交大專區

1. FR-1 平台天線解決方案開發與驗證 2. 使用EM模擬軟體進行天線解決方案性能評估 3. 與跨部門團隊合作開發新MTK平台天線解決方案

先進封裝技術開發 1. 先進新產品導入技術開發 (新產片試產規劃, DRC/DRM檢驗, DOE及良率改善規劃, 量產區間及良率分析) 2. 熟悉先進chiplet及3DIC封裝技術開發 3. 晶圓級與面板級先進封裝結構設計

1. Perform pre-silicon and post-silicon correlation and modeling related to adaptive voltage scaling and on-die sensor 2. Develop and improve post-silicon testing methodologies related to adaptive voltage scaling and on-die sensor

1. 高速信號介面及系統電源應用規劃整合、除錯等手機系統應用. 2. Baseband系統驗證方法開發、電源規格訂定及驗證規劃 3. 客戶參考設計文件訂定及量產相關技術支援.

Our team‘s mission is to leverage next-generation technologies to enhance productivity in MediaTek‘s various processes. This technical position requires a combination of knowledge in IC design and expertise in machine learning/generative AI to identify and define opportunities, design feasible and stable solutions, and improve processes to enhance product quality. We are looking for engineers and data scientists who are passionate about introducing new ideas from diverse fields, enjoy working with complex data, uncovering insights, and are eager to tackle challenges. As a key member of a small and versatile team, you will provide the most appropriate solutions through rapid iterations. In terms of soft skills, you need to have a proactive attitude, an open and continuously adaptive learning ability, excellent verbal and written communication skills, and the ability to collaborate across teams. In terms of hard skills, you need to have strong programming abilities, sufficient knowledge 我們團隊的使命是利用下一代技術，協助MediaTek在各研發流程中提升生產力。此職缺為技術職，需結合IC設計領域知識與機器學習技術/生成式AI，識別並定義機會點，設計可行且穩定的解決方案，以改善研發流程並提升產品品質。 我們正在尋找熱衷於從多元領域引入新想法的工程師及數據科學家，喜歡處理複雜數據、發現洞見，並樂於挑戰困難。作為一個小而多才多藝的團隊關鍵成員，你將以快速迭代的方式提供最適當的解決方案。 在軟技能方面，你需要具備主動積極的心態、開放且持續調整的學習能力、良好的口頭與書面溝通技巧，以及跨團隊協作的能力。硬技能方面，你需要有良好的程式撰寫能力，對機器學習有足夠認知，能與團隊成員合作，並有機會與全球的合作單位有效展開協作。

我們正在重新定義晶片設計的未來，不再僅僅是設計電路，而是打造一個能夠「自我演化」的晶片設計大腦。我們正在招募具備 IC 設計與 AI 技術熱忱的工程好手，一起開創 IC 設計新時代！您將與跨領域專家攜手打造 IC Design Autonomous 的未來——運用最先進的 GAI 技術，實現從規格生成、RTL 編碼到自動化 QC 錯誤清除的完整 IC 生命週期自動化，並建立自我進化的生產力循環，讓 AI 真正落地於 IC 設計流程！ *任務描述 - 全流程自動化：設計並實作端到端的自主設計代理人 (Agentic AI) 框架，涵蓋 Spec-to-RTL 與自動化 QC 修復 - 架構演進：利用 GAI 技術進行 PPA (Power, Performance, Area) 優化，開發具備自我回饋、自我學習能力的設計閉環 - 技術領導：指導跨團隊協作，將 IC 設計流程中的自動化瓶頸，轉化為 AI 可理解並自主執行的架構 - 知識體系建構：構建領域專屬的 Knowledge Base 與 Multi-Agent 協作框架 - 研究創新：研讀最新技術、發表專利論文，將前沿研究轉化為實際應用

我們正在招募一位熟悉生成式AI技術且擅長前端數位設計的工程師。本職缺專注於運用前沿商業或開源 LLM，於RTL設計、RTL優化、simulation testbench生成、formal testbench 生成等數位設計流程，開發提升設計自動化與效率之 AI 演算法。您將與RTL設計工程師、DV驗證工程師與AI專家合作，共同推動數位設計智能化。另外, 您也會研讀期刊,開發並評估效果, 並撰寫技術文件,專利或paper投稿.

1. RTL設計 2. 數位電路設計 3. 數位多媒體系統設計 4. SOC整合 5. 系統匯流排架構設計

1. 負責多媒體與周邊裝置的軟體及韌體開發（包含框架、驅動程式及功能開發）。 2. 執行客製化晶片功能驗證。 3. 進行系統效能優化及問題分析。

1) 負責設計與定義先進4G、5G及6G通訊系統內數據擷取控制系統架構，以作到系統行為分析、系統效能優化，以及問題解決。 2) 開發、優化並維護數據擷取控制系統的底層驅動程式與軟體控制流程。 3) 研究並導入以AI為基礎的自動化工具，以強化問題診斷、異常偵測與數據分析能力。

1. 參加 IEEE 802.11 會議, 協助發展新的 wi-fi 規格並與將需求設計架構實現在聯發科 wi-fi chip 內 2. 設計 Wi-Fi Platform 與 STA 系統架構, 協助開發改善 performance, QoS 需求

1. Bus and Architecture design and RTL implementation of Smartphone chipset 2. ASIC and Smartphone SoC and mobile computing platform design. 3. System bus and mobile peripheral designs 4. SoC system performance analysis

高速類比SerDes電路全客製化佈局設計及自動化流程設計 Fully custom layout design for analog high-speed SerDes circuit and layout automation flow development.

1. Android平台相關軟體問題，SCM, Code line管理等...主要客戶聯絡窗口。 2. 分析、釐清並解決或轉交客戶回報的系統層級問題。 3. 進行問題根因分析，並提供即時解決方案或替代方案。 4. 與內部工程團隊協作，確保問題有效解決。 5. 進行Android系統的性能分析與優化。 6. 支援Android平台的整合，包括問題排查、除錯與驗證。 7. 撰寫問題分析、解決方案及實踐文件，供內外部參考。 8. 與國內外客戶（包含美國）有效溝通，了解需求並提供技術支持。 9. 參與客戶會議、技術討論及專案檢討等相關活動。

職位與職責： 1. 定義 GPU 編譯器軟體架構及介面。 2. 開發/實作 GPU 編譯器流水線、連結以及各種最佳化/轉換。 3. 與驅動程式團隊及硬體團隊合作，實作新的 API 與硬體功能。 4. 與驅動程式團隊及硬體團隊合作，改善/調整效能與功耗。 5. 執行並交付專案，以達成里程碑與進度要求。 6. 分析並除錯程式碼生成相關問題。 7. 分析並影響未來 GPU 架構的設計。 8. 與內部及外部團隊建立可靠且值得信賴的合作關係。

1. Develop systematic methodology to alleviate design challenges, including synthesis, physical implementation, Timing/IREM sign-off, process what-if assessment, system performance evaluation, in advanced nodes or package 2. Closely work with foundry and EDA vendors to define innovative HPC, Chiplet design methodologies 3. Explore new circuit architecture, EDA features and define improvement direction from MTK product requirements

- 開發ISP & 影像傳感器驅動程式, 以及硬體驗證。 - 相機性能優化 (包含硬體和軟體)。 - AI輔助平台建置, 以加速驅動程式開發與驗證。 - 開發相機開放平台功能 for Android手機、AI 相機功能、監控系統和汽車載具應用的相機系統軟體。 - 設計和實施嵌入式相機系統軟體，以支持不同產品線的相機功能。 - 與跨職能團隊合作，整合AI相機功能，車用安全相機軟體，確保符合功能安全標準。 加入聯發科多媒體團隊 (MM)： 加入聯發科的相機軟體工程師後將開啟創新與現實應用相遇的旅程。在聯發科，您將成為重新定義多種設備上相機體驗的核心團隊的一份子。您的專業知識將有助於創建令人驚艷的用戶體驗，讓用戶以無與倫比的清晰度和智能捕捉生活時刻。作為相機軟體領域的先驅，您將參與融合尖端人工智慧和強大相機系統的具有挑戰性和令人興奮的項目，確保每張快照或影片都講述一個故事。您的工作將不僅推動相機技術的發展，同時讓全世界圖像互動技術有著重大的影響力。

1. 開發與制訂射頻（RF）電路系統架構及其規格。 2. 開發與驗證射頻相關之校正（calibration）與控制演算法。 3. 制訂射頻前端元件（RF front-end components）規格，並最佳化完整的射頻/基頻鏈路預算（link budget）。

## 關於團隊 (About the Team) MediaTek IoT BU 的 Linux Platform Team 負責 MediaTek Genio 平台的 Linux 系統軟體與 distribution 開發。我們長期與合作夥伴、開源社群及 upstream maintainer 協作，打造可維護、可擴充，並符合標準 Linux 生態系的 Yocto、Ubuntu 與 Debian 解決方案。 我們正在尋找一位 Senior AI Engineer，主導 MediaTek ONNX NeronEP（ONNX Execution Provider）的開發與優化。這個職位將聚焦於 ONNX Runtime 框架整合、NPU 加速、客戶模型效能分析，以及 Debian/Ubuntu 生態系整合，協助 MediaTek AI 解決方案更容易被客戶、開發者與合作夥伴採用。 在這個角色中，你將參與真實 Edge AI 產品落地，面對 robotics、drone，以及未來 GenAI on edge 等應用場景。你也將有機會參與 ONNX Runtime upstream 與標準 Linux distribution 整合，讓你的工作成果進入更廣泛的開發者生態系，並直接影響全球客戶的 AI 產品開發體驗。 ## 你將負責的工作 (What You‘ll Be Doing) - 主導 MediaTek ONNX NeronEP（Execution Provider）的開發、維護與效能優化，並以 NPU 作為主要加速後端。 - 與內部 runtime、driver、compiler、platform 團隊，以及外部合作夥伴協作，推動 NeronEP upstream 到 ONNX Runtime 官方專案，並維持與新版 ONNX Runtime 的相容性。 - 分析客戶 ONNX 模型，定位效能瓶頸與功能缺口，判斷問題來自 runtime、driver、kernel、硬體加速器，或模型本身的設計與優化空間，並提出具體改善建議。 - 開發模型優化、效能分析、debug 工具與 reference applications，降低客戶導入 MediaTek AI 解決方案的門檻。 - 推動相關 AI 工具鏈以 Debian/Ubuntu package 形式提供，支援標準 Linux distribution 的整合、部署與長期維護。 - 支援客戶 AI 專案從 PoC 到產品化過程中的技術問題，重點包含 debug、效能分析、模型優化與 deployment 建議。 ## 職位資訊 (Position Info) - 工作地點：台北，on-site - 職位性質：Individual Contributor，專注於技術深度與跨團隊技術推進，不負責 line management。此角色將需要密切協調內部團隊與外部合作夥伴，共同推動開發、整合與產品落地。 - 所屬部門：MediaTek IoT BU — Linux Platform Team

Role Summary: We are seeking a Principal Product Engineer to support advanced optical product development, NPI, manufacturing transfer, production ramp, and sustaining engineering in Taiwan. This is a senior individual contributor role requiring deep hands-on experience in fiber optics, optical module manufacturing, process integration, yield improvement, and cross-functional execution with engineering, operations, quality, supply chain, and contract manufacturing teams. The ideal candidate will serve as a technical lead for optical product engineering in Taiwan, helping drive products from development builds through qualification, pilot production, and high-volume manufacturing. Key Responsibilities: • Lead product engineering execution for optical products from prototype builds through qualification, production release, and sustaining support. • Support NPI planning, engineering builds, manufacturing readiness, test readiness, process transfer, and ramp execution. • Drive technical issue resolution across optical assembly, fiber attach, process integration, module test, final test, reliability, and customer quality. • Work closely with design engineering, optical engineering, packaging, test, reliability, operations, quality, and supply chain teams. • Partner with contract manufacturers and suppliers to resolve yield, quality, process, material, and production ramp issues. • Lead data-driven yield improvement using production data, failure pareto analysis, root-cause investigation, corrective action, and process optimization. • Support development and release of optical assembly and fiber attach processes, including process flows, control plans, inspection criteria, process windows, and manufacturing release criteria. • Provide technical leadership for product characterization, margin analysis, failure analysis, reliability learning, and production excursion response. • Help define manufacturing specifications, test limits, outgoing quality controls, and product-level production metrics. • Support customer or supplier technical escalations related to product quality, manufacturing performance, or reliability.