交大專區

工作項目： 1. 新封裝型態導入&可行性評估/驗證。 2. 封裝線圖確認及管理。 3. 封裝工程品驗證及時程跟催。 4. 封裝 品質 & KPI 持續性改善。 5. 封裝廠稽核。 6. RMA/8D報告審查及相關改善措施成效確認。 7. 客戶問卷填寫及匯整。 應徵條件： 1. 具5年以上封裝廠製程/產品工程相關經驗。

工作項目： 200G/400G/800G Ethernet Switch硬體系統設計。 應徵條件： 1. 學士以上; 電機、電信、電控、電子、資訊、通訊等相關科系畢業為主。 1. 具5年以上高速 Ethernet Switch(200G/400G/800G/PAM4)硬體系統設計開發驗證經驗。 2. 熟悉高速訊號系統 NRZ與 PAM4 Serdes量測或模擬，與 compliance驗證流程之實務經驗。 3. 具制定與執行高速介面 NRZ/PAM4 serdes test plan之能力。 4. 具備機架式產品或伺服器/資料中心 module產品經驗尤佳。 5. 具備各種高速 Serdes介面，如 PCIE4.0/5.0/6.0、USB3.1/4.0之產品實作測試經驗尤佳。 6. 具備理解 IC內部不同介面運作原理、debug或參數調整能力尤佳。 7. 具備理解 PAM4 DSP架構運作原理與處理實務之能力尤佳。 8. 熟悉 OrCAD、PowerPCB/Allegro Layout。

工作項目： 1. 先進製程標準元件庫電路佈局。 2. 先進製程記憶體電路佈局。 3. 客製化IP電路佈局與實現。 4. Fully Layout environment、flow and utility build-up. 5. In-house PDK development. 應徵條件： 1. 大學或專科以上；科系不拘，電機、電機與控制、電信、電子、資工、資訊相關科系畢業為佳。 2. 具5年以上下列相關經驗者為佳： (1) 熟悉 Virtuoso XL/Laker Layout editor使用。 (2) 具備 Physical verification(DRC LVS)驗證與修正能力，先進製程尤佳。

工作項目： 1. Software and utility development for ARM Architecture based Complex CPU Subsystem Platform 2. CPU function validation and testing software development 3. CPU post-silicon issue analysis, debug & resolving 應徵條件： 1. 碩士以上; 資訊工程、資訊科學、電機工程、電子工程等相關科系畢業。 2. 熟悉 ARMv7/v8/v9-A CPU 架構，有 ARM Cortex-A CPU system software 經驗尤佳。 3. 熟悉以下經驗者： (a) CPU 之系統程式或工具開發。 (b) CPU/OS之 debug 及問題分析。 (c) CPU post-silicon issue analysis, debug & resolving。 (d) 具備 Verilog RTL 及相關工具軟體開發經驗。 4. 積極負責、溝通協調能力強、勇於迎接挑戰，對於 High-Performance CPU Technology 有興趣者。

工作項目： 1. 負責設計、部署和維護 On-Premises k8s 叢集，確保其高可用性和可擴展性。 2. 監控 k8s 叢集的運行狀態，並針對問題進行及時處理和解決。 3. 建置自動化工具和腳本，以提高開發和運維效率。 4. 協助團隊進行 CI/CD 流程的建立和優化，以確保產品的快速交付和高品質。 5. 與開發團隊合作，協助解決各種與 k8s 相關的技術問題。 應徵條件： 1. 碩士以上; 資訊工程、資訊科學等相關科系畢業為主。 2. 具備良好的 Linux 系統管理和網絡知識，能夠快速定位和解決相關問題。 3. 具備相關的 k8s 叢集架設和維運經驗，熟悉 k8s 原理和核心組件。 4. 熟悉常用的 k8s 工具和相關生態系統，如 Helm、Kubernetes Operator等。 5. 熟悉 Ansible、Terraform、Jenkins 等相關自動化工具 6. 熟悉 Grafana、Prometheus、Loki 等相關監控工具 7. 具備 CI/CD 流程建設和優化經驗，理解 Docker、Git 和持續集成的基本概念。

工作項目： 負責數位電路自動繞線工作(P&R, Netlist2GDS)，包含 IR-Drop, DRC/LVS, SI, Timing Sign-off等。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電子工程，電信工程、電控工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 Synopsys ICC2/PrimeTime, Cadence Innovus/Tempus, Redhawk, Calibre DRC/LVS, TCL/python/Perl。

工作項目： 1. Active Directory 稽核： A. 規劃與稽核 Active Directory（AD）環境，包括 AD 網域控制站、使用者、群組及電腦的管理、多域佈署及集團AD經驗。 B. 稽核群組原則（Group Policy），確保企業內部安全及配置一致性。 2. Exchange Server 稽核： A. 稽核 Microsoft Exchange Server 服務，包括信箱資料庫的建立、設定、維護與備份。 B. 稽核郵件流程、郵件路由與信箱容量，確保郵件系統的穩定性。 C. 協助整合 Exchange Online（M365）與內部 Exchange 環境，實施混合部署方案。 3. 系統升級與擴充： A. 規劃 Active Directory 和 Exchange 系統的升級、遷移與整合。 B. 支援混合雲環境下 Exchange Server 與 Azure Active Directory 的整合與同步。 4. 虛擬化環境稽核： A. 稽核虛擬化平台（VMware vSphere、Microsoft Hyper-V、Ctrix 或等同技術）的資源配置與使用狀況。 B. 檢視虛擬化環境的高可用性及災難復原策略的有效性。 應徵條件： 1. 大學以上資訊工程、資訊管理或相關科系。 2. 具至少 5 年以上 Active Directory 和 Exchange Server 管理的相關經驗。 3. 具備 Microsoft 365 和 Azure Active Directory 的實務操作能力。 4. 具下列技術技術能力者優： A. 精通 Active Directory（包含使用者與群組管理、群組原則、DNS 和 DHCP 設定）。 B. 熟悉 Exchange Server（包含信箱管理、郵件流程、資料庫維護、升級與遷移）。 C. 熟練使用 PowerShell 進行自動化管理與問題排解。 D. 具備良好的 TCP/IP、DNS、DHCP 基礎知識。 E. 熟悉 Microsoft 365、Exchange Online、Office 365 的設定與管理。 F. 具備雲端解決方案（如 Microsoft Azure、AWS）與內部基礎架構整合經驗者優先。 5. 具下列資安知識者優： A. 熟悉Active Directory安全組態設定 B. 熟悉Exchange Server安全組態設定 C. 熟悉多因素驗證（MFA）、身份與存取管理（IAM）及單一登入（SSO）解決方案。 D. 具備防範垃圾郵件、病毒與網路攻擊等資安威脅的經驗。 6. 具分析與問題解決能力，能有效分析 AD 和 Exchange 系統問題，並提供技術解決方案。 7. 其他條件： A. 良好的溝通與協作能力，能與其他技術團隊及業務部門合作。 B. 具備高度責任感與自我驅動能力，能在壓力下有效執行任務。 C. 具資安技術專案規畫與執行經驗： (1) POC功能有效性驗證 (2) 撰寫 POC測試程序，配合系統驗證有效性 (3) 各類資安系統管控政策分析設計 (4) 熟悉 EDR、CDR、SIEM，具管控經驗者尤佳 D. 具資訊安全管理系統工作經驗： (1) 輔助或執行資安稽核進行技術性稽核查驗工作 (2) 具實際內外稽核經驗 E. 具以下證照者佳： (1) Microsoft Certified: Security, Compliance, and Identity Fundamentals。 (2) 其他相關證照如 CompTIA Security+ 或 CISSP。

工作項目： 1. 協助測試 USB TypeC/PD相關認證儀器。(Lecroy/GRL/Ellisys/MQP) 2. 協助測試 PD/HUB/CardReader相關產品相容性測試。 3. 開發測試流程去驗證 TypeC/Hub/CardReader產品線韌體完整性。 應徵條件： 1. 專科以上; 科系不拘。 2. 熟悉示波器, 數位電表等儀器操作。 3. 具1年以上測試相關經驗者為佳。

工作項目： 負責 Physical design(APR & IC Fully Layout)。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機、電子、電機與控制、自動控制、計算機、微電子相關科系畢業為主。 2. 對 IC Layout有興趣者為佳，具3-5年以上相關工作經驗者尤佳。

工作項目： 1. 光通訊的產品開發實務經驗。(100G QSFP or 400G QSFP-DD) 2. 光通訊模組(Optical Transceiver)的 firmware開發，熟悉 SFF-8636/CMIS規範。 3. 熟悉 MCU (RISC-V or ARM) 控制 and BSP porting。 4. 熟悉 I2C and SPI Driver。 應徵條件： 1. 碩士以上; 資工、資科、電信、通訊等相關科系畢業為主。 2. 良好的 C/C++程式撰寫能力和 Debug能力。 3. 熟悉 Embbeded System tool chain開發工具。 4. 熟悉 Realtime OS 或 Linux作業系統相關知識。 5. 具備良好溝通邏輯能力、獨立思考能力和團隊合作能力，工作配合度高。 6. 具邏輯分析儀和 JTAG ICE使用經驗。 7. 熟悉 Linux Device Driver Programming者尤佳。 8. 熟悉 TCP/IP網路協定者尤佳。

工作項目： 1. SSD firmware design, customization and customer support. 2. PCIe/NVMe/SATA SSD system-level firmware integration & design. 3. Identify compatibility issues and validate solutions. 應徵條件： 1. SSD related product. 2. Good C/C++ programming and debugging skills.

• Working with design, and architecture teams to define power targets. • Identifying opportunities for power optimization in existing design, and new power saving features, • Defining power optimization solutions.

具工程‧水電規劃， 施工界面整合管理能力 機電工程進度掌控與現埸品質監督、管控 具機電施工圖面規劃、整合、檢討審圖能力及數量估算。

1.針對模具或圖面，進行三視圖圖面繪製 2.模具設計拆圖，BOM建立 ※須具備視圖、3D繪圖軟體操作以及量測能力。

專科以上相關科系畢業。 廠內電控元件、設備檢修。 有工業配線/室內配線乙級或丙級技術士證照尤佳。

1.定期維護、保養生產設備機台 2.生產機台故障排除及異常查修 3.設備問題改善及異常分析與追蹤處理 4.維持生產機台設備的正常運轉 ※ 無經驗可(完整在職訓練) 加班費與獎金另計

應數位企業發展需求，將進行AI相關技術導入，整合供應鏈管理與客戶服務 1. 協助定義專案分析的範圍以及方法論，定義假說以及指標，調整設計數據模型 2. 將商業問題轉化為可分析的條件以及狀態 3. 定義解決方法步驟的優先度 4. 使用統計，數學，機器學習等方法分析生產活動產生的資料 5. 開發分析工具套件協助分析 6. 設計建立預測工具，並尋找分析資料產生的新洞見 ********************************************* 我們運用新興IT資訊科技，開發自動化、智慧化、行動化等應用，創造 IT 的價值，以引領公司創新與突破。 日月光公司在半導體封裝、測試領域排名世界第一，與國內外頂尖企業互動密切，能提供你連結全世界的國際化舞台； 歡迎有志一同的人才菁英加入我們的團隊，一起迎接挑戰，揮灑你的創意，成就個人精彩卓越的職涯。 *********************************************

1.具有塑膠射出成形及試模架模經驗且能調整射出品質條件者佳。 2.塑膠成型機台保養維護及塑膠模具基本保養。 3.機台故障排除、簡易維修。 4.生產人員調度及工作安排。 5.操作技術員須具1年以上經驗。

1.具模具設計開發能力，並參與模具製作、加工、組立、送樣及試模過程(製程)。 2.繪製2D與3D的沖壓模具設計圖。 3.負責開模前之規劃及開模後之進度掌控。 4.對沖床技術及模具設計繪圖及製造作業，能獨當一面者。 5.熟AutoCad、PressCAD軟體使用

1.電源供應器之設計與規劃開發流程，及執行進度之確認 2.負責機種產品之文件資料及技術檔案建立 3.負責機種產品之設計變更與執行 4.負責機種產品之零件搜尋及承認作業 5.負責BOM之製作確認與變更 6.負責協助業務部門提出機種產品之技術需求支援 7.新產品之發表與技術資料及樣品之移轉