清大專區

＼無經驗可！月薪38K起，上看65K／ ★★擴廠急徵！招募100名人才加入★★ 【半導體產業龍頭，技術先行者】 ★薪優福利多！年薪上看14~24個月，再享員工分紅 ★安心好食在！免費供餐，多元美食任你挑選 ★暖心好照顧！豐富社團活動、旅遊津貼、2000家特約商店！ 1.設備機台維護保養、故障排除及異常處理 2.擁有設備維修經驗者佳(封測、電子、傳產) 3.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班

1.整理客戶報告、資料分析(excel樞紐、vlookup) 2.文書彙整與報表建立 3.協助工程業務執行 4.其他主管交辦事項

**無經驗可，歡迎轉職夥伴** 工作時間: 12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班 工作內容: 1.新產品導入量產驗證、製程改善 2.生產流程異常處理、分析、規範制定 3.專案管理執行與規劃 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項

1. MES/EAP 系統設計、開發及維護 2. 製程資訊收集與控管 3. CIM報表維護

需熟悉Flip Chip 之材料、結構、製程： 具有Flux(助焊機) / Flip Chip Bonding(FCB)、TIM(散熱膠) / Heat Sink(HS)經驗。 (製程、整合、RD、Design皆可) 1.新材料選用與導入評估、驗證、及製程改善 2.專案管理執行與規劃

1.處理、分析及規範制定生產流程異常 2.驗證產品導入量產與改善製程 3.管理、執行與規畫專案 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項

1.Handle customer consigned material quality management. 2.Perform incoming quality inspection and testing. 3.Set up, calibrate, and maintain testing equipment. 4.Maintain and update MSOP documents. 5.Review and revise IQA (Incoming Quality Assurance) procedures. 6.Manage and resolve material-related issues with vendors. 7.Support supplier management and audit activities.

1. 具備FA設備儀器操作經驗 (SEM, FESEM, EDS, Section, Curve tracer, X ray, SAT...) 2. 提供客退及客訴品FA異常分析 3. 廠內製程異常分析及改善實驗驗證 4. 撰寫分析及設備操作相關SOP 5. FA分析品質能力提升 6. 樣品製備治具及相關材料導入

Bumping & WLCSP F/E 黃光&白光&AOI 1.研發專案執行及規劃 2.新材料及機台設備評估 3.客戶服務、技術支援 4.新產品導入量產驗證、製程改善 5.生產流程異常處理、分析、規範制定

＼無經驗可！月薪41K起，上看80K／ 【半導體產業龍頭，技術先行者】 ★薪優福利多！年薪上看14~24個月，再享員工分紅 ★安心好食在！免費供餐，多元美食任你挑選 ★暖心好照顧！豐富社團活動、旅遊津貼、2000家特約商店！ WLCSP B/E: DPS/Wafer Grinding/Saw/Ball Drop/PnP 1.新產品導入量產驗證、製程改善 2.驗證產品導入量產與改善製程 3.生產流程異常處理、分析、規範制定 4.專案管理執行與規劃 5.客戶服務、技術支援 6.管理、執行與規畫專案 7.主管交辦事項

1. Product keynodes design review (產品結構、材料、客規及可靠度條件風險評估) 2. 建立monitor plan for critical item 3. Qual review / Qual report review 4. ENG / Qual 異常處理 5. NTI 專案風險Review及完成文件標準化

1. Handling and review internal SPC system and executation. 2. Regular SPC performance tracking and review 3. Cooperate with engineering team for process and product stability enhancement. 4. Customer audit report prepare and presentation 5. SPC project handling (Internal & External). 6. SPC system maintain and enhance

1. Project management for new package (WB/ Hybrid with FC & SiP) 2. Risk assessment for all process of new package. 3. Support new materials and new process development. 4. Cross-functional coordination to meet customer requirements. Required expertise: Proficiency in backend packaging processes, such as Mold, Marking, Ball Mount, or Singulation Saw.

1. 協助未來部門執行整合專案系統化流程評估與導入 2. 優化部門採購流程設計 3. 數據分析並建立市場模型，提前反應市場狀況並轉化市場應對方案，追蹤後續方案成效 4. 跨部門溝通合作，協助資源整合與執行 5. 其他專案管理

1. 開發數據平台的各項模組。 2. 數據平台模組功能開發與測試(後臺管理/儀表板/統計報表 ...等)。 3. 機器學習、深度學習、統計與作業研究等技術設計、協助及管理資料分析。 4. 開發自動化報表、設計自動化系統架構。

1.此職務為職安衛/風險管理職缺 2.執行廠務工程風險鑑別及查核，包含材料/工法/驗收 3.定期執行廠內外廠務異常案例分析，進行廠務各系統(水電空調 無塵室 氣體化學品 消防等)潛在風險預防分析及改善計畫推動 4.確保廠務系統符合相關法規要求 5.其他部門環安衛業務協助

【半導體產業龍頭，技術先行者】 ★薪優福利多！年薪上看14~24個月，再享員工分紅 ★安心好食在！免費供餐，多元美食任你挑選 ★暖心好照顧！豐富社團活動、旅遊津貼、2000家特約商店！ 1.針對設備ESD防護工程與QA/PE review規格/故障排除分析. 2.定期量測與稽核設備ESD防護能力與系統化建庫. 3.定期安排ESD防護課程提升產線/設備ESD防護儀器能力.

Bumping & WLCSP F/E 黃光&白光&AOI 工作內容: 1.新產品導入量產驗證、製程改善 2.生產流程異常處理、分析、規範制定 3.專案管理執行與規劃 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項

1.處理、分析及規範制定生產流程異常 2.驗證產品導入量產與改善製程 3.管理、執行與規畫專案 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項

1.1年以上研磨(Grinding) 、上膠(Taping)站點設備機台維護保養、故障排除及異常處理。 2.擁有DR3300/3400、PG300、RMA、Disco8761機台經驗者尤佳。 3.班制：12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。