清大專區

1、具有Web程式開發經驗。 2、會使用Javascript、CSS、HTML5 3、有相關前端framework經驗 ex：vue.js、flutter 4、熟悉RWD、排版、網頁架構

1. Out-of-Band Management Bring-Up & Telemetry Validation 2. Sensor Grid Calibration & Thermal/Power Safety Tuning 3. Redfish API Customization & Hyperscaler Profile Alignment 4. Hardware Failure Log Parsing & Diagnostic Triage 5. Automation Flashing Script Development & ECO Compliance

1.車端決策控制與雲端集群優化算法 設計車端行為樹（Behavior Tree）決策控制邏輯，並研發雲端多車路徑規劃與動態時空避障優化算法，最大化AMR/AGV小車集群的調度吞吐量。 2.車端 SLAM 定位與多源地圖拼接算法 研發多感測器融合 SLAM、多源子地圖拼接（Map Merging）與全局圖優化算法，解決 3DP 車間動態變化環境。 3.3DP打印控制算法 研發 3DP 打印軌跡填充、工藝參數調優，提升工藝執行的穩定性與打印精度。 4.車間傳感器安全防爆控制算法 研發多源傳感器數據融合、異常檢測（Anomaly Detection）與多機響應解耦算法，構建具備高容錯性的防爆安全預警與多機動態聯防聯控機制。 *因工作需要，本職務須配合出差

建立服務與營運治理標準，從管理產品團隊到服務與營運，確保所有正式服務符合承接條件。 主要職責 • 建立 Service Transition Gate • 定義 Operational Readiness Checklist • 建立 Incident / Problem / Change Management 流程 • 管理 Service Catalog • 管理 SLA / Service KPI • 定期進行 Service Governance Review

擔任客戶與內部技術團隊之間的主要技術窗口，確保技術架構、服務健康及重大技術問題獲得妥善處理。 主要職責 • 維護客戶 Technical Account Profile • 掌握客戶架構、部署方式及系統相依性 • 執行 Technical Health Review • 協助客戶進行容量、架構及服務風險評估 • 主導重大技術 Escalation • 協調 L2、Cloud Ops、SRE、MLOps 及 產品團隊 Engineering • 協助 Incident RCA 技術內容整理 • Product Bug / Code Change 轉交產品團隊 • 維護客戶 Architecture / Technical Runbook

負責第一線客戶問題受理及進階技術支援，涵蓋問題追蹤、系統故障分析與問題定位，並協調內部技術團隊，確保客戶問題獲得妥善處理及系統服務穩定運作。 • 受理外部單位透過各類管道反映的問題，進行案件分類、追蹤與客戶溝通。 • 依 SOP / Knowledge Base 處理常見問題及基本 Troubleshooting。 • 分析與排除應用系統及平台問題，重現系統異常，並透過 Log、API、Database、Network、Cloud 等資訊進行故障分析與問題定位。 • 執行系統設定、環境檢查及 Configuration Troubleshooting。 • 與 Cloud Ops、TAM、Service Manager 協作處理 Incident。 • 判斷問題是否涉及產品 Bug，將需修改 Source Code 的問題升級至產品團隊 Engineering，並驗證產品團隊提供的 Fix / Patch。 • 建立及維護 FAQ、Knowledge Base、Troubleshooting Guide 及 SOP。

職位定位 負責服務可靠性與可觀測性體系的規劃、建置及持續改善，透過 Metrics、Logs、Traces與Profiling掌握應用系統健康狀態，提升故障偵測、問題定位及效能診斷能力。 主導 SLI/SLO、告警治理、重大事故應變、容量規劃及High Availability與Disaster Recovery設計，並透過自動化與跨團隊協作，降低重複性維運工作及服務中斷風險。 主要工作內容  可觀測性與告警管理: 主導可觀測性架構規劃、工具選型與整合，建立資料收集、查詢與分析體系；與開發團隊共同定義服務健康度及使用者體驗指標；制定告警分級、通知、升級與降噪策略，提升告警的可行動性。  事故應變與根因分析: 主導重大事故應變，整合應用、資料庫、網路及基礎設施資訊進行故障分析；主持 RCA 與事後檢討，追蹤改善措施落實，持續縮短故障偵測與服務恢復時間。  容量規劃與效能優化: 制定容量規劃與負載測試策略，透過效能分析識別系統瓶頸，與開發團隊共同改善系統效能及資源使用效率。  備份還原與災難復原: 依業務需求制定復原目標，規劃備份還原及災難復原機制，並定期推動復原演練。  維運自動化與 AI 應用: 開發自動偵測、故障處理及變更作業自動化工具，降低重複性人工作業；評估 AI Agent、LLM 與維運知識庫於告警分析及故障診斷的應用，並建立權限控管與審核機制，確保自動化流程安全可控。  可靠性規範與跨團隊推動: 建立可靠性工程規範、SOP 與技術文件；與開發及 DevOps 團隊協作，將監控、部署驗證與可靠性檢查納入交付及變更流程；指導團隊成員並推動跨團隊改善。 任職條件 • 5 年以上 SRE、DevOps、系統維運或應用效能工程相關經驗，具正式環境服務可靠性改善實務。 • 具可觀測性平台的架構規劃、建置與調校經驗，熟悉 Observability tools。 • 深入理解 Metrics、Logs、Traces 的用途與關聯方式，能運用監控及追蹤資料完成跨服務故障定位與效能分析。 • 熟悉監控資料的標籤與數據管理、保留策略、追蹤取樣及儲存成本控制。 • 具 SLI/SLO、告警治理、重大事故處理及 RCA 實務經驗，能將分析結果轉化為可追蹤的改善措施。 • 熟悉 Linux、網路協定及負載平衡，及系統、資料庫與網路問題分析能力。 • 熟悉任一程式語言，能獨立開發維運工具、API 整合或自動化流程。 • 具 Git 版本控制及基本部署、組態管理與變更處理經驗。 • 具容量規劃、效能測試、災難復原之經驗。 • 具跨團隊溝通與技術帶領能力，能釐清需求、評估技術取捨並推動改善落地。 加分條件 • 具 Kubernetes 平台維運與架構設計經驗，熟悉 OpenShift、RKE2、GKE 或其他 Kubernetes 發行版與託管服務。 • 具 OpenTelemetry Collector、APM 深度整合、Continuous Profiling 或可觀測性平台規模化治理經驗。 • 具 AI Agent、RAG 或 MCP 整合於維運診斷、SOP自動化的實務經驗。 • 具 MLOps、LLMOps、AgentOps 或 AIOps 工具使用經驗。 • 具 Terraform、Ansible、Helm 或 GitOps 實務經驗。 • 具 AWS、Azure 或 GCP 維運、架構設計與成本治理經驗。 • 具使用AI工具輔助維運的實務經驗，例如日誌分析、故障排查、告警判讀、維運腳本生成或知識庫查詢。

1.電控系統與溫控迴路設計：依產品規格與客戶應用需求，設計加熱器控制迴路、溫度控制迴路、啟動／停止控制及安全保護迴路；進行PID、SSR、熱電偶、RTD／Pt100等溫控元件應用與整合；建立電控系統架構、設計規格及技術標準；與產品工程師共同完成產品機構、加熱系統與電控系統整合。 2.電路圖、接線圖與電控文件設計：使用AutoCAD Electrical、EPLAN或相關工具製作電路圖、接線圖、端子圖及I/O表；建立及維護電控BOM；進行電線線徑、斷路器、保護元件、端子及相關電氣元件規格選用；建立標準化電控圖面及設計文件。 3.電控箱設計與電氣元件選型：負責電控箱系統架構及內部配置設計；進行溫控器、SSR、繼電器、接觸器、斷路器、電源供應器、端子台及安全保護元件選型；評估配線、散熱、維修性、安全性及可靠度；建立電控箱BOM、組裝標準及相關技術文件；協助生產進行電控箱組裝與技術問題處理。 4.電性測試與產品驗證：執行產品電阻、絕緣電阻、耐壓、漏電、接地及相關電氣安全測試；建立電性測試規格、SOP與驗證標準；分析測試數據與異常結果；協助品管建立電性檢驗標準；確認產品符合公司設計規範、客戶要求及相關安全要求。 5.電控異常分析與改善：分析短路、斷路、誤配線、接觸不良、電阻異常、溫控異常及元件失效等問題；運用5Why、Fishbone、8D等工具進行Root Cause Analysis；提出電路、元件、配線或控制邏輯改善方案；執行改善驗證並追蹤改善效果；建立電控異常案例及Lessons Learned。 6.電性測試設備與治具開發：規劃及開發電阻、絕緣、耐壓、漏電與功能測試設備；設計測試治具、端子治具及相關測試介面；協助測試程式與自動測試流程開發；提升測試效率、準確度與防錯能力；推動測試資料數位化及測試結果追溯管理。 7.新產品導入（NPI）與量產技術移轉：評估新產品及客製化產品的電控技術可行性；參與設計審查、DFMEA、試作、測試與驗證；建立產品電控規格、BOM、圖面及測試標準；協助EVT、DVT、PVT、試產及首件確認；處理量產初期電控與電性異常；完成設計到量產的技術移轉。 8.工程變更與版本管理（ECR／ECN）：提出及執行電控設計變更；分析變更對產品性能、安全、成本、製造及庫存的影響；更新電路圖、接線圖、BOM、規格書及測試文件；參與跨部門工程變更審查；確保最新版本正確導入生產及品質檢驗。 9.PLC／HMI及控制技術應用：依產品及設備需求進行基本PLC控制邏輯、I/O規劃及HMI操作介面應用；協助溫控系統、感測器、警報及控制訊號整合；與自動化工程師共同處理控制系統整合問題。具PLC程式撰寫能力者優先。 10.跨部門技術支援與客戶問題處理：協助生產處理電控組裝、配線及測試異常；協助品管分析產品電性不良；協助業務與FAE進行客戶技術需求評估；支援客服工程師處理客戶端電控與溫控異常；參與客訴RCA、8D分析及改善措施制定。 11.技術文件與知識管理：建立及維護電控規格書、電路圖、接線圖、BOM、測試標準、SOP及技術報告；建立標準電路模組、標準元件選型資料庫及電控設計規範；整理重大異常案例與技術Know-how；參與工程技術知識庫建立與技術經驗分享。 12.持續改善與新技術導入：持續研究溫度控制、智慧感測、電力控制、工業通訊及相關電控技術；提出產品安全性、穩定性、可靠度及成本改善方案；參與公司產品技術平台、電控技術標準化及模組化建設。

在這個行業裡，不限經驗、不限科系、努力就能收穫高出2-3倍的收入， 我們提供的不只是一個工作，而是一份快樂事業， 它是能夠幫助別人圓一個成家的夢想，也為自己圓一個成家的夢想。 提供法拍、金拍屋及各項不動產標購，房屋、土地融資，代辦及各項不動產相關業務。 並評估客戶財務狀況，分析未來還款財源，篩選、推薦合適客戶申辦的銀行方案。 提供客戶完整諮詢，透由專業服務，協助面對申辦貸款、債務協商的各種問題。 讓客戶人生、財務自由，進而規劃短、中、長期的資金運用來源，解決難以面對的財務問題 。 ––＞代辦銀行房屋貸款 ––＞法拍屋撤封 ––＞債務整合

職務概述 本職位負責擔任專案之核心研發單位主管，作為公司與客戶工程團隊之主要技術窗口，統籌產品開發、NPI 建置、工程驗證、試產導入與量產爬坡等全流程工程執行工作。 此角色需具備深厚的 EMS／ODM／消費性電子／運算或網通產品工程經驗，能在高時程壓力與高度不確定環境中，整合機構、電機、測試、製造、品質、供應鏈及客戶團隊，確保產品設計可製造性、良率、可靠度與量產目標達成。 Engineering Lead 亦需主導重大技術風險識別、問題解決與跨部門決策，確保工程議題能被即時升級、追蹤並關閉，以支援產品準時上市與穩定量產。 ________________________________________ 主要職責（Key Responsibilities） • 擔任 客戶工程團隊之主要技術窗口，負責技術議題溝通、需求釐清、風險說明與解決方案協調。 • 主導 產品從 NPI build、工程驗證、設計驗證到量產導入之端到端工程執行。 • 整合 機構、電機、測試、製造工程、品質、供應鏈及外部供應商，確保各功能團隊目標一致。 • 確保 DFX、DFM、DFA、DFT 準備度符合量產要求，並推動可製造性與可測試性改善。 • 管理 工程風險、技術問題、root cause analysis、corrective actions 及量產爬坡期間之 issue closure。 • 推動 良率改善、可靠度驗證、製程控制與工程變更管理，以達成客戶與公司內部目標。 • 提供 清楚且即時之工程狀態、風險評估、回復計畫與決策建議予內外部利害關係人。 • 建立 工程執行節奏、問題追蹤機制與跨部門 escalation 流程，提升專案執行效率。

1.System Integration & Peripheral Validation -負責 Knox (A31) 伺服器之全機功能驗證。依照 Dell 規範執行 Hardware Matrix 驗證，確保所有 2nd source 零件符合電信規格要求。 2. Multi-OS & Driver Compliance-驗證多版本作業系統（Ubuntu 24.04, RHEL 10.0, SLES 16 SP0, ESXi 9）在不同內核版本下的驅動相容性。利用 Dell 官方工具 (如 DSET, OMSA) 監控系統健康狀態，並維護 Driver List Baseline 以對齊 Dell 官方版本清單。 3. 撰寫精確且符合 Dell 規範的 Issue Report。負責在 Knox (A31) 環境下進行問題複製 (Reproduction)，並與開發團隊 (RD,A31) 協作，針對 Bug Fix 執行回歸測試

負責伺服器平台之 DC Power 設計、開發與驗證，涵蓋電源架構規劃、DC-DC 電路設計、電源保護與管理、PCB 佈局、實驗室驗證與除錯。需與 Electrical Architecture、SI/PI、Thermal、Firmware、Manufacturing 及供應商密切合作，確保系統在效能、可靠度、效率與量產一致性上的電源表現。

負責伺服器產品之**高速介面訊號完整性（Signal Integrity）**設計、分析與驗證。涵蓋從前期架構與 PCB Stackup/走線規範制定、模擬（pre/post-layout）、到 bring-up/驗證除錯（scope/BER/eye），並與 EE/PCB/Layout/ME/Power integrity/Validation/Manufacturing 跨部門協作，確保產品在規格、量產與客戶端環境下具備穩定的高速訊號品質與良率。

1.Responsible for the design, R&D, and verification of robot structures and transmission systems, particularly for robotic arms, end-effectors, and joint modules. 2.Assist the department head in the mechanical design and validation of robots (including arms, AMRs, and main body structures). Perform mechanical configuration, component selection, modeling, and 2D/3D drawing creation based on product requirements. 3.Support dynamic simulation and inverse kinematics analysis to assist control and software teams in performance optimization. 4.Participate in prototype fabrication, machining and supplier communication, assembly, and testing; provide design improvement recommendations. 5.Conduct innovative design and implementation of new materials and mechanical structures based on technological development directions.

1. 負責客戶需求分析與規格確認，及客戶技術服務。 2. 負責產品硬體配置與電路設計。 3. PCB Layout Review與電路配置規劃。 4. 執行硬體驗證、Debug及問題分析。 5. 配合RD、ME及工廠進行產品開發與Issue排除。 6. 維護設計文件(BOM、電路圖)及協助產品量產導入。 7. 提供新人教育訓練及技術經驗傳承。

- 機構設計課級主管 1. 負責機器人（特別是機械手臂、末端執行器、關節模組）結構與傳動系統的設計與研發與驗證 2. 協助主管進行機器人機構設計與驗證（手臂、AMR、本體結構）。根據產品需求進行機構配置、選型、建模與 2D/3D 圖面製作。 3. 支援動態模擬與逆向運動學分析，協助控制與軟體團隊優化性能 4. 參與樣機製作、加工與供應商溝通、組裝與測試，針對設計問題提出修改建議 5. 協助進行機構零件設計、繪圖與測試。 6. 根據技術發展方向，進行新材料與新機構的創新設計與實踐。 7. 負責機構設計團隊之工作規劃、資源分配、技術指導與績效管理，提升團隊技術能力與專案執行效率。 8. 跨部門協調研發、製造、採購及品保等單位，整合技術資源，確保產品順利量產與持續改善。 - 機構設計高級工程師 1. 負責機器人（特別是機械手臂、末端執行器、關節模組）結構與傳動系統的設計與研發與驗證 2. 協助主管進行機器人機構設計與驗證（手臂、AMR、本體結構）。根據產品需求進行機構配置、選型、建模與 2D/3D 圖面製作。 3. 支援動態模擬與逆向運動學分析，協助控制與軟體團隊優化性能 4. 參與樣機製作、加工與供應商溝通、組裝與測試，針對設計問題提出修改建議 5. 協助進行機構零件設計、繪圖與測試。

- 系統整合測試品保課級主管 1. 負責系統與軟硬體產品End-to-End 整體測試策略、品保流程規劃與導入。 2. 主動思考測試與工作困境，掌握複雜系統整合測試的問題關鍵，提出可行的品質改善解決方案。 3. 妥善安排品保團隊之測試任務執行順序，在既定時間內完成產品釋出與交付目標。 4. 掌握有效訊息管道，定期回報測試進度、產出品質報告與潛在風險給主管。 5. 跨團隊（研發、PM、現場實施）共事，維持良好互動關係，共同達成團隊目標。 6. 管理品保測試團隊，負責日常任務分配、工作指導、技術培訓與績效考核。 7. 主導軟硬一體化之系統整合測試（System Integration Test），確保硬體本體、嵌入式韌體、行動端應用程式與雲端平台之全鏈路功能與通訊正確性。 8. 參與系統架構與雲端管理平台之設計討論，從 QA 角度提供架構優化與可測試性（Testability）建議。 - 系統整合測試品保高級工程師 1. 負責系統與軟硬體產品End-to-End 整體測試策略、品保流程規劃與導入。 2. 主動思考測試與工作困境，掌握複雜系統整合測試的問題關鍵，提出可行的品質改善解決方案。 3. 妥善安排品保團隊之測試任務執行順序，在既定時間內完成產品釋出與交付目標。 4. 掌握有效訊息管道，定期回報測試進度、產出品質報告與潛在風險給主管。 5. 跨團隊（研發、PM、現場實施）共事，維持良好互動關係，共同達成團隊目標。 6. 管理品保測試團隊，負責日常任務分配、工作指導、技術培訓與績效考核。 7. 主導軟硬一體化之系統整合測試（System Integration Test），確保硬體本體、嵌入式韌體、行動端應用程式與雲端平台之全鏈路功能與通訊正確性。 8. 參與系統架構與雲端管理平台之設計討論，從 QA 角度提供架構優化與可測試性（Testability）建議。

1. 負責產品硬體配置與電路設計。 2. PCB Layout Review與電路配置規劃。 3. 執行硬體驗證、Debug及問題分析。 4. 配合RD、ME及工廠進行產品開發與Issue排除。 5. 維護設計文件(BOM、電路圖)及協助產品量產導入。

1. 定義次世代筆電的軟韌體架構（包含 BIOS/UEFI、EC、OS 驅動程式、專屬軟體與 AI 應用平台）。 與電子（EE）和機構（ME）團隊協同進行軟硬體協調設計（Co-design），優化系統功耗、動態電源分配（Power Management）與散熱演算法。 2. 與OS 廠（Microsoft/ x86 driver）及晶片大廠（Intel/AMD/Qualcomm 等）技術對接，搶先導入最新平台技術並參與早期測試（Alpha/Beta Program）。 3. Embedded/Linux(有限度的功能先顧)

- 經理級 1. 架構與評審：負責關鍵 AI 演算法架構設計、資料管線 (Data Pipeline) 規劃與 Code Review。 2. 選型與驗證：進行關鍵模型 (LLM/CNN等) 選型、演算法模型模擬評估與推論效能 (Throughput/Latency) 實測驗證。 3. 前瞻技術導入：連結上游開源社群、AI 晶片廠 (如 NVIDIA) 與新型算法供應商，導入前瞻 AI 技術與框架。 4. 客製化開發：與 AI 晶片或雲端服務商共同開發客製化模型或加速算子，確保創新演算法具備量產與落地可行性。 5. 產品化推動：管理 AI 模型佈署 (MLOps) 流程，推動實驗室 Demo 樣品走向初期產品化與邊緣端/雲端落地。 - 副理級 1. 架構：負責邊緣端 AI 演算法與推論軟體的代碼編寫，主導核心資料管線開發並進行 Code Review。 2. 模型優化：執行關鍵模型與推論引擎的工程實測，落實模型壓縮（量化 Quantization / 剪枝 Pruning）與 Edge 裝置端實際效能驗證。 3. 技術驗證：針對上游晶片廠或開源社群的前瞻輕量化模型，進行概念驗證（PoC）與邊緣端技術移植。 4. 軟韌整合：落實邊緣端 MLOps 與軟韌體整合工作，主導 Demo 樣品到初期產品化的程式碼重構與現場除錯（Debug）。