聯電為先進製程晶圓專工領導廠商，在台灣半導體產業專業垂直分

工的模式中，扮演串連上下游廠商之角色。

- 上游設計方面，聯電提供最具競爭力之製程技術給IC設計公司，持續強化並提供經過矽驗證的智財組合、EDA及DFM 給客戶，並藉由擴展與世界知名矽智財廠商的合作關係，以提供客戶最完整的設計支援資源。

- 中游製造方面，聯電帶領光罩公司引進最新技術以迎接先進製程世代。

- 下游封裝測試方面，聯電協助封測公司進行製程模組技術的開發 以面對先進製程所使用的新超低介電值技術(k=2.5)材質應用的需求。

因此聯電不僅在半導體業晶圓專工技術為領先者，更串連了半導體

上下游公司，成為蓬勃台灣IC半導體產業發展之重要推手。

自民國 90 年起，即有訓儲人員加入聯電的研發部門服務，目前集

中在先期前瞻技術研究、先進模組研發、邏輯製程研發、嵌入式記

憶體研發、模型與射頻混合研發、設計支援服務等的前瞻研發領

域。訓儲同仁們在工作表現方面相當卓越，茲就其在模組、元件、

高頻量測&模型及射頻互補金氧電晶體 (RF CMOS)&SiGe HBT 的研發

成果。