯、優化及測試相關工作） • 開發自動化驗證（使用C++、Python、C#和MATLAB） • 與類比/數位團隊合作，從原型設計到量產共同開發晶片 •協助客戶設計導入並支援量產

IC 測試開發工程師 負責高速數位、類比晶片測試程式開發(AP/compu AI/ASIC/…)，產品特性異常分析與改善 新產品導入量產與生產良率測試時間優化 俱獨立帶產品作業為佳。

1. Package related structure stress analysis including warpage, material study. 2. Package and board level stress modeling for TCT, drop and vibration. 3. IC and package thermal analysis, modeling and characterization 4. Chip-Package-PCB thermal co-simulation and design. 5. System level thermal simulation 6. System level stress simulation

1.熟悉Windows下的開發環境 2.熟悉C/G++ 與相關Tool Chain 3.熟悉不同平台的cross compiler 4.熟悉WiFi driver或Windows device driver的撰寫

1. 企業/家用WIFI AP路由器 開發經驗者尤佳 2. 高速介面應用, 驗證及除錯 e.g. USB, PCIe, xGMII, Ethernet, DDR 3. 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be WiFi SoC及Ethernet SoC驗證, 公板設計及驗證 4. Power/Thermal/EMI 防治對策 5. 支持客戶應用及量產導入 6. 熟悉HW設計的TOOL 如OrCAD, PADS, Allegro

1. 負責建立並完善軟體工程相關系統及自動化機制 2. 負責優化軟體組態管理系統 3. 負責優化版本發佈自動化系統 4. 負責優化 Linux 建置環境 5. 負責 Debuggint system 建置與開發

此職位專注於使用 Linux 和多操作系統進行系統內存/DRAM 帶寬的開發和優化。職責包括分析和改善系統帶寬效率，以確保最佳性能和穩定性。具有 QoS（服務質量）經驗者優先。 主要職責 系統性能分析：定期分析系統性能，特別是內存/DRAM 帶寬使用情況，並識別瓶頸。 性能優化：開發和實施解決方案，以優化內存/DRAM 帶寬和 Linux 系統的整體性能。 技術支持與協作：與其他開發團隊合作，提供技術支持，確保項目成功。 新技術研究：研究和評估新技術和工具，不斷提高系統性能。

嵌入式軟體工程師負責移動SOC核心，以支援聯發科智慧型手機和平板電腦。他或她需優化或改進Linux核心，以在Google Android上提供最佳效能。 主要職責包括： 將最新的Linux核心移植到聯發科ARMv7或ARMv8 SOC。 優化Linux核心以達到最大效能。

1) 訂定通訊系統使用的CPU及系統架構 2) 開發RTOS、記憶體管理等系統相關服務 3) 開發CPU及平台模擬器 4) 分析軟體行為並增進系統效能 5) 開發CPU及系統相關的驅動及開機流程 6) 開發自動診斷系統問題的工具

Android平台相關軟體問題，SCM, Code line管理等...主要客戶聯絡窗口。 分析、釐清並解決或轉交客戶回報的系統層級問題。 進行問題根因分析，並提供即時解決方案或替代方案。 與內部工程團隊協作，確保問題有效解決 進行Android系統的性能分析與優化。 支援Android平台的整合，包括問題排查、除錯與驗證。 撰寫問題分析、解決方案及實踐文件，供內外部參考。 與國內外客戶（包含美國）有效溝通，了解需求並提供技術支持。 參與客戶會議、技術討論及專案檢討等相關活動。

1. CoWoS和2.5D封裝技術開發 2. 3D封裝技術開發 3. CPC/CPO封裝技術開發 4. 封裝技術整合和NTO管理

1. Model development (includes behavior modeling/ cycle approximate modeling/ power modeling) 2. ESL platform and simulation technology development. 3. Next-generation processor architecure prototyping and design exploration 4. Next-generation modem platform architecure prototyping and design exploration

1. Wired or wireless communication system transceiver architecture or algorithm design. 2. RF/Analog front end & baseband system spec definition 3. Channel and impairment modeling 4. Baseband algorithm development 5. System performance verification

1．Research, Develop, and Optimize Generative AI Algorithms and Models • Lead the design, implementation, and optimization of state-of-the-art Generative AI (GAI) models (e.g., LLMs, diffusion models, GANs) for real-world applications. • Evaluate and fine-tune pre-trained models to meet business requirements, ensuring high performance, scalability, and reliability. 2．Develop and Lead AI Tools, Platforms, and Automation Solutions • Architect and build AI-powered tools and platforms to automate complex software development processes, enhancing the company’s engineering productivity and efficiency. • Collaborate with cross-functional teams to integrate GAI solutions into existing products and workflows. 3． Stay Current with AI Trends and Drive Innovation • Continuously monitor the latest advancements in Generative AI, machine learning, and related technologies. • Proactively propose and implement improvements to existing AI systems, workflows, and development pipelines.

1. 設計、開發、驗証及改善行動安全方案或功能. 2. 維護安全作業系統. 3. 從硬體+、軟體架構、系統及軟體模組角度進行安全評估及攻擊分析. 4. 分析系統及安全問題.

1. Write or port device drivers 2. Write hardware module testing program 3.Perform hardware module pre- and post-silicon validation 4. optimize system low power performance and analyze system issues

1. Package related structure stress analysis including warpage, material study. 2. Package and board level stress modeling for TCT, drop and vibration. 3. IC and package thermal analysis, modeling and characterization 4. Chip-Package-PCB thermal co-simulation and design. 5. System level thermal simulation 6. System level stress simulation

1.開發Bluetooth/ZigBee/Thread韌體並實現Bluetooth/ZigBee/Thread最新規格 2.開發Bluetooth, WiFi, ZigBee, Thread, LTE, 5GNR共存技術 3.與硬體與軟體共同開發 Bluetooth/ZigBee/Thread系統架構 4.協助手機與消費性產品客戶 最佳化效能 與解決問題

1. 屬於DE部門 2. 支援 WiFi/BT, 手機與 ARM computing等產品晶片開發計畫的FPGA與Emulation驗證工作與驗證技術開發 3. 主要為獨立貢獻者； 長期可依照潛力培養團隊領導能力，並有機會與全球科技產品的領導廠商有直接溝通合作的機會，可藉此培養個人與跨國的領導企業一起合作技術開發的能力。 4. 工作目標如下: a) 支援計畫功能與系統驗證與除錯 b) 規劃及協調驗證資源、項目及時程 c) 改善和加速multi-FPGA與Emulator工作流程 d) 增進FPGA與Emulator驗證效能 e) 研發SoC系統電路分析工具