清大專區

1.執行應用系統的建置、強化與維護，確保穩定度與效能。 2.負責 Java 與前端應用程式的開發優化與問題排除。 3.規劃並管理容器化部署與 Kubernetes 叢集。 4.建置與維護 CI/CD Pipeline，提升自動化部署效率。 5. 系統監控架構建置與維護。 6.需要與內部團隊或外部客戶進行溝通，工作態度積極、學習主動快速

1.自動化控制施工。 2.管路配置、拉線 3.高低壓配電線路施工、電路維修及電器設備安裝 4.弱電監控、盤體裝設 5.機電工程系統施工。 6.照明燈具、開關插座安裝、火警消防設備安裝、UPS不斷電設備安裝 7.有配線及機電相關證照佳。

【職務說明】 ◆ 參與人造衛星韌體開發，負責 MCU（Cortex-M、MSP430）韌體設計與 RTOS 系統整合。 ◆ 撰寫並實現衛星通訊協定（UART/I2C/SPI/CAN），與射頻無線模組互動。 ◆ 使用邏輯分析儀、示波器等工具進行韌體測試，驗證功能能否在「實際太空環境」可靠運作。 ◆ 撰寫技術文件與測試報告，成果將直接應用於即將發射的衛星專案。 ◆ 將軟體燒錄至衛星模組中除錯並測試，並與硬體工程師溝通協作排查問題。 【任職資格】 基本條件 ◆ 大學（含）以上，電機、電子、資工、航太相關科系（專題或實習經驗可視同工作經驗） ◆ 熟悉 C 語言，能獨立撰寫與除錯 MCU 韌體 ◆ 基本硬體知識 (能操作三用電表、電源供應器、看懂原理圖) ◆ 能讀 datasheet，具備 UART/I2C/SPI 等常見通訊介面實作經驗 加分條件 ◆ 開發經驗：曾參與 STM32、MSP430 等主流 MCU 專案開發 ◆ 作業系統：具備使用 FreeRTOS、RTEMS 等即時作業系統並應用於專案的經驗 ◆ 除錯工具：能操作邏輯分析儀、示波器進行測試與問題排查 ◆ 專業領域：熟悉通訊協定（如 AX.25、CCSDS 等）、RF 模組，並具備低軌衛星相關專案經驗 ◆ 對太空領域有興趣，曾參與 CubeSat / 衛星 / 航太相關專題或競賽者優先 ◆ 熟悉衛星系統與操作流程尤佳 【面試資訊】 會進行C語言程式實作測試 【我們提供】 ◆ 參與真實衛星任務，開發的韌體將應用於實際飛行任務，您寫的每一行 Code，都將隨著衛星發射，在太空中實際運行。這是在其他地方難以獲得的獨特經驗與履歷。 ◆ 提供學習資源與跨領域合作機會（RF、通訊、航太工程）從底層驅動到上層應用，從硬體整合到通訊協定，您將接觸到衛星系統的全貌。 ◆ 新鮮人亦可快速成長，您的好點子能被快速聽見、討論並實踐，在短時間累積比大公司更完整的開發經驗。 ◆ 彈性工作環境與團隊合作氛圍，不加班。

1.企金客戶深耕與業務推展。 2.熟悉企業金融相關產品及法令規定。

1.風扇樣品電子特性測試與分析 2.PCB板 Layout排版 3.專案問題分析與處理 4.應用電子 零件&迴路 設計 5.應用電子 物件承認及文件處理

裁切完成品品檢作業。 加班費依勞基法規定計算 工作時間:星期一~五 AM8:30~PM5:30 工作區為無塵室需穿全套式無塵衣 工作穩定，表現如符合主管要求者，適用期後轉任正職人員 歡迎所有求職者

⚡主要工作⚡ 1. 統計各項數據紀錄 2. 協助撈取職缺製作EDM 3. 協助製作CANVA簡報 4. 網站營運維護、文章上架 5. 協助結案報告製作 6. 3-5月校園徵才活動現場協助 6. 其他部門庶務工作協助

公司網站:https://shangyiloan.com/ 主要承作項目為房屋土地一二胎 配合上市櫃融資、各大銀行 為「全方位房屋土地借貸」 並配合其他汽機車貸款、信貸、商品貸、手機貸款為客人借貸輔佐項目。 無經驗可，公司專業培訓，循序漸進實務指導 如果您本身是這個行業有經驗者歡迎您輕鬆加入！ 週休二日、見紅就休 底薪+案件成交抽成 完整升遷制度，只要有心月收入十萬不是夢 【具備以下特質,優先錄取】 1.積極主動學習 2.具挑戰的企圖心 3.處事俱備變化度 4.具備服務特質佳 5.喜歡與人交流 可在1111投遞履歷也歡迎撥打電話洽詢 公司市話: 04-23370461 聯絡人員: 0973-555005 陳小姐

公司網站:https://shangyiloan.com/ 我們公司營業項目： 銀行/融資 汽機車貸款、銀行/融資土地房屋貸款、銀行信貸、企業貸款、手機貸款、房屋土地一二胎等...各式貸款 金融商品 “配合皆為銀行和上市櫃融資公司” 為客戶打造最適合的貸款方案 制定還款計畫 讓客戶能順利解決當前之急 並有效宣導正確貸款理念與知識 財務評估 產業分析 業務擴展能力 開發客戶，銷售消費金融產品，負責銀行或個人往來、處理融資業務 無經驗可，公司專業培訓，循序漸進實務指導 如果您本身是這個行業有經驗者歡迎您輕鬆加入！ 週休二日、見紅就休 底薪+案件成交抽成 完整升遷制度，只要有心月收入十萬不是夢 【具備以下特質,優先錄取】 1.積極主動學習 2.具挑戰的企圖心 3.處事俱備變化度 4.具備服務特質佳 5.喜歡與人交流 可在1111投遞履歷也歡迎撥打電話洽詢 公司市話: 04-23370461 聯絡人員: 0973-555005 陳小姐 (Line可用電話方式查詢)

★學歷：國內外大學電子、電機、資訊、通訊、電信等相關科系畢業。 ★工作內容： 1.電信接取網路工程規劃、設計、請購等業務。 2.公文撰寫、簡報製作及報告。 3.FTTH精準建設規劃與預算管控，以及光進銅減規劃執行作業。 ★具備以下工作經驗及人格特質： 1.曾從事電信網路規劃相關工作經驗2年以上。 2.具備網路、電子、資訊、通訊、電信等專業領域相關證照/認證尤佳。 3.熟悉Microsoft Office文書作業。 4.具備汽、機車駕照及開車實務經驗。 5.工作態度主動積極、認真負責，具備團隊合作與溝通協調能力，能獨立作業並解決問題。 ★請至本公司人才招募網進行應徵，網址：https://rmis.cht.com.tw/

1. 自動化配電盤的實配 2. 機臺與系統化產線的電力及控制線的實配 3. 到客戶端現場測試，施工配線作業 4. 其他類型的主管交辦事務 本職位將負責自動化配電盤的實配，機臺與系統化產線的電力及控制線的實配，以及自動控制程式編輯等相關工作。在未來的工業4.0時代，自動化控制技術將成為企業轉型升級的重要方向，因此擁有這個職位將具有重要的發展前景。 歡迎符合條件的人員投遞履歷，本公司將安排視訊或語音方式進行初步面試，期待您的加入！

【菁英培育獎學金】 日月光 ASE｜碩士生專屬｜最高 31 萬元獎學金 提前培育半導體關鍵工程人才，畢業即可就業，研發替代役可合併申請。 ________________________________________ 【申請資格】 1.日間部碩士在學生 2.理工／資訊／數理相關科系，包括但不限於：電子、電機、機械、物理、化學、材料、數學 ________________________________________ 【獎學金金額】 1.每月補助 10,000 元，補助 21 個月，共 21 萬元 2.早鳥加碼：於收到訊息後 1 個月內完成報名，加發 10 萬元 3.最高可拿 31 萬元獎學金 ________________________________________ 【申請程序】 1.線上填寫報名問卷（必要） https://www.surveycake.com/s/oZoKK 2.投遞 1111 履歷 3.初步資格審查，通過者將另行通知面試日期 ________________________________________ 【預聘未來任用職務】 1.製程工程師 2.資訊工程師 3.自動化工程師 ________________________________________ 【工作內容（包括不限於）】 1.製程工程師 (1)協助製程計畫執行與條件優化 (2)製程良率分析、異常改善與品質提升 (3)提升產品製程能力、穩定度與生產效率 (4)材料改善、材料評估及新材料導入 (5)跨部門協作，支援量產導入與技術改善專案 2.資訊工程師 (1)系統與程式開發：企業應用平台、資訊系統、Web 系統、API 與微服務開發、維護及架構設計 (2)文件與系統管理：撰寫、維護與管理系統技術文件及作業紀錄 (3)資料、AI 與自動化應用：資料前處理、分析、視覺化、特徵工程，開發自動化程式與 RPA (4)AI／機器學習與 LLM 應用：建置 AI／機器學習模型，導入 LLM 平台，包括 Prompt、SDK/API 與開源模型整合 (5)進階技術與系統優化：參與 Edge AI、輕量型 AI 演算法、Big Data、IoT 架構、嵌入式運算與前後端框架整合 (6)數據分析與專案支援：系統數據分析、異常追蹤改善，支援跨部門專案及主管指派工作 3.自動化工程師 (1)自動化系統與軟體開發：開發、測試與維護 Web 系統、MES 系統、資料視覺化平台與 HMI (2)AI 與智慧製造應用：導入 AI、機器學習、影像辨識與資料分析，支援數位化及智慧製造，整合供應鏈與客戶系統 (3)設備與產線自動化設計：開發與導入自動化設備，治具／載具設計與改善，規劃與優化產線物流及資訊流 (4)電控設計與產線效能提升：設計與整合 PC／PLC 電控系統，應用 AI 提升產線效率與穩定度 (5)機器視覺與系統整合：開發視覺演算法，系統整合與軟硬體評估，規劃軟體架構與人機介面設計 (4)專案執行與跨部門合作：參與 AI 與數位轉型專案、新技術研發與系統開發，專案管理、資料分析與系統優化，並執行主管指派工作

1.Windows平台程式開發 2.Windows視窗使用者介面開發 3.Open Source 軟體移植 4.軟體除錯優化測試 5.系統架構設計分析,軟體文件撰寫

1.筆電擴充基座產品開發 2.電路設計(OrCAD)、驗證、除錯 3.PCB Layout review (Allegro) 4.與其他單位協同合作 5.產品問題之分析處理。

1.單晶片韌體移植與開發 2.韌體除錯, 優化, 測試 3.電路量測與除錯 4.簡單電路焊接測試 5.與協力單位或廠商溝通電路問題 6.產線 PCB 生產, 協助硬件測試

1.機構設計與圖面繪製（AutoCAD/ProE） 2.產品驗證、問題分析與改善 3.BOM 製作、試產檢討與設計修正 4.完成上級交辦事項

1.調查AI產業趨勢與供應商方案、產品發展現況 2.與AI方案商合作進行產品整合 3.依產品規格執行研發與優化 4.完成主管交辦事項

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