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◆IS BU 竹北廠產品服務：1.車用影像感測器 2.遠紅外線感測器 3.時差測距感測器 工作內容： 1.依生產需求變更機台設定與產品調整。 2.負責機台維護、保養、並解決機台發生的問題。 3.需日夜輪班(三個月輪值一次)，能配合產能加班需求。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1、封裝產品熱應力與電性模擬。 2、封裝產品熱阻模擬量測與優化。 3、維護模擬專案資料庫。 4、熟悉Ansys Mechanical、Q3D模擬套件等。 5、熟悉Inventor 3D Layout 設計等。 6、熟悉功率元件封裝尤佳。 7、熟悉車用可靠度等執行尤佳(AEC-Q101、AQG-324)。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.製程參數調整優化 2.製程異常問題分析及改善 3.新程式建立和機台fanout 4.工程批生產 5.扣留材料處置和放行 *需日夜輪班：3個月日班、3個月夜班，且能長期配合加班 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1. 設備操作，確保設備正確完成 2. 設備維護，協助設備的定期保養和維護，確保設備的穩定性和效能 3. 排除異常機況，確認設備正常作動 4. 依循文件標準作業與定義參數範圍內調機，確保製程符合品質 5. 協助製程改善實驗執行與紀錄數據 ※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪 ※ 固定班別，做二休二，不用輪班

1.MES 系統維護與開發 　- 負責現有 MES系統日常維運、錯誤排除與效能優化。 　- 依各廠需求開發、調整系統模組。 2.系統整合與介接 　- 規劃 MES 與 ERP、HR、表單系統等間之 API / 資料交換機制。 　- 協助製程資料收集、報表自動化、機台資料串接。 3.專案導入與需求分析 　- 參與新廠或新製程 MES 導入專案，與製造、生管、品保等單位協作。 　- 進行需求訪談、流程分析、撰寫系統文件與教育訓練教材。 4.異常處理與使用者支援 　- 追蹤系統異常事件、執行問題分析與改善報告。 　- 提供使用者操作支援與系統訓練。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1. 設備操作，確保設備正確完成 2. 設備維護，協助設備的定期保養和維護，確保設備的穩定性和效能 3. 排除異常機況，確認設備正常作動 4. 依循文件標準作業與定義參數範圍內調機，確保製程符合品質 5. 協助製程改善實驗執行與紀錄數據 ※ 固定班別，做二休二，不用輪班 ※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1. 製程規劃與建立 2. 製程設備與治具評估、建置與優化 3. 製程改善與品質、良率提升 4. 標準作業文件之制定維護，並撰寫製程與改善報告 5. 製程異常分析與改善 6. 客戶端製程相關問題回覆與技術說明 ※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.依生產需求變更機台設定與產品調整。 2.負責機台維護、保養、並解決機台發生的問題。 3.需日夜輪班(4個月更換)，能長期配合加班 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

▼封裝領導廠▼AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.製程參數調整優化 2.製程異常問題分析及改善 3.新程式建立和機台fanout 4.工程批生產 5.扣留材料處置和放行 *能長期配合加班 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.製程參數調整優化 2.製程異常問題分析及改善 3.新程式建立和機台fanout 4.工程批生產 5.扣留材料處置和放行 *固定夜班12H做二休二 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆IS BU 竹北廠產品服務：1.車用影像感測器 2.遠紅外線感測器 3.時差測距感測器 1.MES 系統維護與開發 　- 負責現有 MES系統日常維運、錯誤排除與效能優化。 　- 依各廠需求開發、調整系統模組。 2.系統整合與介接 　- 規劃 MES 與 ERP、HR、表單系統等間之 API / 資料交換機制。 　- 協助製程資料收集、報表自動化、機台資料串接。 3.專案導入與需求分析 　- 參與新廠或新製程 MES 導入專案，與製造、生管、品保等單位協作。 　- 進行需求訪談、流程分析、撰寫系統文件與教育訓練教材。 4.異常處理與使用者支援 　- 追蹤系統異常事件、執行問題分析與改善報告。 　- 提供使用者操作支援與系統訓練。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆IS BU 竹北廠產品服務：1.車用影像感測器 2.遠紅外線感測器 3.時差測距感測器 1. 工程實驗，負責製程參數實驗、制訂與修訂。 2. 掌控產品良率及精度。 3. 監控產品規格。 4. 規劃產品製造流程並提出改善的方案。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1、新產品開發及新製程技術開發。 2、新產品導入試產及異常改善。 3、材料評估導入。 4、產品Roadmap規劃與推進。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1.新產品站點與材料評估 2.蒐集產品數據分析及完成報告撰寫 3.新產品品質異常解決與客戶需求回覆 4.線上良率分析與改善 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1.功率元件電性量測分析、測試報告產出、新產品測試方案導入量產 2.具備量測設備操作經驗(Curve Tracer,Oscilloscope,Source Meter,ATE...eta) 3.評估新測試儀器、對接設備供應商、執行前期規格驗證 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆IS BU 竹北廠產品服務：1.車用影像感測器 2.遠紅外線感測器 3.時差測距感測器 1. 工程實驗，負責製程參數實驗、制訂與修訂。 2. 掌控產品良率及精度。 3. 監控產品規格。 4. 規劃產品製造流程並提出改善的方案。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1.製程改善及良率提升 2.制定作業標準SOP 3.製程參數調整及最佳化 4.製程異常問題分析及改善 5.製程相關專案執行 6.主管交辦事項 ※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆IS BU 竹北廠產品服務：1.車用影像感測器 2.遠紅外線感測器 3.時差測距感測器 工作內容： 1.依生產需求變更機台設定與產品調整。 2.負責機台維護、保養、並解決機台發生的問題。 3.能配合產能加班需求。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

電子製造廠的關鍵基層主管，負責管理SMT（表面黏著技術）與DIP（插件）生產線， 確保PCBA組裝品質、提升生產效率、優化製程並維護機台運作。 需要具備PCB設計認知、豐富的SMT製程經驗與人員管理能力。 生產管理與調度： 規劃每日生產計畫，確保生產效率（產能利用率）達標，負責SMT及DIP線體日常運作。 製程優化與改善： 負責PCBA製程的分析、優化與異常處理，提高成品率。 人員訓練與管理： 負責部門同仁的教育訓練、考核、管理與跨部門協調。

1. 依據設計圖紙或技術說明，進行配電盤的配線與組裝。 2. 負責電力系統內部的線路佈線與連接，確保其性能穩定。 3. 使用各式電工工具進行精確的配線與接點處理，確保符合安全標準及規範。 4. 協助進行配電設備的檢測與測試，排除可能的系統故障。 歡迎熱愛技術、充滿學習熱忱的您加入我們的團隊， 在這裡您將有機會參與電力設備的實際操作與維護，進一步提升專業技能。 期待您的加入，為我們的企業創造更多可能性！如果您對此職位感興趣，請立即投遞履歷與我們聯繫。