交大專區

1. 數位 IC 設計 2. 高速 MAC/PCS/PHYD 設計 3. 高速電路架構與整合

無線通訊系統 (Wifi, Eithernet, Switch 等) 數位IC的前段驗證， 熟MAC design Verification尤佳。

1. 負責開發以及管理進階技術，中央設計流程和工具(邏輯合成與功能驗證) 2. 與內部設計單位和後段實體設計單位合作整合設計流程 3. 與EDA RD合作開發嶄新技術 4. 與產品執行單位合作導入技術並解決問題，且若有必要，需針對特定IP平行執行。

*負責執行智慧型手機DFT流程，並改善效率與提高測試度。 * DFT 測試架構規劃與實現 * DFT設計整合 * DFT 設計品質確保 * IC量產測試與品質, DPPM改善 * CP/FT/SLT 流程發展

[職缺一] 1.IC 整合 2.IC設計整合流程改善 3. 數位IP設計/IC整合/系統驗證 [職缺二] 1.執行晶片sign-off流程 2.發展降低晶片功耗流程 3.整體晶片的靜態時序分析與收斂

IC設計自動化平台開發以及維護 1. 開發 web 使用者應用介面以及相關程式for IC design and flow teams. 2. 開發具有可測試功能的 APIs connecting with front-end and databases. 3. 開發 command line utility which interacting with platform APIs in Linux environment. 4. 協助完成平台自動化測試功能

1. ISP 硬體架構設計 2. 上層系統power 與 bandwidth 設計 3. 相機規格制訂 4. ISP 硬體系統規格驗證規畫

負責手機通訊系統中的Digital Front End數位電路設計，包含 1. 接收端 DFE filter 設計 2. 接收端 DFE window/timing 控制設計 3. 數位 AGC設計。

安全性IP/構架 數位電路設計

1. 安全性IP/構架 數位電路設計 2. 低功率數位電路設計 3. IC設計整合流程改善 4. 系統驗證

1. Working on CPU implementation in advanced process nodes, physical designs and sign-off 2. Analyze and enhance design limits among speed, power and area 3. Collaborate with different designs, teams cross sites and countries.

1. 各種產品類型之封裝設計及規畫。 2. BGA substrate設計及佈局。 3. 與封裝廠合作，完成封裝圖面設計。 4. 先進封裝技術之開發。 5. 封裝設計平台之開發。

1. 無線網通系統, 數位設計 2. Micro Processor, 系統架構, low power/效能分析 3. SOC 整合/驗證 1. Wireless connecitivity system (GPS or BT or WiFi or FM or NFC or 60G) baseband or MAC design 2. uP/DSP system/peripheral architecture and digital circuit design 3. SoC chip integration / Verification

1. Delegate for Mediatek in RAN4. 2. Participate the RF system development with RF system team.

對流程開發有興趣與熱忱者, 負責與協助執行系統端PI流程優化, 並導入更前期產品設計階段, 協助產品執行端提高品質與降低風險

1.SoC Chip Top and Infrastructure integration and physical design 2.Participate in SoC design implementation from logic synthesis to physical implementation stage under the latest technology process 3.Participate in SOC/Sub-System design architecture planning, RTL design rule check, Synthesis, DFT/ATPG, LEC, Timing sign-off, Timing ECO

負責分析On-Die Power Integrity, 提出解決方案達成PI Sign-Off Quality，開發並優化Power Integrity分析驗證平台

開發手機/平板SoC模擬及分析平台， 從系統效能，功率消耗，溫度控制...等多重面向分析產品競爭力， 進而從系統角度優化硬體架構及軟體控制策略。

1. 5G modem platform架構設計及相關數位電路設計 2. 整體晶片之clock, reset, bus, 測試模式, 低功耗模式之規劃及設計 3. 晶片量產品質控制方法及流程開發 4. 工作地點:新竹/台北

1. TV IC 架構設計與 RTL 實現 2. TV SoC 整合 3. Bus 與周邊整合 4. SoC 效能評估與改善