交大專區
Data Center Switch設計開發 1. 資料中心交換機與DPU網路卡系統架構開發設計與硬體電子電路設計開發 2. 產品測試驗證計畫執行與客戶認證 3. 量產導入,處理產品良率分析與改善 4. 跨部門團隊(PM/製造/品保)協作,確保產品品質與開發交付時程 5. 協助客戶技術支援與問題排除 6. 支援海外生產線(越南)相關測試設備架設與優化及自動化導入
1.產品結構設計與模擬: 負責客戶產品的 3D/2D 結構設計,並運用 CAE/AI 工具進行結構強度與熱流模擬。 2.DFM 可製造性評估: 執行設計審查(DFM),識別設計潛在風險,提出優化方案以提升良率並降低成本。 3.NPI 技術問題解決: 主導新產品導入階段的工程驗證(EV/DV/PV),解決試產過程中的設計相關異常。
1.積層製造製程之工藝參數設計&治具方案評估 2.製程開發設計評估報告(DFM)製作 3.積層製造製程工藝規格與作業規範建立 4.製程不良項目FACA及客戶MIL分析報告製作 5.積層製造相關軟件編列及應用 *須長期出差
負責企業生產計劃與製造控制流程的系統導入、功能設定與日常維護,以優化生產排程與產能利用效率。
1. Leading Server L10及L11 cable design and routing 2. Leading L6 TLA BOM, L10/L11系統BOM 3. Leading PCBA TLA 與 系統 Asssembly Guide 4. Leading 量產前解決試產過程的製造問題 5. Leading 內部單位及客戶溝通與問題解決
1. 部門人力能力規劃 2. 整合軟韌體開發資源 3. 客戶軟韌體開發對接窗口
1.導數據中心的所有基礎設施的規劃與設計,確保其具備高效能、高可用性與未來擴展性。 2.評估並引進最新的基礎設施技術,進行方案評估和概念驗證 並制定導入策略。 3.撰寫詳細的技術規格、設計文檔與部署計畫,並與工程、採購及供應商團隊協作。 4.進行容量規劃與成本效益分析 (TCO),為公司的技術投資提供決策支持。
1. 與團隊進行Server機構結構設計 2. 產品開發過程與各Function team進行結構設計檢討與改善 3. 量產前需與工廠檢討量產問題分析與問題改善 4. 生產過程中能及時解決生產問題
1.負責設備方案與規格洽談、成本評估與報價。 2.設計與優化自動化設備及治具。 3.進行圖面繪製與BOM 表製作。 4.執行自動化硬體相關專案。 5.協助產線設備異常分析與處理及新舊設備架線與調試。 6.撰寫、維護及修訂設備規範與相關技術文件。
1. 負責 GPON/WiFi/LTE 相關產品硬體研發 2. 基頻電路研發與設計、功能測試與除錯 3. RF硬體電路設計及驗證
To design, develop, and integrate diagnostic software solutions for servers, storage, and AI accelerator platforms, enabling automated testing and efficient issue resolution in collaboration with hardware and firmware teams. · Design and implement diagnostic software for hardware platforms. · Develop automation tools and scripts for testing and validation. · Integrate diagnostics with production and lab environments. · Troubleshoot hardware and software issues with cross-functional teams. · Document diagnostic procedures, tools, and technical guides. · Evaluate and adopt new tools or technologies to enhance diagnostics. Required Skills / Tools / Experience · Proficiency in Shell Script, Python, C/C++ · Strong Linux environment usage (Ubuntu preferred) · Knowledge of system programming, networking, algorithms, and data structures
1.對接及整合A客戶需求,制定項目計劃,主導自動化方案設計方向 2.推動客戶承認設備方案,對項目開發的各個階段進行跟進 3.針對自動化設備異常,重點跟進,製作設備MIL和FACA *須配合職務需求出差派駐
1. 負責 AI Server 散熱模組設計與開發(Cold Plate / Heat Pipe / VC),提升系統散熱效能與穩定性。 2. 參與冷板等散熱模組製程開發與優化,確保設計可量產(DfM)。 3. 執行散熱模組性能測試與分析(熱阻、流量、壓降等),並進行設計優化。 4. 與機構、製程及系統團隊協作,整合散熱設計與產品架構。 5. 支援產品導入與量產過程,解決散熱相關技術問題。 *須配合職務出差
1. 產品圖檔設計解讀 2. 製作生產相關文件底片及程式 3. 協助製程改善及新產品開發等工程需求 4. 會 VB、C Shell、Python…等程式語言尤佳 *需要長期外派泰國至少2年*
1.在設計圖上正確標註尺寸、規格需求、材質、施工裝卸順序 2.依據設計圖面繪製BIM模型 3.針對工程設計圖/施工圖或相關資料,進行必要修正 4.參與管線配置、設計討論、規劃相關機電系統
1.感測化學設計 • 葡萄糖氧化酶(GOx)系統 • Mediator 選型(如 Ferrocene 類) • 電極反應穩定性設計 • 抗干擾(Ascorbic acid、Uric acid) 2.感測器壽命與穩定性 • Enzyme 漸衰控制 • 漂移(Drift)抑制 • 溫度 / pH 變化補償策略 3.製程與一致性 • 酶塗佈技術 • 電極材料(Pt、Au、Carbon) • 批次一致性、良率提升 4. 專利調研 • 競品感測器專利調研規避
【工作職責】 1.EPC 統包商履約管理:監督施工圖說審查與施工品質,確保一切施作符合 Uptime Tier III 及 TIA-942 國際規範。 2.總體時程與 CAPEX 控管:執行預算審核與變更設計 (Change Order) 審查,嚴防不合理工程追加款,控管專案關鍵路徑。 3.跨專業介面協調整合:裁決土建結構、機電空調與 IT 設備間之界面衝突,主導 CSD/CBWD 整合圖面落實。 4.系統試俥驗收 (Commissioning):主導 L1 至 L5 全系統試俥與極端負載演練,協同第三方驗證單位 (CxA) 完成驗收。 5.風險預警與工安管控:建立專案風險預警機制,制定缺工/料件延遲之趕工計畫,落實工地 6S 與零工安目標。
1.鋰金屬電池設計 2.無負極電池設計 3.鈉電池設計 4.高電壓電池設計 5.主管交辦事項
1.新材料新製程開發 2.新產品試做及量產導入 3.品質問題解析 4.開發專案執行追蹤 5.開發報告彙整 6.上級交辦任務
1.客戶RFI/RFP/RFQ需求分析&問題反饋 2.產品製造可行性分析 3.早期3D結構設計,並提出機構proposal 4.製作partlist及工藝說明 5.設計風險評估&成本分析 6.Prototype樣品試作、裝配及系統測試機構問題分析及解決 7.產品細部結構設計 8.與其他部門進行系統整合評估 9.開模檢討及試模狀況跟進,機構issue收集 10.協助工廠處理量產問題