交大專區

1.負責產品機構設計與結構評估。 2.負責產品外型與包裝設計。 3.負責機構材料的測試與選用。 4.繪製機構設計圖面。 5.負責模具設計、開模、試模，並檢討、修改模具。

1.產品測試驗證 2.產品最終驗證結果報告產出 3.零件驗證與分析

1.測試資源規劃、管控與團隊管理 2.測試運作流程規劃暨改善 3.測試項目規劃、編撰、分析、品質改善 4.軟/韌體規格確認、測試

1.自動化設備調整/維修/保養。 2.自動化設備調機SOP撰寫與維護。 3.自動化設備效率提升改善。 4.自動化設備稼動率提升改善。 5.與製程工程師合作檢討與改進自動化設備問題，提高生產良率。

1.沖壓機台操作 2.焊接機台與焊接模具保養維護 3.生產產品品質確認

1.產品機構設計 2.新機種開發，舊機種維護

1.負責產品機構設計與結構評估。 2.負責產品外型與包裝設計。 3.負責機構材料的測試與選用。 4.繪製機構設計圖面。 5.負責模具設計、開模、試模，並檢討、修改模具。 6.與客人溝通設計理念與規劃。

1.電源供應器之設計與規劃開發流程 2.負責機種產品之文件資料及技術檔案建立

1.　Layout佈局及修改 2.　打樣、維修 3.　電源供應器產品測試驗證與異常問題分析 4.　主管交辦事項

儲備幹部

1. Mechanical Design 2. Project Management 3. Issue Analysis and Solution Capability 4. Cross Function Communication

1. 研發、設計server及storage等系統散熱。 2. 熟悉各類散熱器及散熱產品之應用。 3. 依系統所需，制定散熱器之規格。 4. 開發新的散熱技術。 5. 進行熱傳分析及溫度量測。 內湖廠：台北市內湖區瑞光路581號 平鎮廠：桃園市平鎮區南東路8號

1. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 2. 訊號量測及異常分析、排除 3. 線路圖檢查與問題修正 4. 協助工廠提升產品良率 ※依學經歷、工作年資敘薪

•Component mean MOSFET、Dr.MOS、DC-DC IC Controller、Inductor and Capacitor. 1.Develop component level spec、test conditions and criteria. 2.Review component datasheet、spec and reliability report. 3.Enhance component quality with supplier. 4.Survey new material. •This includes new technology assessment, creation of technology roadmaps, specification development, and application engineering knowledge for both surface mounted and through hole components. • Additional duties include evaluating product performance and reliability test data as part of the component/supplier approval process for both new and existing components • Work with design engineers, procurement and suppliers to determine component requirements and drive component selection and second source identification. • Understand supplier and/or design requested changes to components and drive these changes through the formal component release and control procedures. • Work with design engineers on the resolution of component related issues, such as timing, design margining. • Analyze and evaluate component specifications to determine suitable alternate sources when required. This will occur for both development and sustaining products. Work with the design team, cross functional team and suppliers to ensure that components selected meet the requirements for feature set, functionality, cost, reliability, regulatory compliance, and industry standards compliance. • Ensure components selected meet manufacturability, reliability and testability goals ※依學經歷、工作年資敘薪

1.系統散熱與噪音設計(System Thermal and Acoustic Design) 2.專案在散熱部分的執行(Project execution on thermal related portion) 3.散熱驗證(Thermal validation) 4.開發新技術(Develop new thermal technology) ※依學經歷、工作年資敘薪

1.5G RF circuit/layout design implement 2.5G RF system architecture evaluation, RF related calibration calculation evaluation 3.5G RF overall system performance verification and process analysis 4.Overall RF certification debugging and solution 5.LTE/WCDMA/WiFi/BT/NFC performance tuning, measurement and debugging 6.Desense debugging and solution 7.Product production on site support 8.Related BOM&Document preparation

1.從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2.BIOS應用規格及流程撰寫。 3.C語言程式設計及作業系統及周邊設備控制。 4.對x86,ARM相關先進技術的軟體開發。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 執行專案負責產品開發 2. 負責NB/PAD等產品RF設計、性能驗證與相關問題排除 3. 協助工廠 RD排除產線RF問題 4. 確保產品品質符合客戶規範要求 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.System Software Issue Analysis 2.BIOS and Driver Evaluation Test 3.WHQL Certification 4.Driver and Application Management. 5. New Technology Survey and Research. ※依學經歷、工作年資敘薪

1.NB主機板之電源設計、掌控線路及layout 2.電源訊號量測及異常分析、排除 3.線路圖檢查與問題修正 4.協助工廠提升產品良率 ※依學經歷、工作年資敘薪