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史丹佛大學研發「智慧OK繃」 可加速傷口癒合

史丹佛大學研發「智慧OK繃」 可加速傷口癒合-加速傷口癒合
▲史丹佛大學研發一款新的繃帶,可透過供電刺激,加速傷口癒合。(圖/截取自史丹佛大學)

文/竹二

一般人若是不小心受了一點皮外傷,會簡單用 OK 繃處理,只不過有些像是糖尿病或是特殊體質者,皮膚潰瘍等的慢性傷口癒合非常緩慢,如果拖太久可能因此導致截肢、甚至死亡。而現在有一種新的繃帶可以透過供電刺激,加速傷口癒合。

這種新的繃帶的原型是由美國史丹佛大學的研究人員所創建的,共有兩層,頂部是一層厚度僅 100µm 的聚合物薄膜,上面有電子元件,這層薄膜下面還有另一層,是主要與傷口接觸、像皮膚一樣的水凝膠。

這款繃帶帶有生物感測器,可以持續監測傷口的電阻抗和溫度,從過去的研究來看,電阻抗會隨著傷口癒合而增加,溫度則隨著發炎消退而下降,因此藉由這些指標來判斷傷口是否難以癒合,可以觸發繃帶中的電刺激器,向下層組織輸送小電流,有助於加快皮膚細胞搬移到傷口部位的速度,並殺死細菌來加速組織閉合及減少感染。

此外,透過內置的無線天線與配對的智慧手機,護理人員可從手機檢查傷口狀況,不必反覆撕開繃帶確認傷口,如果需要取下繃帶時,只要將繃帶加熱到 40度C 就會讓水凝膠從傷口表面分離。

在對老鼠的測試中,研究人員發現,使用這款繃帶可讓癒合時間加快約 25%,並促進皮膚再生約 50%,只不過還需要一段時間才能用於人體上,因為必須降低生產成本,並研發到人體能使用的規模。

 

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本圖文由 科技島 授權轉載,原文〈史丹佛大學研發「智慧OK繃」 可加速傷口癒合


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