交大專區

1.產品結構設計與模擬： 負責客戶產品的 3D/2D 結構設計，並運用 CAE/AI 工具進行結構強度與熱流模擬。 2.DFM 可製造性評估： 執行設計審查（DFM），識別設計潛在風險，提出優化方案以提升良率並降低成本。 3.NPI 技術問題解決： 主導新產品導入階段的工程驗證（EV/DV/PV），解決試產過程中的設計相關異常。

1.導數據中心的所有基礎設施的規劃與設計，確保其具備高效能、高可用性與未來擴展性。 2.評估並引進最新的基礎設施技術，進行方案評估和概念驗證 並制定導入策略。 3.撰寫詳細的技術規格、設計文檔與部署計畫，並與工程、採購及供應商團隊協作。 4.進行容量規劃與成本效益分析 (TCO)，為公司的技術投資提供決策支持。

1. 與團隊進行Server機構結構設計 2. 產品開發過程與各Function team進行結構設計檢討與改善 3. 量產前需與工廠檢討量產問題分析與問題改善 4. 生產過程中能及時解決生產問題

1.負責設備方案與規格洽談、成本評估與報價。 2.設計與優化自動化設備及治具。 3.進行圖面繪製與BOM 表製作。 4.執行自動化硬體相關專案。 5.協助產線設備異常分析與處理及新舊設備架線與調試。 6.撰寫、維護及修訂設備規範與相關技術文件。

1. 負責 GPON/WiFi/LTE 相關產品硬體研發 2. 基頻電路研發與設計、功能測試與除錯 3. RF硬體電路設計及驗證

1.AI server BIOS 功能開發/除錯/驗證以及Release BIOS WFU/LVFS package。 2.配合硬體及工廠解決問題 3.BIOS安全性更新和 refresh 專案開發 4.支援客戶BIOS特殊規格需求更新

1.資訊系統流程設計規劃及後續改善。 2.資訊系統需求與資源分析。 3.MES/CIM相關系統維護及報表開發。 4.系統相關問題排除與諮詢。 5.其他主管交辦事項。

帶領開發團隊進行企業應用設計與開發，負責軟體架構設計與開發進度掌控。 1. 熟悉雲端架構設計（如 AWS/GCP/Azure） 2. 熟悉 CI/CD 流程與工具（如 Jenkins、GitLab CI、ArgoCD） 3. 具備微服務架構與Kubernetes管理經驗 4. 熟悉DevOps文化與團隊管理

1.內埋元件製程技術相關經驗 2.實驗進度追蹤 & 協助排程

1.數據監控Web程式開發與設計 2.雲端應用服務功能開發 3.使用者介面程式開發 4.軟體模組開發與整合 5. 具有CI/CD實務經驗及容器化技術（Docker）知識尤佳

1.後端資料平台程式開發與設計。 2.雲端應用服務以及API功能開發、部署與運維。 3.GenAI、Agent等相關人工智慧應用程式開發與設計。 4.開發單元測試與整合測試，並能自動化相關流程 5.具有CI/CD實務經驗及容器化技術（Docker）知識尤佳

1.做為產品開發領導角色，負責指導團隊實踐DevOps方法論並解決技術或流程問題。 2.領導雲端、GenAI產品的開發、設計、測試及商業化，確保產品符合市場需求。 3.與產品經理、UI/UX團隊合作執行產品路線圖，協調跨部門資源以完成產品開發。 4.持續產品效能監控，進行數據分析並提出優化建議。

1.協助MES（製造執行系統）系統的導入、測試、教育訓練及後續維護、優化 2.參與未來工廠自動化專案，包括機台自動化、傳送自動化及派送自動化等推行與持續改善。 3.擔任IT部門與廠端生產部門間的溝通橋樑，協助雙方需求整合與問題協調、及報表的開發。

1. 收集、分析、制定汽車產業標準 2. 製作、優化、維護產業標準文件 3. 與其他標準制定專業人士建立人脈網路，例如 SAE 和 ISO 4. 隨時了解最新的汽車標準發展動態 5. 協助服務MIH 聯盟會員 此為MIH代徵職位，會使用MIH法人聘用，下方鴻海法人福利制度僅供參考

1. System design and research on 3GPP NR (New Radio) and 6G technologies including multiple access, frame structure, synchronization, MIMO, physical channel/signal design, and Layer1 procedure. 2. Support Intellectual Property related delivery and procedures. 3. Standardization activities including technical document submission, new feature monitoring and exploration, and cooperation with other leading companies. 4. Teamwork with experts on communications and networking globally in SHARP.

3DVC設計圖紙與相關模治具圖紙繪製， 跟進新產品案件開發進度， 紀錄並蒐集開發參數， 優化製程參數。

1.熟練使用office,工程進度管理等軟件； 2.有電氣師/暖通師/機電技師執照優先； 3.有團隊管理經歷，有工業園區、電子廠建設經驗優先； 4.有工務、廠務經驗優先； 5.英語聽說讀寫能力佳。

1. 電子開發，設計評價及驗證 2. 開發階段問題解析 3. PLP導入 4. 硬設設計,LAYOUT及測試規劃

1. 數據中心IT架構規劃 2. 冷凍空調、電源配置規劃 3. 確認終端客戶IT需求

1.筆記型電腦主板設計,(X86) or (ARM) 2.與客戶直接溝通及跨部門協作 3.須能接受配合出差