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(請留意：為加快面試安排時間，2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你： 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。

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主要職責 團隊領導與跨部門協作 帶領團隊進行 SoC/系統層級的效能與功耗分析、優化。 與硬體、韌體、軟體、架構等多部門合作，推動效能與功耗改善方案。 指導團隊成員技術成長，協助解決技術難題。 效能與功耗分析/優化 監控產品開發過程中的效能與功耗指標，確保達到設計目標。 開發、導入並推動功耗/效能分析、量測、優化方法與工具。 針對系統瓶頸提出解決方案，推動新技術（如 DVFS、低功耗設計、資源管理等）。 針對 WoA（Windows on ARM）平台，優化 Windows PPM（Processor Power Management）設定，提升系統效能與功耗表現。 調教與優化 Windows Power Management 相關設定，確保系統在不同使用情境下達到最佳效能與最低功耗。 技術溝通與客戶支援 與客戶、合作夥伴溝通，回應效能與功耗相關需求。 分析並回應客戶端的技術問題，提供技術支援。

. Familiar with ISO26262 safety software requirement breakdown for Cockpit and ADAS SoC, especially focus on SoC safety island . Customer Support: Provide technical support to customers and cross-departmental collaboration to ensure driver function development . Capable for the software architecture design and software safety analysis based on RTOS operating systems

1. IP 硬體驗證, 測試 2. IP driver 開發 3. 系統軟體開發, 分析, 與整合 4. 客戶support

Wi-Fi架構和數位電路設計 整個晶片的時鐘、測試和重置規劃 低功耗數位設計 從RTL到閘級的SoC晶片整合，包括時序收斂和可測試性 設計方法和整合流程改進

1.使用 Zebu, Palladium, HAPS, and FPGA建立晶片生產前系統驗證硬體環境.。 2.整合與除錯xPU。 3.建立RTL/netlist仿真模擬環境。 4.定義與分析效能與功耗指標並給出系統優化建議。

1、Lead and manage partnerships with ecosystem stakeholders, including infrastructure vendors, test equipment suppliers, and mobile network operators. 2、Organize and facilitate regular technical alignment meetings, roadmap synchronization sessions, issue resolution discussions, and IODT (Interoperability Development Testing) engagements. Ensure timely follow-up and progress tracking for all activities. 3、Support local operator engineering teams in multi-party collaborations (operators, infra vendors, MediaTek) for proof-of-concept (PoC) trials, modem feature promotion, and brand marketing to enhance MediaTek product competitiveness. 4、Collaborate cross-functionally with internal teams to provide actionable ecosystem intelligence, insights, and trend analysis for modem feature planning, risk assessment, and commercialization timeline management. 5、Manage both short-term and long-term ecosystem partner requirements, including legal contract review and negotiation.

1. Neuropilot 模型轉換工具的增強、維護與客戶支援 * 強化模型轉換工具對不同模型及不同深度學習框架的支援範圍 * 開發通用的模型優化策略，簡化模型在轉換後的結構 * 開發並優化 PC 端模型執行工具，用於模型量化及轉換後的準確度評估 * 排除並解決與模型轉換工具相關的技術問題 2. NeuroPilot 模型量化工具的增強、維護與客戶支援 * 調查最先進（state-of-the-art）的量化演算法並進行可行性實驗/分析 * 設計並實作量化演算法及分析工具，以降低量化後的準確度損失 * 排除並解決與模型量化工具相關的技術問題

1. 針對電視晶片開發影像與視訊處理演算法 2. 針對電視晶片開發畫質演算法之韌體. 3. 針對AIPQ, 插幀, 超分, denoise 有經驗 4. 與硬體設計工程師共同實現演算法於IC. 5. 與客戶共同開發客製化畫質演算法

該工作需要和手機團隊合作研發手機BT/Thread功能，包含 1. 開發手機專案的BT/Thread軟體協議和驅動程式 2. 設計和實作新的BT/Thread功能與規範 3. 開發並獲取BT SIG/Thread Alliance認証 4. 跨層分析問題，包含Android framework, ,Software stack, HAL, kernel, BT/Thread driver 5. 系统性地分析與優化，包含BT/Thread的性能與低功耗

1. 與外部IP/EDA合作夥伴、內部技術、業務及法務團隊合作，執行商務操作及合約流程。 2. 協調執行與IP/EDA廠商合作之策略性任務，包括高層會議、關鍵技術會議及年度活動等。 3. 彙整財務報表。

1. Wi-Fi 驅動程式/韌體開發設計及驗證 2. Wi-Fi 等無線晶片之跨層架構介面設計 3. 協助研發軟體新技術與新工具 4. 產品量產問題分析與解決 5. 無線網路(802.11) 演算法和系統效能探索 6. 無線網路新規格前期定義，架構設計及軟硬體分工

1. 數位電路設計 2. 多媒體電路設計 3. 系統整合

Fully accountable with the team to deliver highly competitive ARM based CPU IP. Implementation skill required ranged from RTL, synthesis, DFT, Floorplan, Placement, CTS, Routing, Timing Closure, and physical verification.