交大專區
1.電氣設備含高低壓運轉與維護保養 2.可配合輪班作業(作四休二) 3.廠務系統運轉維護 4.改善工程與專案工程 5.設計規劃電機系統整合 6.機電系統設備的測試、穩定操作控制、故障分析、維修等工作
1. 負責顯示器相關零件應用技術. 2. 專案問題除錯及回報. 3. 跨功能與其他部門協作.
1.機電工程製圖 ( 需有AutoCAD繪圖能力,SK,Bin,Revit為輔 ) 2.工程協調與問題處理、監工日報表填寫、工程施工監督管理 3.協助材料詢價與供應商收集 4.協助工程成本估算及報價 5. 其它上級交辦事項 ★有相關學歷、經歷者優先錄取,無經驗者可由公司安排培訓 ★歡迎主動積極、細心嚴謹並勇於接受挑戰,一起加入我們的行列唷!
1. 規劃電子仿真團隊技術方向、年度目標與人力配置。 2. 建立 SI / PI / EMI / ESD / Power simulation 標準流程與驗證規範。 3. 審核重大專案仿真結果,判斷設計風險並提出改善策略。 4. 協調 EE、PCB Layout、Power、Thermal、Mechanical 與客戶端技術需求。 5. 推動仿真自動化、資料庫建置、專利佈局與團隊技術能力提升。
【核心目標】 扮演開發團隊的「加速器」專注於打造順暢、自動化的軟體交付流水線,開發與上線過程更快、更穩。 【重點職責】 ・CI/CD 建置:設計並維護Jenkins、GitLab CI等自動化部署流程。 ・品質把關:整合 SonarQube 與測試工具,確保程式碼交付品質。 ・指標量化:追蹤並提升部署頻率、交付週期等工程成熟度指標。 ・環境管理:透過IaC(基礎設施即代碼)管理多套環境的一致性。
1.積層製造製程之工藝參數設計&治具方案評估 2.製程開發設計評估報告(DFM)製作 3.積層製造製程工藝規格與作業規範建立 4.製程不良項目FACA及客戶MIL分析報告製作 5.積層製造相關軟件編列及應用 *須長期出差
負責企業生產計劃與製造控制流程的系統導入、功能設定與日常維護,以優化生產排程與產能利用效率。
1. Leading Server L10及L11 cable design and routing 2. Leading L6 TLA BOM, L10/L11系統BOM 3. Leading PCBA TLA 與 系統 Asssembly Guide 4. Leading 量產前解決試產過程的製造問題 5. Leading 內部單位及客戶溝通與問題解決
1. 部門人力能力規劃 2. 整合軟韌體開發資源 3. 客戶軟韌體開發對接窗口
1.具備翻新改造設備的工程能力及工作標準化能力 2.具備設備翻新改造團隊(50人-100人)的管理能力 3.設備管理作業規範制定及維護 4.生產設備安全管理 5.生產設備故障維修及年度保養,確保設備正常運行 6.生產設備維修備品管理 7.生產設備移位安裝調試 8.生產設備精度檢測及校正 9.對設備操作員進行設備日常點檢保養培訓 10協助生產單位對生產設備進行功能或結構的優化
1. 穿戴式設備新產品導入階段硬體研發和測試驗證 2. 聲學模組組裝, 結構及性能驗證 3. 負責聲學模組失效分析與改善方案 4. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 5. 配合業務出差至美國協助客戶設計開發和測試驗證 6. 因業務需求可能要出差或常駐海外
工作內容: 根據UI/UX設計文件,負責車載資訊娛樂系統 IVI (In-Vehicle Infotainment),在儀表板、中控、副駕螢幕等開發HMI (Human Machine Interface) 軟體。 工作內容包含: 1、利用各式 Android 工具與架構設計進行產品開發:Android Studio、Kotlin、MVVM 架構、Jetpack 元件(ViewModel、LiveData、Navigation 等) 2、與產品owner討論需求,與UI/UX設計師合作,釐清技術實作的邊界,合作開發良好使用體驗的App 3、開發單元測試與整合測試,確保軟體穩定性與可維護性 4、基於需求修改或開發Android framework模組 5、將軟體移植(porting)至實際硬體,處理效能、相容性與顯示問題 6、撰寫開發文件與技術筆記,定期舉辦 Deep Dive 分享 7、參與 Sprint、Daily Stand-up 等敏捷流程,跨部門溝通協作
1. 伺服器與機櫃PSU(Power shelf)規格選用,Power Proposal撰寫,必要時制定PSU規格 2. 與供應商,內部單位及客戶溝通PSU各項規格,確保符合系統需求 3. Power test plan撰寫,test report review 4. PSU相關問題排除分析,供應商bug tracking 5. 測試系統架設與問題排除
1.協助GNSS產品業務擴展 2.研發GNSS/SDR/5G/WIFI通訊平台及模組
1. 設計散熱模組製程與建立製程管控規格(IPQC) 2. 建立散熱模組BOM表與Flowchart 3. 建立異常排查流程與規劃製程驗證計畫與排程 *須長期出差
1. DC/DC電源規劃與開發 2. 問題除錯及提供解決對策 3. 認證導入2nd source 4. 品質問題的分析 5. 新技術的研究及導入
Data Center Switch設計開發 1. 資料中心交換機與DPU網路卡系統架構開發設計與硬體電子電路設計開發 2. 產品測試驗證計畫執行與客戶認證 3. 量產導入,處理產品良率分析與改善 4. 跨部門團隊(PM/製造/品保)協作,確保產品品質與開發交付時程 5. 協助客戶技術支援與問題排除 6. 支援海外生產線(越南)相關測試設備架設與優化及自動化導入
1.產品結構設計與模擬: 負責客戶產品的 3D/2D 結構設計,並運用 CAE/AI 工具進行結構強度與熱流模擬。 2.DFM 可製造性評估: 執行設計審查(DFM),識別設計潛在風險,提出優化方案以提升良率並降低成本。 3.NPI 技術問題解決: 主導新產品導入階段的工程驗證(EV/DV/PV),解決試產過程中的設計相關異常。
1.導數據中心的所有基礎設施的規劃與設計,確保其具備高效能、高可用性與未來擴展性。 2.評估並引進最新的基礎設施技術,進行方案評估和概念驗證 並制定導入策略。 3.撰寫詳細的技術規格、設計文檔與部署計畫,並與工程、採購及供應商團隊協作。 4.進行容量規劃與成本效益分析 (TCO),為公司的技術投資提供決策支持。
1. 與團隊進行Server機構結構設計 2. 產品開發過程與各Function team進行結構設計檢討與改善 3. 量產前需與工廠檢討量產問題分析與問題改善 4. 生產過程中能及時解決生產問題