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史丹佛大學研發「智慧OK繃」 可加速傷口癒合
▲史丹佛大學研發一款新的繃帶，可透過供電刺激，加速傷口癒合。(圖/截取自史丹佛大學)
文／竹二
一般人若是不小心受了一點皮外傷，會簡單用 OK 繃處理，只不過有些像是糖尿病或是特殊體質者，皮膚潰瘍等的慢性傷口癒合非常緩慢，如果拖太久可能因此導致截肢、甚至死亡。而現在有一種新的繃帶可以透過供電刺激，加速傷口癒合。
這種新的繃帶的原型是由美國史丹佛大學的研究人員所創建的，共有兩層，頂部是一層厚度僅 100µm 的聚合物薄膜，上面有電子元件，這層薄膜下面還有另一層，是主要與傷口接觸、像皮膚一樣的水凝膠。
這款繃帶帶有生物感測器，可以持續監測傷口的電阻抗和溫度，從過去的研究來看，電阻抗會隨著傷口癒合而增加，溫度則隨著發炎消退而下降，因此藉由這些指標來判斷傷口是否難以癒合，可以觸發繃帶中的電刺激器，向下層組織輸送小電流，有助於加快皮膚細胞搬移到傷口部位的速度，並殺死細菌來加速組織閉合及減少感染。
此外，透過內置的無線天線與配對的智慧手機，護理人員可從手機檢查傷口狀況，不必反覆撕開繃帶確認傷口，如果需要取下繃帶時，只要將繃帶加熱到 40度C 就會讓水凝膠從傷口表面分離。
在對老鼠的測試中，研究人員發現，使用這款繃帶可讓癒合時間加快約 25%，並促進皮膚再生約 50%，只不過還需要一段時間才能用於人體上，因為必須降低生產成本，並研發到人體能使用的規模。
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本圖文由 科技島 授權轉載，原文〈史丹佛大學研發「智慧OK繃」 可加速傷口癒合〉
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