交大專區
1.具Autodesk REVIT/Navisworks軟體操作能力。 2.具BIM機電建模能力(管線及設備佈置)。 3.具BIM機電元件製作能力。 4.BIM 機電建模經驗1年以上。
熟悉AUTO CAD ,具板金拆圖相關經驗佳 排版轉NCT程式 出圖文件 其他主管交辦事項
1、產品機構動靜態(強度)分析及問題解析。 2、擬定分析計畫、建立產品分析流程。 3、相關實驗驗證規劃。 4、CAE新技術導入。 5、具Ansys、Solidworks Simulation等相關CAE軟體使用經驗。
1.負責電腦軟、硬體及其他系統周邊裝置的安裝與維護。 2.公司系統主機架構規劃及網路設備管理與維護、備份、備援。 3.資訊安全、虛擬伺服器(VMWare)、SQL、Mail Server、NAS、防火牆維護管理。 4.機房設備管理維護。 5.與操作員、使用者和管理階層溝通,評估系統修改及建立新系統的需求。 6.熟鼎新ERP workflow操作。 7.完成主管交辦之專案事項。 8.管理總務相關工作。
1. 負責繪製摩托車零件的設計圖,將創意轉化為實際設計成果 2. 使用及熟練操作CAD等設計軟體,提升設計效率 3. 協助產品開發團隊,參與從構思到生產的全流程 4. 分析技術可行性並提出設計改進建議 5. 跨部門溝通,解決設計與製造過程中的問題
1. Has Electrical Failure Analysis experience. 2. Operate measurement and analyzer. 3. Equipment Installation and Maintenance. 4. Provide Technical Consult to Sales. 5. Application Engineering *物理、電子物理、材料、電機、電子碩士畢業相關科系者。
1. 負責真空管清潔與洗滌塔(Local Scrubber)等環保設備之定期保養、檢修與故障排除,確保機台穩定運作並符合安全與環保規範。 2. 配合夜間及假日之值班ON-CALL待命安排,提供客戶即時支援(有額外津貼)。 3. 負責TSMC先進機台之維護作業,執行保固內設備之保養與維修,並參與日常作業與技術支援。 4.彈性配合他廠區之作業支援 ●優質福利● 1.入社前三年,戶籍外縣市者提供租屋津貼。 2.新人滿三個月享有新人特休2日。
1.負責研發新產品或技術的製程開發及導入。 2.負責新材料的評估、測試、分析與選擇。 3.檢查材料配方及產品品管。 4.製作樣本並收集或核對樣本,以作為測式或作為樣品使用。 5.其他與品管研發等相關工作。 6.協助研發主管工作事項。
現場環境: 冷氣房, 燈光明亮, 乾淨整潔 工作內容: 模具製做, 依圖製做 (少量多樣的零件, 不會讓您長時間雇機台 ,成品精度到達 um) 加工母機: 瀧澤車床 Fanuc 加工母材: 工程塑膠, 鋁, 銅, 鐵, 鋼鐵, 熱處理鋼鐵
1. 熟西門子或施耐德DDC系統優先面試。 2. 有樓宇自動化系統或空調監控系統相關經驗佳。 3. DDC與圖控編輯撰寫。 4. 業主需求釐清&設計規劃。
到客戶家安裝市話裝機、ADSL、MOD、FTTH、光纖、整修..等架設 【新手不用怕】有專門人員教導至獨立作業 諳電腦操作會電信配線者尤佳 需自備筆電至客戶家測試網路/自備機車 獨立作業。 薪資採論件計酬,速度決定薪資。 士林師父,115年03月至115年05月平均薪資大約6萬2仟元。 ––––––––––––––––––––––––––––––––––––––- ↓面試需知↓請事先來電預約面試 1中華電信線路大樓(不可隨意進出):台北市士林區中山北路6段53號;莊經理0911901921 2總公司:新北市中和區板南路667號14樓;電洽02-82287272
1.負責MES系統使用者端需求訪談及程式開發 2.負責IOT整合 3.負責網頁和WINFORM 系統開發 4.操作資料庫、進行資料API抛接 5.其他交辦事項
1. 領導機構設計團隊,統籌新產品的機構設計與驗證作業。 2. 熟悉 Pro/E 或 Solid Edge,能獨立進行3D建模與2D圖面繪製。 3. 負責產品結構設計、結構強度與散熱等機構整體評估與優化。 4.協助產品開發流程,根據需求制定設計方案與技術規格。 5.審核工程圖及BOM表,確保設計資料正確性與生產可行性。 6.協同跨部門(如電子、韌體、業務)進行設計評估與量產導入。 7.擔任技術指導角色,提升團隊機構研發技術深度與效率。 【必要條件】 * 團隊管理或專案主導經歷。 * 熟悉塑膠射出、金屬沖壓、CNC加工等加工製程。 * 具備良好結構設計邏輯與實務驗證能力。 * 熟悉產品從開發到量產流程,並具備量產導入經驗。
1. 規劃並執行 SMT 零件之組裝與功能配置作業。 2. 進行 PCB 樣品焊接、調整與製程配合作業。 3. 執行電子零件之電性測試、驗證與故障分析。 4. 負責零件料號申請、建檔與 BOM 表維護更新。 5. 協助研發團隊完成樣機導入、電路板改版與跨部門技術整合。
1. 熟悉FPGA (XILINX/ALTERA)設計。 2. 數位電路設計、驗證與模擬。 3. 影像系統或數位影像處理演算法設計與實現。 ***歡迎應屆畢業生投履歷***
1. 負責產品硬體研發。 2. 負責電子電路設計、驗證與除錯。 3. 用 OrCAD 設計電路圖,滿足規格需求。
1. 資訊設備維護 2. 系統帳號管理 3. 生產設備及實驗室資料備份與還原 4. 資訊相關辦法與作業標準書制修訂 5. 需對AD網域架構熟悉 請至永信藥品官網登錄線上履歷,將優先閱覽履歷機會。 (線上履歷登錄網址:https://www.ysp.com.tw/tw/hr_recruit)
1.機電設備維護保養及設備異常檢修 2.機電設備定期點檢及異常追蹤和改善對策 3.原廠控制設備之校正.調整.保養及維護 4.需配廠外出差工作。
1.醱酵製程純化及生產條件管控調整。 2.廠區設備及環境維護。 3.主管交辦事項。 4.需配合日夜輪班。 5.不限科系或以生物學、化學、化工相關科系者尤佳。 ※享自我推薦及久任獎金: 通過試用期者核發獎金$3,000元、到職滿6個月時核發獎金$5,000元、到職滿1年時核發獎金$1萬元。 ※須配合日夜輪班。
1. 使用繪圖工具或電腦輔助設計和軟體,協助製圖員設計新研發產品的架構。 2. 研究、設計、評估、安裝、操作及維護機械產品、設備、系統與程序,以符合要求。 3. 執行機械相關研發工作(如:應力分析、機構、振動、熱傳、冷凍、噪音、流力、固力、動力學等)。 4. 測試、檢測與分析設備、組件和系統之可行性、設計、操作和性能表現。 5. 研究和分析客戶設計規劃、產品規格、說明書等資料,以評估可行性、及維修需求。 6. 監督機器設備的安裝、操作與維修,以確保其符合使用說明書的操作流程。 7. 建立工作日誌與設備管理檔案。 8. 解決系統故障問題,並提供技術訊息。 9. 診斷設備故障原因,並提供維修小組改善建議。