交大專區

1. Serdes/High speed interface related PHYD IP architecture planning. 2. Serdes/High speed interface related PHYD IP RTL coding. 3. Serdes/High speed interface related PHYD IP front-end and back-end integration. 4. Co-work with MAC design team and DV team for IP verification. 5. Co-work with Analog design team for PHY co-simulation.

1. HSI IP development 2. Short term: Help integration of on-going project including QC. 3. Long term: Deep learn into 3rd party HSI IP. Know the detailed spec of PCIe/UCIE/USB4 and able to co-work with DV.

1. Processor core, cache and peripheral verification 2. Verification flow and methodology 3. Advanced tool and verification technology survey

28nm及以下先進製程(含FinFET) IO電路和ESD防護設計, 工作內容包含 (1) GPIO電路設計(包含ESD/LU防護) (2) 特殊應用IO (SD3.0/SIM card/eMMC等)電路設計(包含ESD/L防護) (3) 高速IO和特殊應用IO在事業部專案上展開和執行 - Advance node (28nm and beyond, including FetFET) IO circuitry and ESD protection design covering fields for (a) General purpose IO circuit design (with ESD/LU protection) (b) Specialty IO (SD3.0/SIM card/eMMC etc.) circuit design (with ESD/LU protection) (c) Project related implementation for high speed/specialty IO Interface - High speed IO, specialty IO circuit design, ESD protection circuit design and simulation. Work with project leader, layout, packaging and system engineers to meet design and system specifications. Work with IO library modeling, characterization teams closely for IP release.

1. IC功能驗證 2. IC韌體撰寫(C語言) 3. 協助CSA(Customer SA)/客戶解決問題

1. 具備先進製程SoC 晶片 top flow 的專業知識。 2. Advance CTS design 3. 開發先進制程的 Power Mesh 經驗。

1. 智慧型手機系統記憶體與儲存: DRAM (LPDDR4, LPDDR5, LPDDR6...) / Storage (UFS, eMMC...)驗証 2. 系統驗証方法研究與開發 3. 規畫驗証計畫 (test plan, test case) 4. 自動化測試環境開發

1. 802.11 無線網路驅動程式與韌體開發. 2. 802.11 無線網路客制化協議開發. 3. 802.11 無線網路驅動程式與相關軟件在嵌入式系統的整合 4. 802.11 無線網路模塊驗證. 5. 北美客戶支持

1. AI SW task management and SW strategy development 2. Software developments of AI/GAI and its applications on automotive and Smart home products 3. OEM engagement for new application exploration 1. 負責AI SW任務管理與SW策略制定 2. 負責AI/GAI軟體開發及其在汽車、智慧家庭產品的應用 3. 參與OEM新應用探索

IC 測試開發工程師 負責高速數位、類比晶片測試程式開發(AP/compu AI/ASIC/…)，產品特性異常分析與改善 新產品導入量產與生產良率測試時間優化 俱獨立帶產品作業為佳。

1. CoWoS和2.5D封裝技術開發 2. 3D封裝技術開發 3. CPC/CPO封裝技術開發 4. 封裝技術整合和NTO管理

1. 屬於DE部門 2. 支援 WiFi/BT, 手機與 ARM computing等產品晶片開發計畫的FPGA與Emulation驗證工作與驗證技術開發 3. 主要為獨立貢獻者； 長期可依照潛力培養團隊領導能力，並有機會與全球科技產品的領導廠商有直接溝通合作的機會，可藉此培養個人與跨國的領導企業一起合作技術開發的能力。 4. 工作目標如下: a) 支援計畫功能與系統驗證與除錯 b) 規劃及協調驗證資源、項目及時程 c) 改善和加速multi-FPGA與Emulator工作流程 d) 增進FPGA與Emulator驗證效能 e) 研發SoC系統電路分析工具

AI處理器系統軟體工程師將負責MediaTek AI處理器的系統軟體和固件開發。主要職責包括: 1. 開發和優化 AI 處理器的驅動程式, 以提升系統性能. 2. 進行硬體 IP 裝置驗證, 確保AI引擎功能正常. 3. 建立 middleware 軟體, 最大化多核心 AI 處理器利用率.

負責PCIe軟體開發，硬體功能驗證，以及量產support. 1. FPGA/SoC 驗證 2. Linux/RTOS/Window PCIe driver 開發 3. 軟硬體問題分析與解決 4. 系統規格討論 5. 客戶問題支援

Fully accountable with the team to deliver highly competitive ARM based CPU IP. Implementation skill required ranged from RTL, synthesis, DFT, Floorplan, Placement, CTS, Routing, Timing Closure, and physical verification.

負責開發和維護微控制器單元（MCU）的底層軟體架構與實作， 此職位需要對 CPU 與低階系統軟體開發有深入了解。 - 設計、開發和優化 MCU 的軟體，包括初始化程式碼、驅動程式和外設庫。 - 與硬體工程師合作，確保軟體與 MCU 硬體正確整合。 - 處理穩定度與能耗相關問題並提供及時解決方案。 - 與韌體開發人員密切合作，支援在 MCU 平台上的應用程式開發。

1. CPU system design, Power, performance and Area analysis 2. MCUSYS u-Architecture design 3. AMBA System bus architecture and integration

1. 負責開發及維護 USB host/device driver。 2. 分析並解決跨平台及多裝置的 USB 相容性問題。 3. 提供客戶 USB 技術支援及服務。 4. 能接受必要的出差安排。

1. USB4 Controller Development 2. Short term =＞ Improve current design quality of USB4 controller 3. Long term =＞ Next gen USB4 controller architecture define and implementation

職位概述 (Role Overview) 我們正在尋找一位具備跨領域特質的獨特人才，能夠在「工程技術」與「商業思維」的交會點發揮所長。您將擔任關鍵的橋樑角色，將車用人工智慧 (Automotive AI) 領域的技術實力，轉化為實際的市場價值。 主要職責 (Key Responsibilities) 1. 策略分析 (Strategic Analysis)： 進行 TAM (整體潛在市場) 與 SAM (可服務市場) 分析，並定義產品的 KSP (關鍵銷售點)，以指引產品未來的發展方向。 2. 開發實作 (Development)： 負責建構並展示最小可行性產品 (MVP) 的原型設計與技術 Demo。 3. 概念驗證 (Validation)： 主導與客戶端的技術研討，於開發週期初期即進行產品概念的驗證與對焦。 4. 迭代優化 (Feedback Loop)： 建立並管理市場端與 R&D 團隊間的反饋閉環，推動產品的快速迭代更新與持續優化。