交大專區

C#、ASP.NET MVC、ASP.NET Core、.NET 6/7/8、Web API、WinForms、WPF、Entity Framework、RESTful API、MSSQL、PostgreSQL、Git 等。 工作可能包含 Web 系統、企業內部系統、API、金融系統、MES、系統整合及既有系統維護。 部分 .NET 專案亦需要 Docker、CI/CD、微服務、AWS、SQL Performance Tuning 等經驗。

1. NB/AIO/Thin Client/Mini-DT 系統之散熱模擬 2. 設計整體系統之散熱規劃與模組設計 (CPU/VGA…) 3. 系統量測及資料分析/散熱系統控制/問題解決

1. IOC與PCIe Switch相關韌體設定與開發 2. 工作所需小工具撰寫 3. 執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入。 4. 控制韌體開發進度、品質及基本測試。

1. Server PCBA產線自動設備機規劃/開發/驗證 熟PLC撰寫及Robot Arm規劃應用 2. 工作地點:桃園市桃園區大智路88號 3. 海外出差:2~3個月 (美,墨)

1. 根據產品規格,訂定產品硬體測試計畫. 2. 執行產品開發設計階段之電子電路及系統硬體功能測試. 3. 執行系統可靠度實驗,分析並驗證問題. 4. 參與專案會議並整合測試報告,回報客戶. 5. 根據產品規格開發所需之測試解決方案, 包含軟,硬體及設備控制程式等之開發.

系統產品(NB/AIO/Thin Client/Mini-DT等) 或 物聯網IOT應用產品之： 1. RF performance verification : throughput, noise 2. RF circuit design 3. RF circuit verification 4. 天線設計

(1)Responsible for automotive product development: part survey, schematics capture, layout checking, simulation, BOM generating, debugging and testing. (2)Responsible for automotive product development documents: DFMEA, PPAP…etc (3)Collaborate with layout engineers, validation engineers, software engineers, firmware engineers, power engineers and other teams to discover and solve any issues of designs in early stage to ensure and enhance the quality of the products. (4)Accomplish the products to conform to engineering specifications, customer performance expectations. Understand the vehicle certification/regulations/customer testing requirements. (5)Understand the factory production process and testing methods.

1.Role as system lead to lead function team 2.Leadership skills for driving cross functional groups, demonstrates problem solving capability and drive for results. 3.Good communication and presentation skills to customer.

- Server platform UEFI/BIOS coding, porting, debug, problem-solving and maintenance. - UEFI/BIOS Functions research and development - Provide Customer service on server platform UEFI/BIOS design field.

1.負責電腦專案研發之作業系統與驅動程式相關問題分析 ( 功能異常、使用者行為定義、藍底白字畫面、黑畫面 )。 2.客戶需求與供應商驅動程式規格確認、專案時程規劃及驅動程式發佈控管、風險評估與進度確認。 3.驅動程式之系統相容性與可靠性相關問題分析及解決進度追蹤管理。 4.Microsoft和驅動程式相關產品文件與新功能學習。 5.公司內跨部門、客戶端及供應商之驅動程式相關事宜溝通協調。

1. 根據專案規格, 制訂測試計劃與執行 2. 電子與電源硬體功能驗證測試、分析與製作測試報告 3. 環境可靠度實驗執行、分析與製作測試報告 4. 與開發端設計者如EE、Power、Thermal等合作, 驗證與解決設計問題 5. 參與專案開發會議與整合測試部門進度與報告 6. 回報測試進度與提供報告給客戶

1. 新產品功能測試程式開發, 擬定產品測試計畫(Test Plan), 可與客戶溝 通, 如能擁有 TOEIC 等英/外語證照者尤佳. 2. 需具備基本電腦 PC 相關概念, 包含主機板上零配件知識及基本電子電路架構的常識; 有 Intel/AMD/ARM 硬體裝配和編撰軟體/韌體/程式開發應用 的經驗者尤佳. 3. 使用 Linux, python, RAID, 公司開發之測試系統腳本等, 完成功能程式設計, 如能具備Python 編輯 或 撰寫能力者尤佳. 4. 需協助產品失效原因分析, 及改善測試良率及效率. 5. 需協助 優化產品測試程式, 並增加測試覆蓋範圍.

1.產品專案ICT測試規劃、涵蓋率檢視 2.負責產品測試程式開發、優化 3.負責產品的測試異常分析及改善 4.新測試技術的研發與改善 5.負責產品ICT測試策略規劃協調

1. 佈線單位系統自動化程式開發與維護 2. 跨部門自動化程式開發與維護 3. 電路設計資料庫開發與維護

1. C/C++ programming 2. Uboot & kernel driver 3. RESTful API

1. 生產資訊系統開發與維護 2. 生產資訊系統資料庫操作與管理 3. 確保生產資訊系統及周邊設備運作正常以使產品順利生產出貨 4. 支援海外廠生產資訊系統問題之解決與新功能導入 5. 系統分析師 : 協助各項專案規劃、導入並撰寫 SPEC 提供開發 6. 開發工程師 : 依照系統分析開立之SPEC撰寫相關程序、Unit Test等

1.ICT程式開發及維護,生產線ICT機台故障排除 2.ICT產品導入量產 3.負責生產設備架設 4.異常狀況分析排除 5.負責設備維修保養 6.能配合加班 7.無經驗、應屆畢業生，可接受培訓者佳 8.具備熟練操作TR5000,I1000,HP3070機台and 程式Debug 能力，優先入取。

1. 灌孔或 多層忙埋孔 PCB Layout 2. 對PCB Layout有興趣肯學習或工作需要可以配合加班尤佳。

1. 測試應用系統規劃, 分析與維護. 2. 包含網路架構, 虛擬基礎建設與應用服務與軟件部署 3. 與工廠MIS系統對接 4. 系統資訊與網路安全分析

1. 規劃測試機台運作流程與排程，以提升測試產能。 2. 管理測試設備硬體，並提昇機台的穩定性。 3. 管理機台量測，以及異常事件的即時防堵和調查追蹤。 4. 規劃、評估新廠及新機台的擴增效益。 5. 導入新產品時，協助製程或研發設計的評估、解析與改善。 6. 撰寫、維護與修改測試機台應用軟體，以提昇機台檢出產品缺陷的能力。 7. 評估並選擇合適的機台零件或耗材廠商，以降低成本支出。 8. 即時監控產品品質報表。 10. 即時解析異常產品，或協調研發、製程等相關工程師共同解析。 11. 建立及發展測試缺陷紀錄的資料庫。